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Bluetooth モジュール
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=EEPROM、電源IC、オペアンプ/コンパレーター、ディスクリート
BluetoothR low energy
半導体部品:記載内容=推奨部品、ソフトウェア、評価ツール、概念図
詳細=マイコン(RFトランシーバ回路内蔵)、ソフトウェア(BluetoothR low energy プロトコルスタック、BluetoothR Smart特化ツール QE for Bluetooth Smart)
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