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産業用加熱および溶接機
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント、ビデオ
詳細=IGBT、整流素子
溶接用電源(低出力)
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詳細=PWM制御IC、ハイサイドドライバー、電圧制御IC、高耐圧電源IC、MCU、ダイオード、MOSFET
溶接用電源(高出力)
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