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組込み用PCとは、産業用PCの中でも医用機器、製造装置、試験検査装置、鉄道車両、自動車などに組み込まれ、目的用途に特化した機能を持つPC。一般に小型省スペースで、動作温度範囲が広く、高い耐久性を持つ。比較的劣悪な環境で長時間稼働するため、堅牢な構造で、信頼性の高い部品が使われ、スピンドルレス（ファンレスを含む）のものも多い。組み込まれる装置が長い耐用年数を持つため、組込み用PCの供給期間も長い。
IoT/M2Mに最適な産業用組込みPC新発売！ ローコストでハイパフォーマンスなCPU・大容量ストレージを搭載等、産業用途に最適です！用途によって選べるラインナップ●UPS機能内蔵 ●オプション：高速携帯通信LTE搭載・無線LAN/Bluetooth搭載 ●Intel Bay Trail Quad Core 1.91GHz搭載 ●AC100V、DC24V、小型Box型、mini m-SATA 64GByte搭載スピンドルレス、サブストレージにHDD１TByte搭載モデルもラインナップ ●Windows10/Linux対応 ●DDR3L SO-DIMM 4GByte ECC搭載 ●mini m-SATA 64GByte搭載 ●HDMI映像出力 ●USB3.0対応
IoT/M2Mに最適なARM系小型産業用組込みPC新発売！ ローコストでハイパフォーマンスなCPU・大容量ストレージを搭載・Linux対応等、産業用途、ゲートウエイ、STBなどに最適です！ ●Qualcomm Snapdragon Quad Core 1.2GHz搭載 ●UPS機能内蔵 ●オプション：高速携帯通信LTE搭載・無線LAN/Bluetooth搭載 ●Linux対応 ●LPDDR3 2GByte搭載 ●eMMC 16GByte搭載 ●mini m-SATA スロット搭載 ●HDMI映像出力
Intel® Xeon Gold Skylake Processor搭載 19” ラックマウントサーバ 1Uサイズ、奥行き508mm。 MIL-STD-810 準拠 -15～65℃まで動作温度保証（Option）
Elkhart Lake x6000Eシリーズ搭載 自社設計国内製造 Wi-Fi／LTE無線ネットワーク対応可能 nanoSIMカードの外部組付け可能
第6世代 インテル Skylake プロセッサー搭載 RAID1(ミラーリング)対応 AC Inlet 自社設計国内製造
【製品説明】 ●第6世代 Intel Skylake プロセッサー搭載 ●nanoSIMカードの外部挿抜が可能 ●MNO/MVNO各社のLTE回線に対応 ●2030年までの長期供給
●第6世代 インテル Coreプロセッサー搭載 ●178(W) x 69(H) x 170(D)mm の小型サイズ ●ファンレス対応 ●小型ながらも組込み用途に必要となるIOを搭載 ●自社設計、国内製造
●Intel®第14/13/12世代CoreTM 最大24C/32T、35W/65W LGA1700 CPU対応 ●ファンレス頑丈設計、-25℃ to 70℃動作温度範囲 ●PCI/PCIeアドオンカード装着対応の特許取得済カセット ●5x 2.5 GbEポート、1x GbEポート（PoE+給電にもオプション対応）、9.5 KBジャンボフレーム対応 ●1xUSB 3.2 Gen2x2 type-C、6xUSB 3.2および2xUSB 2.0 type-Aポート ●1x NVMe SSD対応のM.2 M-keyソケット（Gen4x4）、1x WiFi/LTEモジュール対応のM.2 B-keyソケット
●Intel®第14/13/12世代CoreTM 最大24C/32T、35W/65W LGA1700 CPU対応 ●効率的な放熱を確保するカセットで最大130W TDPまでのNVIDIA® RTXグラフィックスカードを搭載可能 ●-25℃～60℃ の広温度範囲で安定動作 ●5x 2.5 GbEポート、1x GbEポート（PoE+給電にもオプション対応）、9.5 KBジャンボフレーム対応 ●1xUSB 3.2 Gen2x2 type-C、6xUSB 3.2および2xUSB 2.0 type-Aポート
●NVIDIA® Jetson OrinTM NX SoMを搭載し、JetPack 5.1がバンドルされています ●AMR金属シャーシまたはキャビネットの金属壁に貼り付け設置可能の「伝導冷却フラットヒートシンク」 ●最大100 TOPSのAI推論パフォーマンス ●4x PoE+給電2.5GbEポート ●1x RS-232と 1x絶縁型RS-485ポート ●1x NVMe SSD対応のM.2 2242 M-keyソケット ●-25℃～60℃ファンレス動作温度範囲（金属壁に貼り付けた状態）
●NVIDIA® Jetson AGX OrinTM SoMを搭載し、JetPack 5.1がバンドルされています ●IP66防水防塵仕様、MIL-STD 810H耐振動衝撃規格を準拠 ●ファンレス頑丈設計、-25℃ to 70℃動作温度範囲 ●接続性の高いM12 X-codeコネクタ経由の 4x PoE+給電GbEポートおよび 1x 10GbE超高速LANポート ●M12 A-codeコネクタ経由の2x 絶縁型CAN 2.0、1x RS232および 1x 絶縁型RS485
●Intel®第14/13/12世代CoreTM 最大24C/32T、35W/65W LGA1700 CPU対応 ●リーズナブルな価格のIP66防水・防塵仕様、MIL-STD 810H耐振動衝撃規格を準拠 ●ファンレス頑丈設計、-25℃ to 70℃動作温度範囲 ●M12 X-codedコネクターを使用した3x 2.5GbEと1x GbEポート（PoE+給電にもオプション対応） ●防水USB3.2 Type-Cポート(DisplayPort, USB3.2のデュアル出力サポート)
DINレールまたは壁面取付けより、堅牢で省スペースな設計が可能
1U、2U、4U、Communication Rack Mount Server (CRMS)
In-Vehicle Computer、TRACe-TR Railway Computer、TRACe-NET Ethernet Switch
VIA AMOSシリーズ
Din-rail組込みタイプ、ファンレスコンパクトタイプ、高耐久タイプ
産業用組込みシステム
BTOコンピュータ、ファンレスコンピュータ、DINレールマウントコンピュータ、交通システム用コンピュータ
Box PC, Embedded PC, Vehicle PC
Embedded System、Transportation Embedded System、DIN-rail Embedded System
Iot市場に最適な小型コンピュータ
Full IP65、Full IP66、Tiny Box、Slim Box、Cubic Compact、Book Compact、High Performance Book、POE
IP44（標準）～ IP68
Network video recorder platform
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | インタフェース | 11.8% |
| 2 | アルゴシステム | 8.8% |
| 3 | アドバンテック | 5.9% |
| 3 | 明電舎 | 5.9% |
| 3 | Pro-face | 5.9% |
| 3 | イノテック | 5.9% |
| 3 | 萩原電気 | 5.9% |
| 3 | フエニックス・コンタクト | 5.9% |
| 3 | Kontron | 5.9% |
| 3 | Neousys Technology | 5.9% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。