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すぐに利用可能な実績のあるハードウェア設計で、完全に認定されたモジュールにより、設計・開発・認定プロセスに必要な時間が不要 ■512KB のオン モジュール シリアル フラッシュ メモリ ■最大 24 の GPIO ■動作温度範囲: -30 ℃～ +85 ℃ ■最大 TX 出力電力 +12dBm で、接続範囲は最大 250m ■FCC、ISED、MIC、CE 規制認定 ■Bluetooth アプリケーションの構成・開発・プログラムのための、使いやすい統合環境を提供する ModusToolboxTM
●Bluetooth 5.0 Class2 対応モジュール ●モジュールサイズ 11.5x9.7x1.8mm ●Flash 16MB ●SIG/国内電波法/FCC/IC/CE 認証済み ●その他アンテナ付モジュールや、多数のChipsetに対応したモジュールに ついても取り扱っております。
■Bluetoothの知識や設計ノウハウ不要で、ペリフェラル機器が簡単に実現できます ■データ通信以外に、接点入力/出力/入出力モード、AD入力モードを搭載 ■DFU(OTA)でメインプログラムのアップデートに対応 ■10x14.3x1.9mmのコネクタレスパッケージで、両面基板が使用可能 ■国内電波法認証、Bluetooth認証取得済み ■ブレークアウトボードをAmazon、電子部品店で販売準備中 ■Nordic製nRF52シリーズの開発実績多数。ぜひご相談ください
センサー内蔵ビーコン 温度、湿度、気圧、照度、音量、3方向加速度センサー内蔵、
Bluetooth v4.1対応 センサー内蔵ビーコン、データログ機能搭載センサー内蔵ビーコン、セキュア・アドバタイズ機能搭載ビーコン
無線LAN+Bluetooth® 一体型無線モジュール、Bluetooth® HCIモジュール
ワールドワイドで使用可能な2.4GHz (Bluetooth® systems)
Bluetooth smart module, Combo smart module
32ビットMCUおよび2.4GHzWi-FiおよびBluetooth5（LE）
CPU、センサー付き開発ボード
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | 富士通コンポーネント | 8.3% |
| 2 | 村田製作所 | 8.0% |
| 3 | ラピステクノロジー | 7.7% |
| 4 | インタープラン | 6.8% |
| 5 | シリコン・ラボラトリーズ | 6.6% |
| 6 | 太陽誘電 | 6.4% |
| 6 | アルプスアルパイン | 6.4% |
| 8 | アスニクス | 6.1% |
| 9 | SMK | 5.4% |
| 10 | ミネベアミツミ | 5.3% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。