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X線検査装置とは、X線を利用する産業用の検査装置。最も多いのは、非破壊検査を目的とする装置、いわゆる透視検査装置である。単純撮影装置だけでなく、CT（Computed Tomography）装置もあり、三次元的な観察も可能で、製品の異物、欠品、かみこみ、形状などの検査や、IC・電子部品の断線、短絡などの検査に広く使われる。また、X線により発生する蛍光X線分析や、X線吸収または散乱などを利用しての厚み計測のための装置もある。
「選別」「排出」「回収」の3つの行程全てを1台でこなすX線検査装置です。幅わずか1メートルの省スペース設計で、製造ラインへの追加設置がしやすく、ガラスや骨など金属以外の硬物も異物として検出可能です。製品内の個数の過不足、空洞や気泡、割れ欠けの発見などの用途にも応用いただけます。また、ベルトが簡単に外せてメンテナンスが簡単です。 ■X線出力：65kV 1 mA ■探知機の解像度：0.8mm ※オプションで0.4mm対応可 ■保護等級：システム一式 IP54、検出力域内IP65
対象物を非破壊で検査する工業用のアナログ／デジタルX線システム
波長分散型蛍光X線分析装置、エネルギー分散型蛍光X線分析装置、全反射蛍光X線分析装置
マイクロフォーカスX線源により、微小な内部欠陥を非破壊で可視化
マイクロフォーカスＸ線源と高解像度センサーの組み合わせによる高詳細撮像と、実績ある画像処理技術で高精度な検査を実現
大きな検体を丸ごとCTスキャン、高密度金属・複合材も撮像可能、高精度な内部観察、欠陥解析が可能
蛍光X線分析装置、X線吸収分光装置、ナノX線CT顕微鏡、マイクロX線CT顕微鏡
産業用CTスキャナ、マイクロフォーカスX線検査装置、小型X線透視検査装置、インライン・オフライン検査装置
CCシリーズ、FFシリーズ、UXシリーズ
測定対象物：単層メッキ、2層メッキ、3層メッキ、合金メッキ
異物だけでなく、検査品の形状不良や数量不足も検査が可能
3次元CTに加え、直視・斜め撮影・検査に対応したX線検査装置。C4はんだバンプ自動検査やLTH内部メッキ充填状態の自動検査等に対応し、SMT実装工程や半導体製造プロセスの品質向上に貢献。
リチウムイオン電池の自動検査、半導体の自動検査装置など
3次元X線CTシステム、マイクロフォーカス X線CTシステム
カラーイメージインテンシファイヤー（カラーI.I.™）の使用により、高感度ワイドダイナミックレンジの透過画像をリアルタイムで得ることができる。
FPDは解析用途向け、ボード系エレクトロニクス部品対応など
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。