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実装用ICソケットとは、ICやLSIなどの挿抜が可能なICソケットの中で、プリント回路基板に取り付けて実運用状況下で継続的に用いられるソケット。静電気や熱に特に弱体なデバイスや、スペックやバージョン変更などのために交換の可能性があるデバイスを実装するような場合に、コストアップであっても使用することがある。試作の時なども、はんだこての使用回数などを考慮して使用する場合がある。
デバイスソケット、TO-3Pソケット、モジュール型コネクタ
DIP、SIP、BGA、RF
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
順位 | 企業名 | クリック割合 |
---|---|---|
1 | 日本コネクト工業 | 15.3% |
2 | オムロン 電子部品 | 12.4% |
3 | 山一電機 | 10.9% |
4 | ケル(KEL) | 8.8% |
5 | TE Connectivity | 6.6% |
6 | アイクレックス | 5.1% |
7 | メガニクス | 4.4% |
8 | Tekcon | 3.6% |
8 | LOTES | 3.6% |
10 | キャズテック | 2.9% |
10 | CviLux | 2.9% |
10 | Preci-Dip | 2.9% |
10 | Aries Electronics | 2.9% |
10 | Meritec | 2.9% |
※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。