Peel-A-Way(R) フィルムソケットは超薄型仕様で軽量。基板への実装も通常のソケットと変わらず取り扱いも簡単です。実装後はフィルムを取り外し、端子だけを残すことも可能なアドバンスト社が特許を持つオリジナルソケットです。 ●1ピンずつ手実装で作業していたものをソケット化により時間短縮可能。 ●フィルムタイプなので実装箇所を確実に目視で確認することが出来ます。 ●多数ある端子の中からオリジナルソケットを簡単にカスタマイズ可能。

BGAソケットにはアダプタをデバイスに実装するソケットアダプタタイプと、デバイスを実装せずにそのまま評価出来るフリップトップ（Flip-Top(TM) ）タイプの2種類があります。対象デバイスは BGA、LGA、そして CSP と幅広いアプリケーションに使用可能で、標準ピン配置（フットプリント）を多数取り揃えております。 ●コンパクトな設計により、お使いの基板パターンにそのまま実装可能 ●独自のはんだボール端子により、デバイスと同等の接触環境を実現可能 ●ソケットアダプタタイプはテープリール梱包での供給も可能