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半導体外観検査装置とは、半導体製造工程で使われる外観検査のための装置の総称。半導体の製造工程においては、あらゆる段階で様々な外観検査が実施される。生のウェーハの欠陥検査から回路製作中や製作後での検査、ダイ段階の検査、ボンディングやバンプの検査、パッケージの検査などである。光デバイスやFPDの場合は、透明度、気泡、コーティングなどでも検査が必要になる。電気的な検査を除くほぼすべてが外観検査機の出番である。
適応学習方式を採用した外観検査装置
半導体パッケージ検査、リードフレーム検査、チップLED検査（表面実装型）、砲弾型LED検査、一視野多方向検査ユニット、ダイボンダ用システム、PRS間でのデータ受渡しシステム
半導体パッケージ検査、リードフレーム検査、チップLED検査、砲弾型LED検査、一視野多方向検査ユニット、ダイボンダ用システム、高画素カメラ検査
ウェーハ外観検査装置、ウエーハ内部欠陥検査装置、蛍光検査装置、重ね合わせ測定装置
テーピング収納された電子部品の異混入、収納方向、リード変形等の外観検査を行い、同時にカバーテープとエンボステープとの圧着状態も検査可能な装置
電子デバイスの外観検査装置
傾斜面や微細構造の計測に強いのが特徴
独自に開発したソフトウェアVisionManagerと、ハードウェアを一体化した画像処理検査装置
外観とX線透視画像の総合検査装置
300mmウェーハ目視外観検査装置、 -エッジクリップハンドにより、ウェーハの表裏面に接触することなく搬送 -目視観察ステージへウェーハを自動供給 -目視観察位置の登録が可能 -ウェーハの検査姿勢をマニュアル変更可能（傾斜、回転、XY方向）
高精細外観検査装置、シール断線検査装置、ムラ検査/膜厚測定装置
ウェーハ表面検査装置、ウェーハ外観検査装置、電子部品向けウェーハ検査装置、バンプ高さ測定装置、TSV・トレンチ高速深さ測定、 SiC/GaNウェハマーカ
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | オカノ電機 | 20.0% |
| 2 | アジアエレクトロニクス | 16.0% |
| 2 | ダイトロン | 16.0% |
| 4 | 安永 | 12.0% |
| 4 | 東レエンジニアリング | 12.0% |
| 6 | 上野精機長野 | 8.0% |
| 7 | ヒューブレイン | 4.0% |
| 7 | キヤノンマシナリー | 4.0% |
| 7 | ジャパンコーヨン | 4.0% |
| 7 | ヴィスコ・テクノロジーズ | 4.0% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。