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DRAMモジュールとは、小基板にDRAMを複数個実装したコンピュータ用のメモリ用複合部品。長方形の基板に複数のメモリを実装し、基板の長手側のエッジがコネクタ端子になっている。SIMM（Single Inline Memory Module）とDIMM（Dual Inline Memory Module）はコネクタ端子の違いで、DIMMはコネクタの表裏の端子が共通ではない。SDR（Single Data Rate）、DDR（Double Data Rate）xは、データ転送の方式と速度の違いを表す。
● DDR5, DDR4, DDR3, DDR2, DDR1, SDRAM 各種DRAMモジュール ● C-temp及び、I-temp（I-temp DRAM使用）有 ● 各種カスタム対応可能 ● コンフォーマルコーティング対応可能 ● 自社工場にて製造
DDR5, DDR4、DDR3、DDR2、DDR、SDRAM
FBDIMM、RDIMM、VLP RDIMM、UDIMM、VLP UDIMM、SODIMM、SORDIMM、Mini-DIMM、VLP Mini-DIMM、LRDIMM
DDR1 SODIMM、DDR2 SODIMM、DDR3 SODIMM、DDR4 SODIMM
SDRAM、DDR、DDR2、DDR3、DDR3-L
DDR3、DDR2、DDR、SDR
DDR1、DDR2、DDR3、DDR4
DDR5, DDR4, DDR3
DIMM (DDR4, DDR3, DDR2, DDR, SDRAM) Flash Media (SSD, SD, microSD, CF, USB) e•MMC™ / eMCP
DDR3 Memory Module, DDR4 Memory Module
DDR4、DDR3、DDR2、DDR1、SDRAM
DDR3、DDR4、RDIMM、LRDIMM
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | Micron | 20.0% |
| 1 | Intelligent Memory | 20.0% |
| 3 | アドバンテック | 13.3% |
| 3 | APRO | 13.3% |
| 5 | Samsung Semiconductor | 6.7% |
| 5 | Nanya Technology | 6.7% |
| 5 | バッファローメモリ | 6.7% |
| 5 | Apacer Technology | 6.7% |
| 5 | Innodisk | 6.7% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。