日本最大の電子・産業部品ポータルサイト indexPro
indexPro のご利用にあたって
2022年4月より、利用規約を制定しています。詳細は indexPro 利用規約 をご確認ください。
また本ウェブサイトでは、利用者の個人情報について法令およびその他の規範を遵守し利用者の個人情報の保護に努めております。
利用にあたりIPアドレス、またはセッションIDを取得することがありますが、これらは匿名化した上で統計利用しています。
詳細につきましてはこちらをご覧頂ください。
MCP(マルチチップパッケージ)とは、1チップに複数の半導体メモリを搭載した複合メモリ製品。一つのパッケージに機能の異なる複数種類のメモリを搭載する場合と、同種のメモリを複数搭載する場合とがある。MCPメモリは通常、メモリチップが縦に重ねられている。限られた実装スペースに必要なメモリを実装するためのパッケージである。なお、MCPの呼称はメモリ以外の複数チップを搭載する半導体デバイスでも使われる。
e.MMC-Based MCP, NAND-Based MCP, UFS-Based MCP
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
順位 | 企業名 | クリック割合 |
---|---|---|
1 | SK Hynix | 33.3% |
1 | Nanya Technology | 33.3% |
1 | Fidelix | 33.3% |
※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。