製品情報 組込み用PC

●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC。 ●絶縁デジタル入力32 点 / 出力32 点搭載のGPIOモデルと、スロットイン方式の2.5 インチSATA ディスクスロットを採用したSATAモデルをご用意。 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト®」。 ●無線LAN、Bluetoothを搭載し、デジタル機器との接続が可能な無線タイプをご用意。 ●精算機や券売機への組み込み、工場の生産設備やIoTゲートウェイ端末として利用可能。

●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC。 ●Core i7-8665UE、Core i5-8365UE、 Core i3-8145UEプロセッサから選択可能。 ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス。 ●広温度範囲対応 -20～60℃での動作保証。 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト(R)」。 ●画像処理端末、車載端末、デジタルサイネージ端末として活用可能。

●第8世代Coreプロセッサシリーズ Coffee Lake-Sに対応 ●1000BASE-T×3、USB3.2 Gen2 (USB3.1)×6など周辺機器を自在に拡張する豊富なインターフェイス ●FGとSGを分離することで誘導ノイズによる誤動作を防ぐ ●PCI-Express(x8)またはPCI-Express(x4)を実装できる拡張スロットを最大4つ搭載 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト®」 ●リアルタイムOS対応のカスタムBIOS ●半導体製造装置、工作機械(CNC)、ロボットコントローラ、外観検査システムに組み込んで活用可能

●NVIDIA(R) Jetson Xavier NX(TM) / Nano(TM) モジュールを搭載し、実用性を重視した汎用の産業用エッジAIコンピュータ ●Jetson開発者キットと同様にUbuntuをプレインストール、NVIDIA(R) JetPack(TM) SDKが利用可能 ●Low Profile PCI Expressスロットを備えているモデルもあり、当社の豊富な拡張ボードによる機能拡張が可能です。 ●柔軟な設置性と耐環境性を実現し、画像検査、予兆保全など現場でのAI推論処理を必要とする分野に適用可能

IoT/M2Mに最適な産業用組込みPC新発売！ ローコストでハイパフォーマンスなCPU・大容量ストレージを搭載等、産業用途に最適です！用途によって選べるラインナップ●UPS機能内蔵 ●オプション：高速携帯通信LTE搭載・無線LAN/Bluetooth搭載 ●Intel Bay Trail Quad Core 1.91GHz搭載 ●AC100V、DC24V、小型Box型、mini m-SATA 64GByte搭載スピンドルレス、サブストレージにHDD１TByte搭載モデルもラインナップ ●Windows10/Linux対応 ●DDR3L SO-DIMM 4GByte ECC搭載 ●mini m-SATA 64GByte搭載 ●HDMI映像出力 ●USB3.0対応

IoT/M2Mに最適なARM系小型産業用組込みPC新発売！ ローコストでハイパフォーマンスなCPU・大容量ストレージを搭載・Linux対応等、産業用途、ゲートウエイ、STBなどに最適です！ ●Qualcomm Snapdragon Quad Core 1.2GHz搭載 ●UPS機能内蔵 ●オプション：高速携帯通信LTE搭載・無線LAN/Bluetooth搭載 ●Linux対応 ●LPDDR3 2GByte搭載 ●eMMC 16GByte搭載 ●mini m-SATA スロット搭載 ●HDMI映像出力

EPC-U2117/U2217は業界最小のパームサイズファンレスシステム ■パームサイズ：170x117x52.6mm ■Intel^®Atom^TME39XXクァッドコアSoCを搭載 ■オンボードeMMCストレージ ■CANBus、RS-232/422/485、ccTalk、MDB、TPM等の豊富なI/O ■広範囲DC入力：12～24V、動作保証温度：20℃～50/60℃ ■産業オートメーション、サービスロボット、AGVおよびスマート自動販売機／キオスク向けに最適な仕様

信頼性の高い革新的な組込みコンピュータのリーダーとして、工業デザイン、ファンレス動作、構造強度、電源、広い温度範囲、およびモジュラー拡張性といった要素を持つ、新しいデザインコンセプトを開発しています。 ■SUSIAccessソフトウェアサービスと統合することにより、管理しやすく省電力で信頼性の高い新世代のファンレスPCを開発 ■エンベデッドPCの操作を簡素化し、効果的にシステム開発者と、ユーザーのデバイス管理と保守の複雑さを軽減

Intel® Xeon Gold Skylake Processor搭載 19” ラックマウントサーバ 1Uサイズ、奥行き508mm。 MIL-STD-810 準拠 -15～65℃まで動作温度保証（Option）

Elkhart Lake x6000Eシリーズ搭載 自社設計国内製造 Wi-fi／LTE無線ネットワーク対応可能 nanoSIMカードの外部組付け可能

第6世代 インテル Skylake プロセッサー搭載 RAID1(ミラーリング)対応 AC Inlet 自社設計国内製造

【製品説明】 ●第6世代 Intel Skylake プロセッサー搭載 ●nanoSIMカードの外部挿抜が可能 ●MNO/MVNO各社のLTE回線に対応 ●2030年までの長期供給

●第6世代 インテル Coreプロセッサー搭載 ●178(W) x 69(H) x 170(D)mm の小型サイズ ●ファンレス対応 ●小型ながらも組込み用途に必要となるIOを搭載 ●自社設計、国内製造

●Intel® Core^TM i7/i5、Celeron®　各搭載品あり ●260pin DDR4 SO-DIMM x2（最大32GB） ●I/O：DPx1、GbE x6、USB3.0 x4、RS232C x1、DIOコネクタ x1 　　　(GbE x4 時 拡張IO部 カスタマイズ可能) ●ストレージ：CFast x1 　●DINレール対応 　 ●対応OS：Windows、Linux、VxWorks　等 ●自社設計・国内製造による長期供給と保証 及び 4M変更対応 ●186.5(W)mm x 177.0(D)mm x 61.5(H)mm ●2021年4月リリース

■7世代にわたり同様の形状を継承し、性能と信頼性の向上を実現 ■用途に合わせドライブレス、1ドライブ、2ドライブ、ミラードライブRAID1の4タイプを用意 ■第7世代Xeon、Core i3プロセッサを採用 ■「SSD・CFastの余寿命監視機能」を含むRAS機能を標準搭載 ■ホットスワップ対応(ミラードライブRAID1のみ) ■24時間365日連続稼働が可能 ■販売開始後7年間の長期供給