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フォトMOSリレーとは、LEDとMOSFETを組み合わせた無接点リレー。フォトリレー、MOSリレーとも呼ばれる。SSR(Solid State Relay)の一種で、LED、光起電力素子およびMOSFETで構成する。サイリスタ、トライアックを使うSSRとは違い、双方向導通でAC負荷の使用も可能。メーク(a接点)だけでなくブレイク(b接点)動作が可能である。ON抵抗が小さいため微小アナログ信号の開閉に適しているが、製品によっては大容量のものもある。
【TLP4590A】はオン電流定格1.2Aで、当社既存製品TLP4176Aと比べて140%アップしています。また、最大動作温度定格110℃を実現。b接点が多く使われるHVAC、セキュリティシステム、ビルオートメーションシステム機器に適しています。加えて最小絶縁耐圧5000Vrmsを実現、高い絶縁性能が必要な機器に使用可能です。 ■小型パッケージ:DIP6(7.12×7.62×3.65mm)採用
TLP3106A他2製品は従来製品に比べてオン電流定格を大きくした2.54SOP6パッケージの大電流フォトリレーです。受光側に当社最新のトレンチ構造U-MOSプロセスのMOSFETチップを搭載し、従来製品に比べて低オン抵抗を実現しました。これにより、オン電流定格を約113~150%に大きくすることができ、各種DC/AC用途の1a接点メカニカルリレーの置き換えが容易となりました。メカニカルリレーよりも信頼性が向上し、リレードライバーを含めた省スペース設計に貢献します。
低トリガーLED 電流を実現した4ピンSO6パッケージのフォトリレー「TLP170AM」(阻止電圧60V)および「TLP170GM」(同350V)です。 フォトダイオードアレイの感度を上げることにより、最大トリガーLED電流1mAを実現し、入力側電力損失を低減しています。そのため、電池で駆動するセキュリティー機器や各種センサーなどのON/OFF制御する出力として使用することで、機器の低消費電力化や長期動作化に貢献します。さらに、最小絶縁耐圧3750Vrmsを実現しています。
TLP3407SRA、TLP3475SRHA、TLP3412SRHAは最大動作温度定格125℃へ拡張した業界最小実装面積の電圧駆動型フォトリレーです。温度が高いエリアの実装、機器の温度設計マージンを確保しやくなります。S-VSON4Tパッケージ採用により、実装基板の省スペース化や、フォトリレーの搭載数増加ができます。これにより、半導体テスターやプローブカードなどへのフォトリレーの集積密度向上に貢献します。
新パッケージP-SON4は、実装面積7.2mm2(typ.)で、従来パッケージ 2.54SOP4パッケージと比べて約74%、2.54SOP6パッケージと比べて約84%小型化しました。これにより高密度実装に貢献できます。また、受光側に当社最新のMOSFETチップを使用することで、低オン抵抗化を実現しました。30V/4.5Aから100V/2AのTLP348xシリーズ3製品です。
DIP4パッケージ:TLP3556A、TLP3558A、TLP241A DIP6パッケージ:TLP3543A、TLP3545A、TLP3546A DIP8パッケージ:TLP3547、TLP3548、TLP3549。 米国安全規格UL 508認定を取得した産業用制御機器向けフォトリレー。 ■UL 1577認定製品 ■ケース温度 (Max): Tc=105℃
●新小型WSSOPパッケージ ●高感度 ( 低消費電流 ) ●高速動作 ●高温動作 ●優れた高周波通過特性
OptoMOS リレー、OptoMOS パワーリレー、AC パワーリレー
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
順位 | 企業名 | クリック割合 |
---|---|---|
1 | 東芝デバイス&ストレージ | 36.2% |
2 | パナソニック インダストリー | 18.5% |
3 | オムロン 電子部品 | 10.0% |
4 | インフィニオン テクノロジーズ | 8.5% |
5 | リテルヒューズ | 6.9% |
6 | 沖田製作所 | 6.2% |
7 | Broadcom | 3.8% |
8 | Coto Technology | 3.1% |
8 | Cosmo Electronics | 3.1% |
10 | Bright Toward Industrial | 2.3% |
※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。