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Wi-Fi モジュールとは、ワイヤレスLAN規格IEEE 802.11の通信に使用するソフトウェアを含む無線チップ、周辺回路などを組み合わせたモジュール。無線LANモジュールの一種である。Wi-Fiは、Wi-Fi Alliance（米国）の登録商標であり、この認証を受けてWi-Fiと表示するモジュールや機器は相互接続が保証されている。このモジュールを使用すれば、無線回路やソフトウェアの新規設計をせずとも、Wi-Fiでの通信が可能になる。
AIROCTM CYW55913 Wi-FiおよびBluetooth® Low Energy(LE) マイコン搭載評価キット ■超低消費電力のWi-FiおよびBLE MCU ■最大47のGPIOで数多くの周辺機器に対応 ■組込みまたはホストオフロード処理 ■192 MHz Arm® Cortex®-M33およびTrustzone®セキュリティ技術 ■Wi-Fi 6E (2.4/5/6GHz) 20MHz ■セキュリティ規格WPA3準拠
Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax 規格)に対応した無線モジュール 従来のWi-Fiより高速で複数の端末への同時通信が可能なため、ネットワークゲームなどの環境に効果を発揮します。アクセスポイント、Wi-Fiルータ、5Gとの組み合わせ機器などに最適です。 〈製品仕様〉 ●規格：IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6) ●周波数：2.4GHz帯/5GHz帯 ●方式：4x4 MU-MIMO ●出力：+23 dBm (max) ●インターフェイス：PCI Express 3.0 ●電圧：5.0V ●サイズ：57 x 63 x 6 mm
●Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) 準拠の高速・低遅延通信 ●メッシュWi-Fi機能搭載、障害に強いネットワークを構築可能 ●スマートローミング (二重化)機能搭載、ローミング中にデータ通信が途絶えない ●ステーション(子局)やアクセスポイント(親局)、リピータに切り替え可能 ●WPA3/WPA2/WPAやWEPと併用可能な独自暗号化技術WSLを搭載 ●VLAN、仮想AP機能など多彩な機能を搭載 ●半導体製造・食品工場、物流センターのAGVやAMRの快適な通信を実現
TI SimpleLink Gen2 (CC3x20)を用いたWi-Fiモジュール
WLAN + Bluetooth® Combo, WLAN + MCU
産業用機器を簡単に無線LANに接続するための製品。CNC工作機械向けプロトコルコンバータ、CANデータを無線LANに変換･配信･ロギングし稼働監視
SDIO 対応無線LANモジュール、PCI Express 無線LANモジュール、SPI/UART 無線LANモジュール、インテリジェントタイプ 無線LANモジュール、USB 無線LANモジュール
32ビットMCUおよび2.4GHzWi-FiおよびBluetooth5（LE）
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | コンテック | 16.2% |
| 2 | AMPAK Technology | 14.5% |
| 3 | 村田製作所 | 8.1% |
| 3 | 加賀FEI | 8.1% |
| 5 | マイクロチップ | 5.2% |
| 5 | サイレックス・テクノロジー | 5.2% |
| 7 | Telit Cinterion | 4.6% |
| 8 | ラントロニクス | 3.5% |
| 8 | SIMCom Wireless Solutions | 3.5% |
| 10 | ディジ インターナショナル | 2.9% |
| 10 | アットマークテクノ | 2.9% |
| 10 | インタープラン | 2.9% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。