アプリケーション情報 ＰＣ周辺機器

ワイヤレス LAN カード

半導体部品：記載内容＝推奨部品、ドキュメント

ワイヤレス・ヘッドセット

半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション

詳細＝リファレンスデザイン９件 (TI WiLink 8 Wi-Fi/Bluetooth/Bluetooth スマート・オーディオ・マルチルーム・ケープ、低消費電力バッテリ・チャージ・マネジメント、ハイ・ファイ・オーディオ・ヘッドフォン再生、他)

ワイヤレス・キーボードおよびマウス

半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ドキュメント、ビデオ、評価ツール、シミュレーション

詳細＝リファレンスデザイン３件 (LDC0851 イベント・カウンティング、1 A 1 入力 シングル・セル・リチウムイオン・バッテリ・チャージャ、1 A 1 入力 シングル・セル・リチウムイオンおよびリチウムポリマ・バッテリ・チャージャ)

スマート眼鏡ソリューション

半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション

詳細＝リファレンスデザイン１０件 (コンパクト・フル HD 1080p（最高 16 アンペア）投射型ディスプレイ、MSP430 デバイス用動的電圧スケーリング電源ソリューション、リアルタイム・カラー・マネージメント、500mA ワイヤレス・チャージャ・ブースタパック、他)

スキャナ
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ドキュメント、評価ツール、シミュレーション
詳細＝リファレンスデザイン１件 (USB タイプ-C プラグから USB タイプ-A リセプタクルへの SS（SuperSpeed）MUX)

光半導体を使用して光をデジタル制御

半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション

詳細＝リファレンスデザイン３件 (コンパクト・フル HD 1080p（最高 16 アンペア）投射型ディスプレイ、ビデオ・シンクおよびビデオ・クロック生成およびディストリビューション、低消費電力 1：4 ディストリビューション・アンプ)

デジタル・ピクチャ・フレーム（DPF）

：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント、シミュレーション、ビデオ

詳細＝リファレンスデザイン１件 (高性能マイコン上の連動 SDRAM メモリ)

プロジェクタ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝表示ドライバIC、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、マイコン、NFCタグLSI、LEDドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他

PPC (Plain Paper Copier)

半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図

詳細＝タッチセンサー、温度センサー、LEDドライバー、LED、モータードライバー、SDRAM、EEPROM、LVDS、他

ネットワーク接続ストレージ

半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図

詳細＝SDRAM、LED、LEDドライバー、温度センサー、電源IC、他

MFP (マルチファンクションプリンタ)

半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図

詳細＝音声合成IC、ホールIC、照度センサー、温度センサー、タッチセンサー、LCDモジュール、電源IC、DRAM、他