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クロストークと信号劣化を最小限に抑えたコネクタ TE Connectivity
クロストークと信号劣化を最小限に抑えたコネクタ

Z-PACK HS3基板対基板バックプレーンコネクタシステムは、高速シリアルデータ転送向けに設計されています。 調節インピーダンスマイクロストリップパスを採用した設計で、クロストークと信号劣化を最小限に抑えます。 HS3は、他のZ-PACKファミリコネクタ及びユニバーサルパワーモジュール(UPM)と互換性があります。HS3では、差動ペアあたり6.2+ Gbits/sのデータレートをサポートしています。

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【ご注意】
ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

2021年5月のクリックランキング (Best 10)

順位 企業名 クリック割合
1 TE Connectivity 14.9%
2 Amphenol ICC 11.9%
3 Foxconn 10.4%
4 日本モレックス 9.0%
4 Vishay 9.0%
6 ケル(KEL) 6.0%
6 Sullins Connector Solutions 6.0%
6 ERNI 6.0%
9 京セラ 4.5%
9 Oupiin 4.5%

※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数
このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。