日本最大の電子・産業部品ポータルサイト indexPro
indexPro のご利用にあたって
2022年4月より、利用規約を制定しています。詳細は indexPro 利用規約 をご確認ください。
また本ウェブサイトでは、利用者の個人情報について法令およびその他の規範を遵守し利用者の個人情報の保護に努めております。
利用にあたりIPアドレス、またはセッションIDを取得することがありますが、これらは匿名化した上で統計利用しています。
詳細につきましてはこちらをご覧頂ください。
フラッシュメモリとは、繰り返しての書き込みや読み出しが可能で、電源が断たれても記憶を保持する不揮発性半導体メモリ。繰り返しの書き込みや読み出しが可能という点ではRAMに似るが、基になった技術がEEPROMであるためにフラッシュROMとも呼ばれる。東芝の技術者が開発したメモリである。フラッシュの名は、データ消去がビット単位でなくブロック単位で、「ぱっと一括してできる」ところから、写真用フラッシュに因んだという。
世界初のLPDDRフラッシュメモリで次世代の車載E/Eアーキテクチャを実現 ●リアルタイムのコード実行を提供し、最新のアプリケーションの厳しい要件を満たす ●3.2 GB/s帯域幅のLPDDRインターフェースを備え、高速データ転送を実現 ●Octal xSPI NORの400MB/sと比較して、8倍の帯域幅と20倍高速なランダムアクセスを実現 ●ダウンタイムなしのOTAアップデートを可能にするマルチバンクアーキテクチャを採用し、ISO26262 ASIL-B準拠で安全性を確保
マネージドNAND (e.MMC / M.2 PCIe) は、NANDフラッシュ、フラッシュコントローラ、オプションのDRAM、およびファームウェアを、標準化されたBGAパッケージに統合したものです。これにより、ホストシステムへの組み込みが容易になり、システムインテグレータがNANDフラッシュ単体を実装し管理する構成と比較し負担が軽減されます。マネージドNANDには、さまざまなインターフェースや機能があります。
![産業および車載向け Serial NAND（IS37/38SMLxx , IS37/38SMWxx）リリース [PDF]](https://www.indexpro.co.jp/AdFiles/issi/2607/SPINANDFlash_p.jpg)
◆容量：1G, 2G, 4G ◆電源電圧：IS37/38SML (2.7 to 3.6V) , IS37/38SMW (1.7 to 1.95V) ◆動作温度：Industrial(-40～85℃)/Automotive (-40～105℃) ◆パッケージ：8-contact WSON (8x6mm), 24-balls BGA (6x8mm) ◆キャッシュからの読み出し ◆SPIコンパチ（x1、x2、x4）に対応 ◆最大100K回の書き込み/消去サイクル ◆高速消去オプションあり
◆ NANDフラッシュストレージ製品全般 （SSD、SDカード、microSD、eMMC、CFカード、CFast、USB等） ～Swissbitの3つの特長～ ●高信頼性 – 内製コントローラ/FWによる電源断対策など、その高信頼性から幅広い産業分野で活躍！ ●供給体制 - 欧州トップのストレージメーカーとして、NANDフラッシュ、コントローラの長期供給契約 ●技術サポート体制 - 安心安定のジャパンのFAEによる技術サポート体制！
SD, eMMC, SATA, PCIE, PATA/CF, USB
ユニバーサルフラッシュストレージ、e.MMCストレージ、レガシー設計向けマネージドNAND
Xccela™フラッシュ、シリアルNORフラッシュ、パラレルNORフラッシュ、ツインクアッドNORフラッシュ
SLC NAND、MLC NAND、TLC NAND、QLC NAND
Parallel NOR, Serial NOR
Parallel NAND, Serial NAND
QspiNAND フラッシュ、OctalNAND フラッシュ、SLC NAND フラッシュ
SPI、デュアルSPI、クワッドSPIおよびQPI搭載のSpiFlash® メモリ
NOR Flash
車載用SPI NANDフラッシュ
車載用SPI NORフラッシュ
SPI NOR Flash, SPI NAND Flash, Parallel NAND Flash
モバイル・アプリケーションに対応したUFS（ユニバーサル フラッシュ ストレージ) とe-MMCからなる大容量組み込みコントローラ搭載フラッシュメモリ製品は、メモリソリューションとコントローラを1つのパッケージに統合。
IATF16949に準拠 車載部品規格への適合（AEC-Q100環境ストレス試験認定基準など） PPAP（製造部品承認プロセス）対応（一貫性ある高品質部品の供給力を確保） 広温度範囲（-40°C〜+105°Cなど)に対応
3次元（3D）フラッシュメモリセル構造
DRAMに代表されるワーキングメモリと現在のフラッシュメモリのパフォーマンスギャップを埋めるXL-FLASH™ は、性能とコストとのバランスを両立したフラッシュメモリ製品。
SATAモジュール, PATAモジュール, USB
全電圧範囲: 1.65V～3.6V、動作範囲 -40℃～+125℃
UFS, eMMC
USB 3.0 Drive、USB 2.0 Drive
eMCP, eMMC, eSD, cNAND
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | インフィニオン テクノロジーズ | 13.2% |
| 2 | Swissbit | 11.6% |
| 3 | ISSI | 10.6% |
| 4 | Micron | 7.9% |
| 5 | マイクロチップ | 6.9% |
| 6 | ESMT | 5.3% |
| 7 | Winbond | 4.8% |
| 7 | Macronix | 4.8% |
| 7 | AMIC Technology | 4.8% |
| 7 | Giantec Semiconductor | 4.8% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。