●小型な筐体(94.0(W)×120.0(D)×74.7(H))に多彩なインターフェイスを装備。 ●別売のケーブル1本でPCI Express Cable方式の拡張シャーシが接続でき、PCI/PCI Express拡張ボードを増設可能。 ●当社製の省配線リモートI/O F&eITシリーズのデバイスモジュールを接続することでデジタル入出力などの機能拡張が可能。 ●10.8～31.2VDCのワイドレンジ電源に対応。

●NVIDIA(R) Jetson Xavier NX(TM) / Nano(TM) モジュールを搭載し、実用性を重視した汎用の産業用エッジAIコンピュータ ●Jetson開発者キットと同様にUbuntuをプレインストール、NVIDIA(R) JetPack(TM) SDKが利用可能 ●Low Profile PCI Expressスロットを備えているモデルもあり、当社の豊富な拡張ボードによる機能拡張が可能です。 ●柔軟な設置性と耐環境性を実現し、画像検査、予兆保全など現場でのAI推論処理を必要とする分野に適用可能

【デスクトップPCのパワーを産業用途に！】 ●第9世代 Xeon、Core i5、Core i3、Celeronプロセッサ採用 ●周辺機器を自在に拡張する豊富なインターフェイス ●大容量ストレージ・ミラーリング (RAID1) に対応 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクトTM」 ●4K出力で高精細な画像表示用途にも適用 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計 ●10秒でのWindows起動設定など自社設計BIOSによる便利なユーティリティを装備

●USB Type-C採用のUSB3.1 Gen1ポートを搭載し、受給電と映像出力が ケーブル1本で対応可能 ●名刺2枚サイズの超小型設計、装置の小型化に貢献可能 ●Wi-Fi / Bluetoothを搭載した無線LANモデルを用意 ●－30°C ～50°Cの広温度環境に対応 ●液晶ディスプレイの背面やDINレールへの設置が可能 ●McAfeeホワイトリスト型ウィルス対策ソフトウェア プレインストールモデルも用意

EPC-U2117/U2217は業界最小のパームサイズファンレスシステム ■パームサイズ：170x117x52.6mm ■Intel^®Atom^TME39XXクァッドコアSoCを搭載 ■オンボードeMMCストレージ ■CANBus、RS-232/422/485、ccTalk、MDB、TPM等の豊富なI/O ■広範囲DC入力：12～24V、動作保証温度：20℃～50/60℃ ■産業オートメーション、サービスロボット、AGVおよびスマート自動販売機／キオスク向けに最適な仕様

信頼性の高い革新的な組込みコンピュータのリーダーとして、工業デザイン、ファンレス動作、構造強度、電源、広い温度範囲、およびモジュラー拡張性といった要素を持つ、新しいデザインコンセプトを開発しています。 ■SUSIAccessソフトウェアサービスと統合することにより、管理しやすく省電力で信頼性の高い新世代のファンレスPCを開発 ■エンベデッドPCの操作を簡素化し、効果的にシステム開発者と、ユーザーのデバイス管理と保守の複雑さを軽減

【製品説明】 ●第6世代 Intel Skylake プロセッサー搭載 ●nanoSIMカードの外部挿抜が可能 ●MNO/MVNO各社のLTE回線に対応 ●2030年までの長期供給

【製品説明】 ●第6世代 Intel Skylake プロセッサー搭載 ●最大210㎜以下のGraphic Boardを搭載可能 ●PCIe Slotの最大供給電力：150W ●RAID1(ミラーリング)対応 ●長寿命ファン搭載

Intel® Xeon-D搭載組込み向けサーバ －20～60℃まで動作温度保証。ファンレス。 IP67対応筐体も可能。 Linux、 Windowsをサポート MIL-STD-810-F、EN50155規格に準拠

Intel® Xeon E5-2600 v3/v4シリーズ搭載 19” ラックマウントサーバ 1U～3Uサイズ、奥行きも355.6～533.4mmまでラインナップ有。 MIL-STD-810 準拠 －15～65℃まで動作温度保証（Option）

● 第6世代 インテル SkyLake プロセッサー搭載 ● ハードウェアRAID可能 ● 小型UPS搭載可能 ● 178(W) x 100(H) x 170(D)mm ● データを守ることに特化した産業用PCです

●第6世代 インテル Coreプロセッサー搭載 ●178(W) x 69(H) x 170(D)mm の小型サイズ ●ファンレス対応 ●小型ながらも組込み用途に必要となるIOを搭載 ●自社設計、国内製造

●インテル(R) Atom(TM) プロセッサー E3800 ファミリー 搭載 ●ハイパフォーマンス且つ小型サイズ を実現 ●2.5インチSSD/HDD 搭載 ●電解コンデンサ、タンタルコンデンサ等の寿命部品を排除 ●自社設計、国内製造

●インテル(R) Atom(TM) プロセッサー E3800 ファミリー 搭載 ●ハイパフォーマンス且つ小型サイズ を実現 ●豊富なIO（独立LAN 3ch、USB3.0/2.0、RS-232C、RS-422/485） ●電解コンデンサ、タンタルコンデンサ等の寿命部品を排除 ●自社設計、国内製造

IoT/M2Mに最適な産業用組込みPC新発売！ ローコストでハイパフォーマンスなCPU・大容量ストレージを搭載等、産業用途に最適です！用途によって選べるラインナップ●UPS機能内蔵 ●オプション：高速携帯通信LTE搭載・無線LAN/Bluetooth搭載 ●Intel Bay Trail Quad Core 1.91GHz搭載 ●AC100V、DC24V、小型Box型、mini m-SATA 64GByte搭載スピンドルレス、サブストレージにHDD１TByte搭載モデルもラインナップ ●Windows10/Linux対応 ●DDR3L SO-DIMM 4GByte ECC搭載 ●mini m-SATA 64GByte搭載 ●HDMI映像出力 ●USB3.0対応

IoT/M2Mに最適なARM系小型産業用組込みPC新発売！ ローコストでハイパフォーマンスなCPU・大容量ストレージを搭載・Linux対応等、産業用途、ゲートウエイ、STBなどに最適です！ ●Qualcomm Snapdragon Quad Core 1.2GHz搭載 ●UPS機能内蔵 ●オプション：高速携帯通信LTE搭載・無線LAN/Bluetooth搭載 ●Linux対応 ●LPDDR3 2GByte搭載 ●eMMC 16GByte搭載 ●mini m-SATA スロット搭載 ●HDMI映像出力

【CPU】ESP32-D0WD-V3プロセッサ 【接続性】プログラム可能な拡張コネクタ、CANポート、専用RS-232/TTL UART 【ネットワーキング】WiFi 802.11b/g/n+BT4.2、GNNS機能を備えたオプションのモデム 【メモリー】520KBSRAM + 16KB SRAM（RTC内）

【特長】 ●インテル® Q170 Express チップセット搭載 ●インテル® 第6世代CPU 搭載モデル ●Embedded　OS サポート ●同一仕様で長期供給が可能 ●自社開発のマザーボード「TEM150」を搭載。国内自社工場での組立てにより高い信頼性を実現 ●PCI Express® バスを標準装備し、十分な拡張性を確保。高性能なグラフィックカードも搭載可能

【特長】 ●組込みコントローラー最高峰レベルの高速処理 ●ECC付きRDIMMの採用によりメインメモリー処理の信頼性を確保 ●コンパクトなサイズに幅広い拡張性 ●多彩なオプション（高性能GPGPU、RAID機能 等） 【プロセッサー】 第2世代 Xeon® スケーラブル・プロセッサー

●Intel® Core^TM i7/i5、Celeron®　各搭載品あり ●260pin DDR4 SO-DIMM x2（最大32GB） ●I/O：DPx1、GbE x6、USB3.0 x4、RS232C x1、DIOコネクタ x1 　　　(GbE x4 時 拡張IO部 カスタマイズ可能) ●ストレージ：CFast x1 　●DINレール対応 　 ●対応OS：Windows、Linux、VxWorks　等 ●自社設計・国内製造による長期供給と保証 及び 4M変更対応 ●186.5(W)mm x 177.0(D)mm x 61.5(H)mm ●2021年4月リリース