パワーデバイス、パワーモジュール、高周波デバイス、オプトデバイスのダイアタッチ材

棒•線はんだ、高信頼性はんだPF332C、成形はんだ（プリフォーム）、やに入りはんだ

フラックス、ソルダーレジスト、層間絶縁剤、ポストフラックス、ボンドフラックス、ソルダーペースト、熱硬化性はんだ接合剤、銀ペースト、紫外線硬化型インク、写真現像型液状ソルダーレジスト、水溶性プリフラックス、カーボン系導電性ペースト、インクジェット用絶縁材料

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濡れ性良好でボイドの少ない

フラックスやはんだの飛散を極限まで抑えたやに入りはんだ

ハンダ付けでは不可能であったガラスやセラミックスへの接合を実現。アルミやタングステン、モリブデン、チタンのようなハンダ付けが難しいとされている金属にも接合が可能。