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実装用ICソケットとは、ICやLSIなどの挿抜が可能なICソケットの中で、プリント回路基板に取り付けて実運用状況下で継続的に用いられるソケット。静電気や熱に特に弱体なデバイスや、スペックやバージョン変更などのために交換の可能性があるデバイスを実装するような場合に、コストアップであっても使用することがある。試作の時なども、はんだこての使用回数などを考慮して使用する場合がある。
デバイスソケット、TO-3Pソケット、モジュール型コネクタ
DIP、SIP、BGA、RF
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