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DRAMモジュールとは、小基板にDRAMを複数個実装したコンピュータ用のメモリ用複合部品。長方形の基板に複数のメモリを実装し、基板の長手側のエッジがコネクタ端子になっている。SIMM(Single Inline Memory Module)とDIMM(Dual Inline Memory Module)はコネクタ端子の違いで、DIMMはコネクタの表裏の端子が共通ではない。SDR(Single Data Rate)、DDR(Double Data Rate)xは、データ転送の方式と速度の違いを表す。
産業用 DDR5メモリ「SQRAM シリーズ」4モデル ■SODIMM規格「SQR-SD5N」/ 「SQR-SD5I」※工業向け ■UDIMM規格「SQR-UD5N」 ■RDIMM規格「SQR-RD5N」 ・データ転送速度:最大5600 MT/s ・容量:8/16/24/32/48GB ※工業向けは16/32/64/128GB ・動作温度範囲:0 ~ 95℃。※工業向けは-40 ~ 95℃
● DDR5, DDR4, DDR3, DDR2, DDR1, SDRAM 各種DRAMモジュール ● C-temp及び、I-temp(I-temp DRAM使用)有 ● 各種カスタム対応可能 ● コンフォーマルコーティング対応可能 ● 自社工場にて製造
DDR1 SODIMM、DDR2 SODIMM、DDR3 SODIMM、DDR4 SODIMM
DDR4、DDR3、DDR2、DDR1、SDRAM
DDR5, DDR4, DDR3
DDR4、DDR3、DDR2、DDR1、SDRAM
FBDIMM、RDIMM、VLP RDIMM、UDIMM、VLP UDIMM、SODIMM、SORDIMM、Mini-DIMM、VLP Mini-DIMM、LRDIMM
DDR3、DDR2、DDR、SDR
DDR3 Memory Module, DDR4 Memory Module
DDR1、DDR2、DDR3、DDR4
DIMM (DDR4, DDR3, DDR2, DDR, SDRAM) Flash Media (SSD, SD, microSD, CF, USB) e•MMC™ / eMCP
SDRAM、DDR、DDR2、DDR3、DDR3-L
DDR3、DDR4、RDIMM、LRDIMM
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | Intelligent Memory | 18.8% |
| 2 | アドバンテック | 12.5% |
| 2 | Samsung Semiconductor | 12.5% |
| 4 | センチュリーマイクロ | 9.4% |
| 4 | ATP Electronics | 9.4% |
| 6 | Micron | 6.3% |
| 6 | バッファローメモリ | 6.3% |
| 6 | ADATA | 6.3% |
| 6 | ハギワラソリューションズ | 6.3% |
| 6 | Transcend | 6.3% |
※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。