Z-PACK HS3基板対基板バックプレーンコネクタシステムは、高速シリアルデータ転送向けに設計されています。 調節インピーダンスマイクロストリップパスを採用した設計で、クロストークと信号劣化を最小限に抑えます。 HS3は、他のZ-PACKファミリコネクタ及びユニバーサルパワーモジュール(UPM)と互換性があります。HS3では、差動ペアあたり6.2+ Gbits/sのデータレートをサポートしています。