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パワーデバイス、パワーモジュール、高周波デバイス、オプトデバイスのダイアタッチ材
棒•線はんだ、高信頼性はんだPF332C、成形はんだ（プリフォーム）、やに入りはんだ
フラックス、ソルダーレジスト、層間絶縁剤、ポストフラックス、ボンドフラックス、ソルダーペースト、熱硬化性はんだ接合剤、銀ペースト、紫外線硬化型インク、写真現像型液状ソルダーレジスト、水溶性プリフラックス、カーボン系導電性ペースト、インクジェット用絶縁材料
フラックスリムーバー、フラックス、はんだ、リール台
やに入りはんだ、棒はんだ、アルミ用はんだ、ソルダペースト
濡れ性良好でボイドの少ない
フラックスやはんだの飛散を極限まで抑えたやに入りはんだ
ハンダ付けでは不可能であったガラスやセラミックスへの接合を実現。アルミやタングステン、モリブデン、チタンのようなハンダ付けが難しいとされている金属にも接合が可能。
【ご注意】
ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | 千住金属工業 | 15.3% |
| 2 | 弘輝 | 13.9% |
| 3 | ニホンハンダ | 11.1% |
| 4 | 石川金属 | 6.9% |
| 4 | 日本アルミット | 6.9% |
| 4 | ハリマ化成 | 6.9% |
| 7 | ソルダーコート | 5.6% |
| 7 | 松尾ハンダ | 5.6% |
| 7 | タムラ製作所 | 5.6% |
| 7 | ワイテック | 5.6% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数
このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。