製品情報 製造装置　メーカー61社の製品一覧

自動マクロ検査装置、ウェハ外観検査装置、イメージセンサー検査用照明装置

露光前の全てのウェハに対して、高速かつ高精度にグリッド歪みの絶対値を計測。補正値を露光装置にフィードフォワードすることで、スループットを落とさずに重ね合わせ精度を大幅に高めている。

ArF液浸スキャナー、ArFスキャナー、KrFスキャナー、i線ステッパー

スパッタリング装置、ドライエッチング装置、原子拡散接合装置

塗布装置、タイトラー、液晶点灯検査装置、ロールtoロール ドライ成膜装置、マイクロLED製造装置

フリップチップボンダー、真空印刷封止装置、キャピラリーコータ（ウェーハ、異形状塗布）、ウェーハ専用タイトラー、スポットリフロー装置、レーザーマイクロトリミング装置

ガラスやプラスチック、金属などの材料の上に薄膜形成が可能

パワーデバイスなどの裏面電極形成やUBM、多層膜形成に最適な装置

コンパクトで操作が簡単、豊富なオプションを揃えたロードロック式タイプとバッチ式タイプのスパッタリング装置

エッチング装置、 プラズマアッシング装置、洗浄装置、ダイボンダ、フリップチップボンダ、スパッタリング装置、真空蒸着装置、レーザマーカ

横型熱処理炉、縦型熱処理炉、精密温度測定器

分割投影露光装置、投影露光装置、プロキシミティ露光装置、マスクアライナー、ロールtoロール投影露光装置

超音波熱圧着ボールボンダー、ウェハーレベル　バンプボンダー、ワイヤボンダ、エポキシ・ダイボンダー、ワイドエリア・ディープアクセス（多目的）ボンダ、Cu ピラー搭載機

ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、プラズマ処理装置、VPSリフロー装置、ダイシングシステム

ダイシングソー、カッティングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、ドライエッチャ、サーフェースプレーナー

CoW Die Bonder, Flip Chip Bonder,Manual Bonder, Solder Die Bonder

Substrate, Wafer

スパッタリング装置、PE-CVD装置、蒸着装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、真空炉、凍結真空乾燥装置

高真空アニール炉、周波数調整装置、ベース電極成膜装置

薬液加熱器（半導体・液晶用）、ホットプレート、ベークユニット

ホットプレート、クーリングプレート

ウェーハレベル・パッケージ用、パネルレベル・パッケージ用

電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置

ウェハー露光装置、ガラス露光装置、フィルム露光装置、FPC露光装置、投影露光装置、マイクロLED露光装置

ダイボンダー、ダイソーター、クリップボンダー、インラインキュア装置

コーターシステム、ガラスカッティングシステム、基板搬送システムオートローダー、基板搬送ロボット

EFEM/ソーター、ウェーハ搬送ロボット、アライナ、ロードポート、SMIFポッドオープナ

ウェハマニュファクチュアリングシステム、CMP装置、プロービングマシン、ポリッシュ・グラインダ、ウェーハダイシングマシン

誘導加熱装置

ウェーハ洗浄装置、コータ・デベロッパ、熱処理装置、計測装置、後工程用露光装置

SiCパワーデバイス熱処理装置、スパッタリング装置、ALD装置

コータ／デベロッパ、マエッチング、サーフェス プレパレーション、成膜、ウェーハプローバ

半導体製造工程において使用されるウェハ専用容器（カセット／ボックス）レチクル専用容器などをメインとした容器洗浄装置

ダイボンダー、ダイソーター、ボンディング強度試験装置、ウェハテープマウンティング装置

抵抗加熱タイプ、電子ビームタイプ

絶縁薄膜、酸化薄膜、金属薄膜生成や多層の薄膜作製に対応する、機能拡張性に優れた実験研究用RF/DCスパッタ装置

ウェハ表面欠陥検査装置、ウェハ外観検査装置

電子部品製造用のスクリーン印刷機

マグネトロンスパッタリングシステム、熱蒸着システム、E-ビーム蒸着システム、反応性イオンエッチングシステム、プラズマプロセスシステム、コンパクトリサーチコーター等

スピンドライヤー、ウエハ移載機、リフトオフ装置、テープマウンター、プリカッター、テープリムーバー、キャリア洗浄機

ウェーハマウンター、ウェーハデマウンター、ウェーハ面取機、チップソータ、ソーター、半導体エージング装置、リフトオフ装置、ウェーハ加工機

ファンクショントリマ、チップ抵抗トリマ

Si,GaAs ウェハの他、UVレーザ搭載モデルは、SiC,GaN のウェハにも レーザーマーキングが可能

テープ貼付け、プレス、搬送・整列、基板分割、移載

半導体 / LED / 太陽電池分野向け、露光装置、エッチング装置、洗浄装置、乾燥機等

シリコン深掘り装置、エッチング装置、成膜装置、熱処理装置

円筒室内で高速の旋回流を発生させる。その旋回流中心部の負圧によりウェハを非接触グリップ

超音波カッティング装置、枚葉式ウェット処理装置、ダイシングフレーム洗浄装置、ウエハー自動洗浄装置、IPA蒸気乾燥装置

リフトオフ、剥離・洗浄、エッチング、陽極酸化、その他

Si・化合物パワー半導体、MEMS、太陽電池、VCSEL、OLED等の熱処理装置

塗布・塗工、コーターシステム、真空成膜、ウェット処理、乾燥・焼成、露光、貼付け・貼合せ

基板用、ウェハー用

フリップチップボンダ、高精度ダイボンダ、ワイヤボンダ