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炊飯器
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=MCU、IGBTドライバー、モータードライバー、温度センサー、音声合成IC、オーディアンプ、LCDドライバー、EEPROM、タッチセンサー、電源IC、他
IH炊飯器(ハイエンド)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント
詳細=マイコン、EEPROM、リセットIC、トライアック、IGBT、オペアンプ、フォトカプラ
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