製品情報 フォトMOSリレー　メーカー11社の製品一覧

半導体テスター向けにターンオンを高速にした小型パッケージのフォトリレー「TLP3414S」と「TLP3431S」です。ターンオンの高速化に加え、オン抵抗および端子間容量も当社既存品と同等に低く、安定した信号伝達が可能です。テスト対象デバイスを高速に信号切替えしながら精度よく計測する、半導体テスターのピンエレクトロニクスなどに適しています。

【TLP4590A】はオン電流定格1.2Aで、当社既存製品TLP4176Aと比べて140%アップしています。また、最大動作温度定格110℃を実現。b接点が多く使われるHVAC、セキュリティシステム、ビルオートメーションシステム機器に適しています。加えて最小絶縁耐圧5000Vrmsを実現、高い絶縁性能が必要な機器に使用可能です。 ■小型パッケージ：DIP6（7.12×7.62×3.65mm）採用

TLP3106A他2製品は従来製品に比べてオン電流定格を大きくした2.54SOP6パッケージの大電流フォトリレーです。受光側に当社最新のトレンチ構造U-MOSプロセスのMOSFETチップを搭載し、従来製品に比べて低オン抵抗を実現しました。これにより、オン電流定格を約113～150%に大きくすることができ、各種DC/AC用途の1a接点メカニカルリレーの置き換えが容易となりました。メカニカルリレーよりも信頼性が向上し、リレードライバーを含めた省スペース設計に貢献します。

低トリガーLED 電流を実現した4ピンSO6パッケージのフォトリレー「TLP170AM」(阻止電圧60V)および「TLP170GM」(同350V)です。 フォトダイオードアレイの感度を上げることにより、最大トリガーLED電流1mAを実現し、入力側電力損失を低減しています。そのため、電池で駆動するセキュリティー機器や各種センサーなどのON/OFF制御する出力として使用することで、機器の低消費電力化や長期動作化に貢献します。さらに、最小絶縁耐圧3750V_rmsを実現しています。

TLP3407SRA、TLP3475SRHA、TLP3412SRHAは最大動作温度定格125℃へ拡張した業界最小実装面積の電圧駆動型フォトリレーです。温度が高いエリアの実装、機器の温度設計マージンを確保しやくなります。S-VSON4Tパッケージ採用により、実装基板の省スペース化や、フォトリレーの搭載数増加ができます。これにより、半導体テスターやプローブカードなどへのフォトリレーの集積密度向上に貢献します。

DIP4パッケージ：TLP3556A、TLP3558A、TLP241A DIP6パッケージ：TLP3543A、TLP3545A、TLP3546A DIP8パッケージ：TLP3547、TLP3548、TLP3549。 米国安全規格UL 508認定を取得した産業用制御機器向けフォトリレー。 ■UL 1577認定製品 ■ケース温度 (Max): T_c=105℃

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