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基板対基板コネクタとは、電子・電気機器などのプリント基板とプリント基板またはプリント基板とFPCを接続するコネクタ。ケーブルなしで2つのプリント基板間の信号を接続する。マイクロコネクタ、スタッキングコネクタ、メザニンコネクタ、フローティングコネクタなど、平行/垂直/水平接続がある。また、高速、高密度およびハイパワーの用途に対応したコネクタもある。
●嵌合高さ“0.6 mm~9.0 mm” ●0.35 mm・0.4 mm・0.5 mmピッチをラインアップ ●高電流対応品“3 A~10 A” 通電可能 ◇無料ダウンロード◇ 製品基礎知識から選定まで役立つ e-book 公開中
【0.635 mm ピッチ FS 0,635 フローティングコネクタ】最大 40 Gbps の高速伝送を実現するメザニン(平行接続)の基板対基板コネクタ 0.635 mm ピッチ FS 0,635 シリーズのフローティングタイプ。フローティングシステム(公差補正)は、x方向とy方向に最大 0.7 mm の公差補正を備え、さらに多彩な極数、勘合高さのバリエーションは自在なデバイス設計自由度に貢献します。 ●X-Y方向最大0.7 mmの公差補正 ●伝送速度: 最大 40 Gbps ●目視によるはんだ確認が可能
【フリーサンプル配布中】表面実装用0.8mmピッチの基板対基板コネクタ『FP 0.8シリーズ』。独自に開発した2点コンタクトを使用し、機械的・電気的に高品質な接続を実現。新構造で無理なく嵌合および誤挿入防止。1.5 mmの可動範囲を有し、4通りの高さの組み合わせによりスタッキング高さ8~12mmの範囲でシームレスに対応可能。極数は12、20、32、52、80極、電流値は最大1.4A。 ●シールド付きで高いEMS保護を提供 ●最大16Gbpsの高速通信 ●試験電圧は最大500V AC ●500回挿抜
機器内プリント基板の接続用基板対基板コネクタFINEPITCHシリーズ 信号およびデータ伝送用にシールド付きとシールドなしのソリューションを提供
KYOCERA AVX製品 Parallel/Stacking、Perpendicular Mother/Daughter、Coplanar/Linear、Fine Pitch Connectors
PCIe M.2、SO-DIMM、MiniPCI
マイクロミニチュア用、高速伝送用、パワー用、シグナル用、ストレージ用
AdvancedTCA用
最大5,000回の嵌合サイクルを保証。垂直および水平嵌合、芯数は80~240、信号/電源/グランド各コンタクトの3段シーケンスなどの製品ラインナップ。
SFPトランシーバ用、携帯端末用、SATA、SAS、角形、電源・信号複合、フローティング、0.3 / 0.8 / 1.27 / 2 / 2.54 mmピッチ
0.80 mm ピッチ ターミナルおよびソケット (.0315インチ)
0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
最大56 GBPSの速度 • EDGE RATE®コンタクト
ハイスピード ボード・ツー・ボード&バックプレーン インターコネクト
基板対基板間または基板対デバイス間を接続する表面実装のコンタクト端子
AdvancedTCA、microTCA、CompactPCI、DIN EN 60603-2(DIN 41612)、Combination DIN EN 60603-2、PC104/ PC104plus、DIN 41617
1mm, 2mm, HE8
産業用 PC および家電製品の電源接続
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
順位 | 企業名 | クリック割合 |
---|---|---|
1 | 京セラ | 11.2% |
2 | パナソニック インダストリー | 9.3% |
3 | 日本圧着端子(JST) | 8.6% |
4 | 日本モレックス | 6.7% |
4 | フエニックス・コンタクト | 6.7% |
6 | SMK | 6.3% |
7 | ヒロセ電機 | 5.2% |
8 | TE Connectivity | 4.8% |
9 | 日本航空電子工業(JAE) | 4.5% |
9 | 日本コネクト工業 | 4.5% |
※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。