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テストソケット / プログラム用ソケットとは、半導体製造工程でのパッケージ化した半導体に対するICテスタでの検査やバーンイン試験、またはプログラム書き込み時に、ICやLSIを試験回路または書き込み回路に接続するために用いられるソケット。繰り返しての挿抜が行なわれるので高いレベルの機械的耐久性、接触信頼性、作業性が要求される。それらに加えて、バーンインソケットでは耐熱性も必要とされる。
あらゆる画僧処理分野において需要が拡大するCCD/CMOSイメージセンサ。 その多様化する技術を支えるテストソケットを、各種デバイス仕様に合わせ カスタム製作いたします。BGA/LGA用の他に、PGA用も対応可能。 ＜代表的な仕様＞ピッチ：0.25㎜～ / 定格電流：0.5A～ / 接触抵抗：200㎜Ωmax / 耐電圧：AC100Vrms 1 min / 絶縁抵抗：1000mΩ min at DC100V /使用温度 : -40℃～+150℃
CCD、CMOSセンサに対応したテストソケット
TO-220、TO-3P用高電流、高電圧ソケット
ICソケット
ケルビン測定ソケット、POP（パッケージ・オン・パッケージ）用ソケット、インターポーザ（ピッチ変換アダプター）
デバイスの電気特性をテストするための治具
ジャイロセンサ・加速度センサ用ソケット、圧力・大気圧センサ用ソケット、温湿度センサ用ソケット、マイクロフォンセンサ用ソケット、ガスセンサ用ソケット
オープントップ型ソケット、クラムシェル型ソケット、バタフライ型ソケット
MLCC用ソケット、ベアチップ用ソケット
半導体の温度、電圧の負荷をかける加速試験に対応したバーンインソケット。
スプリングプローブを使用したソケット：BGA,LGA向け、特殊パッケージや高周波,多ピン等、各種カスタム仕様。プレス技術で製作したコンタクトを使用したソケットSOP,QFP向け、特殊パッケージ向け等のカスタム仕様も対応。
QFNソケット、BGAソケット、ガルウィングソケット、TOソケット、LCCソケット、LCCソケット、アキシャルソケット、LGA ソケット、電子レンジソケット、エッジ コネクタ ソケット、SIPソケット、ジグザグソケット、ジグザグソケット、フラットパックソケット、ケルビンクリップ
System Level Test Sockets, RF Device test socket, Large Device Test Socket, Memory Devices Socket, Strip Test Socket, Kelvin Socket
高周波テスト用テストソケット
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | 日本コネクト工業 | 12.7% |
| 1 | 東京エレテック | 12.7% |
| 3 | SDK | 10.9% |
| 4 | 秩父富士 | 9.1% |
| 5 | スリーエム ジャパン（３M） | 7.3% |
| 6 | 精研 | 5.5% |
| 6 | 東洋電子技研 | 5.5% |
| 6 | テスプロ | 5.5% |
| 9 | 日本マイクロニクス | 3.6% |
| 9 | 笠作エレクトロニクス | 3.6% |
| 9 | エム・アイ・エス テクノロジー | 3.6% |
| 9 | エス・イー・アール | 3.6% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。