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基板対基板コネクタとは、電子・電気機器などのプリント基板とプリント基板またはプリント基板とFPCを接続するコネクタ。ケーブルなしで2つのプリント基板間の信号を接続する。マイクロコネクタ、スタッキングコネクタ、メザニンコネクタ、フローティングコネクタなど、平行/垂直/水平接続がある。また、高速、高密度およびハイパワーの用途に対応したコネクタもある。
【0.635 mm ピッチ FS 0,635 フローティングコネクタ】最大 40 Gbps の高速伝送を実現するメザニン(平行接続)の基板対基板コネクタ 0.635 mm ピッチ FS 0,635 シリーズのフローティングタイプ。フローティングシステム(公差補正)は、x方向とy方向に最大 0.7 mm の公差補正を備え、さらに多彩な極数、勘合高さのバリエーションは自在なデバイス設計自由度に貢献します。 ●X-Y方向最大0.7 mmの公差補正 ●伝送速度: 最大 40 Gbps ●目視によるはんだ確認が可能
機器内プリント基板の接続用基板対基板コネクタFINEPITCHシリーズ 信号およびデータ伝送用にシールド付きとシールドなしのソリューションを提供
KYOCERA AVX製品 Parallel/Stacking、Perpendicular Mother/Daughter、Coplanar/Linear、Fine Pitch Connectors
PCIe M.2、SO-DIMM、MiniPCI
AdvancedTCA用
SFPトランシーバ用、携帯端末用、SATA、SAS、角形、電源・信号複合、フローティング、0.3 / 0.8 / 1.27 / 2 / 2.54 mmピッチ
マイクロミニチュア用、高速伝送用、パワー用、シグナル用、ストレージ用
標準 プロファイル 0.100インチ（2.54 mm）および2.00 mmピッチの、薄型、高架型、貫通型、および堅牢な用途向け
0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
64Gbps以上の速度をサポートする製品ロードマップも策定
ハイスピード ボード・ツー・ボード＆バックプレーン インターコネクト
最大5,000回の嵌合サイクルを保証。垂直および水平嵌合、芯数は80～240、信号/電源/グランド各コンタクトの3段シーケンスなどの製品ラインナップ。
AdvancedTCA、microTCA、CompactPCI、DIN EN 60603-2(DIN 41612)、Combination DIN EN 60603-2、PC104/ PC104plus、DIN 41617
産業用 PC および家電製品の電源接続
1mm, 2mm, HE8
CAMM2, M.2 (NGFF), Mini PCI Express, Mini PCI, MXM, SO DIMM, SIM Card
基板対基板間または基板対デバイス間を接続する表面実装のコンタクト端子
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | 日本圧着端子（JST） | 8.1% |
| 2 | TE Connectivity | 5.7% |
| 3 | 日本航空電子工業（JAE） | 5.5% |
| 4 | 京セラ | 5.2% |
| 4 | フエニックス・コンタクト | 5.2% |
| 6 | ヒロセ電機 | 4.2% |
| 6 | 日本コネクト工業 | 4.2% |
| 8 | Aratas（オムロン 電子部品） | 3.9% |
| 9 | 山一電機 | 3.6% |
| 9 | 本多通信工業 | 3.6% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。