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SOCとは、集積回路の1個のチップ上にCPUやGPU、DSP、通信モデムなど多種多様な回路モジュールを集積し連携してシステムとして機能する集積回路製品。短期間での開発を実現するため、回路モジュールをIPコア（Intellectual Property Core）として整備するなどしている。SoCが大規模化するとともに，SoC に占めるIP コアの割合はますます増えてきている．
■用途はドライバ/同乗者監視システムなど ■Cortex®-A53マイクロプロセッサ搭載 ■ディープラーニングアクセラレーターC7x搭載 ■マルチメディア：シングルディスプレイ対応 ■メモリ：オンチップRAM（最大2.29MB） ■ハードウェアによるセキュアブートサポート ■18mm × 18mmの484ピンFCBGAパッケージ
Sub-GHz無線通信デバイス
プリンター、多機能プリンター（MFP）およびスキャナー専用に設計されたSOC
Zynq(TM) 7000、Zynq UltraScale+(TM) MPSoC、Zynq UltraScale+ RFSoC、Versal(TM) アダプティブ SoC
USB制御、LCD制御などのアプリケーション用に設計を行い、特殊機能を備えたマイクロコントローラ
Bluetooth Low Energy (BLE)、Crypto Coprocessors、IEEE 802.15.4 + ZigBee/JenNet-IP、Image Cognition Processors
OCTEON、ARMADA
音声トリガー（VT）、音声認証（VA）、音声コマンド（VC）、センサーデータ処理、およびイコライザー機能
キャリアクラスのメディアゲートウェイ、IP PBX、セッションボーダーコントローラ、およびビデオ会議MCUを含むメディア処理
EPC UHF Gen2 air protocolをサポートし、UHF RF、MODEM、ARM Cortex-M0プロセッサ、メモリを内蔵したRAIN RFID reader SoC
車載用、コンシューマ用、通信/モバイルTV用
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | テキサス・インスツルメンツ(TI) | 41.7% |
| 2 | ルネサス エレクトロニクス | 16.7% |
| 3 | Synaptics | 8.3% |
| 3 | Qualcomm Technologies International | 8.3% |
| 3 | QBit Semiconductor | 8.3% |
| 6 | AMD | 4.2% |
| 6 | オンセミ | 4.2% |
| 6 | XMOS | 4.2% |
| 6 | モノワイヤレス | 4.2% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。