日本最大の電子・産業部品ポータルサイト indexPro
indexProのプライバシーポリシーについて
本ウェブサイトでは、利用者の個人情報について法令およびその他の規範を遵守し利用者の個人情報の保護に努めております。
利用にあたりIPアドレス、またはセッションIDを取得することがありますが、これらは匿名化した上で統計利用しています。
詳細につきましてはこちらをご覧頂ください。
日本最大の電子・産業部品ポータルサイト indexPro
indexProのプライバシーポリシーについて
本ウェブサイトでは、利用者の個人情報について法令およびその他の規範を遵守し利用者の個人情報の保護に努めております。
利用にあたりIPアドレス、またはセッションIDを取得することがありますが、これらは匿名化した上で統計利用しています。
詳細につきましてはこちらをご覧頂ください。
Z-PACK HS3基板対基板バックプレーンコネクタシステムは、高速シリアルデータ転送向けに設計されています。 調節インピーダンスマイクロストリップパスを採用した設計で、クロストークと信号劣化を最小限に抑えます。 HS3は、他のZ-PACKファミリコネクタ及びユニバーサルパワーモジュール(UPM)と互換性があります。HS3では、差動ペアあたり6.2+ Gbits/sのデータレートをサポートしています。
高速伝送用、光ファイバー用、ケーブル用
Future Bus+ 5 row, Future Bus+ 4 row
データレート高25Gbp/秒までの遠隔通信アプリケーション用高速差動信号伝送対応コネクター
【ご注意】
ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | TE Connectivity | 14.9% |
| 2 | Amphenol ICC | 11.9% |
| 3 | Foxconn | 10.4% |
| 4 | 日本モレックス | 9.0% |
| 4 | Vishay | 9.0% |
| 6 | ケル（KEL） | 6.0% |
| 6 | Sullins Connector Solutions | 6.0% |
| 6 | ERNI | 6.0% |
| 9 | 京セラ | 4.5% |
| 9 | Oupiin | 4.5% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数
このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。