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SOCとは、集積回路の1個のチップ上にCPUやGPU、DSP、通信モデムなど多種多様な回路モジュールを集積し連携してシステムとして機能する集積回路製品。短期間での開発を実現するため、回路モジュールをIPコア（Intellectual Property Core）として整備するなどしている。SoCが大規模化するとともに，SoC に占めるIP コアの割合はますます増えてきている．
Bluetooth Low Energy (BLE)、Crypto Coprocessors、IEEE 802.15.4 + ZigBee/JenNet-IP、Image Cognition Processors
プリンター、多機能プリンター（MFP）およびスキャナー専用に設計されたSOC
音声トリガー（VT）、音声認証（VA）、音声コマンド（VC）、センサーデータ処理、およびイコライザー機能
USB制御、LCD制御などのアプリケーション用に設計を行い、特殊機能を備えたマイクロコントローラ
OCTEON、ARMADA
車載用、コンシューマ用、通信/モバイルTV用
Dual-Mic Far-Field Voice Processor SoC 、4-mic Far-Field Voice Input Processor SoC
Zynq(TM) 7000、Zynq UltraScale+(TM) MPSoC、Zynq UltraScale+ RFSoC、Versal(TM) アダプティブ SoC
キャリアクラスのメディアゲートウェイ、IP PBX、セッションボーダーコントローラ、およびビデオ会議MCUを含むメディア処理
高性能UHF RF/アナログ、モデム、ARM Cortex-M3プロセッサ、フラッシュメモリ、その他多くの機能をEPC Global Gen2v2/ISO18000-63プロトコルに完全準拠して統合した、RAIN RFIDリーダー/ライター用の真のシングルSoCソリューション
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | NXPジャパン | 23.3% |
| 2 | ISSI | 13.3% |
| 2 | QBit Semiconductor | 13.3% |
| 4 | DSP Group | 10.0% |
| 5 | オンセミ | 6.7% |
| 5 | ルネサス エレクトロニクス | 6.7% |
| 5 | Tvia | 6.7% |
| 8 | テキサス・インスツルメンツ(TI) | 3.3% |
| 8 | Marvell | 3.3% |
| 8 | NeoMagic | 3.3% |
| 8 | XMOS | 3.3% |
| 8 | Telechips | 3.3% |
| 8 | Nexell | 3.3% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。