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ファンドリーサービスとは、半導体産業において、半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場を持ち、半導体デバイスの生産を専門に請け負うこと。ファウンドリサービスまたはファウンダリサービスと呼ばれることもある。ファンドリーメーカーは、製造技術の水準が高く、多くの企業の製品をまとめて生産するためコストを低く抑えることが可能である。そのため半導体メーカーは設備投資も抑えられる。
ウエハレベルチップサイズパッケージ(WL-CSP)は、電子機器の軽量化、小型化、薄型化に最適なパッケージです。自社半導体製品の製造にて培ってきた経験を活かしたサポートを行います。 また、研削や検査の対応、出荷形態の変更など、お客様のご要望に応じた受託ビジネスのご提案を行います。 少量からのご依頼もお受けしますので、お気軽にご相談下さい。
ウェハファウンドリ
主なプロセス技術は、TMSCのライセンスを取得したプロセス技術で対応。汎用ロジック、高電圧、ミックスドシグナル、アナログ、RF CMOS、embedded OTP、マスクROM、超低消費電力CMOS、low Rds-on LDMOS、Biplor-CMOS-DMOS、CMOSイメージセンサーなどフルラインナップで提供している。
メモリ、高電圧ドライバーIC、CMOSイメージセンサーなどを得意としている。
アナログ／ミックスドシグナルを専門としている。
55nm、65nm、90nm、0.13umのプロセス対象。すべてのノードでロジック設計、ミックスシグナル/RFのほか、65nm、90nmでのDRAM混載オプションもサポート。設計では、TSMCのIPマクロとファンドリー最大のサードパーティIPライブラリ・ポートフォリオの活用が可能。
GaAs HBT と pHEMT に特化したファンドリーサービス
GaAs & GaN RF Wafer Foundry, InP HBT Wafer Foundry, GaN Power Electronics Wafer Foundry, OPTOELECTRONICS Wafer Foundry
III-V族半導体ファンダリーサービス
MDT offers a complete magnetic sensor (AMR, GMR and TMR) development and wafer production service including design,fabrication, and testing.
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | セイコーエプソン 電子デバイス | 33.3% |
| 2 | 日清紡マイクロデバイス | 13.3% |
| 3 | YITOAマイクロテクノロジー | 11.1% |
| 4 | オンセミ | 8.9% |
| 5 | ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン | 6.7% |
| 6 | TSMC | 4.4% |
| 6 | GLOBALFOUNDRIES | 4.4% |
| 6 | Powerchip | 4.4% |
| 6 | MultiDimension Technology | 4.4% |
| 10 | Unikorn Semiconductor | 2.2% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。