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多層配線板とは、絶縁体層と導体層を複数重ねたもので2層を越える導体層を持つ配線板。通常では内層の2層を電源とグランドに割り当て、2面の表層を信号パターンにする4層配線板が基本で、層数は必要に応じて追加される。層間接続はスルーホールによる貫通接続、層間接続の穴（ビア）による接続またはその折衷による。電源とグランドが専用層になるため、適切に設計すれば高密度実装、高速信号伝送が可能になる。
オキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ TAINEXシリーズとFR-4高耐熱グレード基材を用いた高耐熱性プリント基板
CSP基板、フリップチップ接続用BGA基板、P-BGA基板、モジュール基板、BOC
層数：4層から36層まで対応、板厚：薄板からMAX8mmまで対応
穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板で、配線の自由度や配線密度を向上できる
プローブカード、パフォーマンスボード・DUTボード、バーンインボード
32Gbps高速伝送プリント配線板、トータルインピーダンス制御プリント配線板
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | 利昌工業 | 17.6% |
| 1 | FICT | 17.6% |
| 3 | 山下マテリアル | 11.8% |
| 3 | アロー産業 | 11.8% |
| 5 | キョウデン | 5.9% |
| 5 | 日本シイエムケイ | 5.9% |
| 5 | 伊原電子工業 | 5.9% |
| 5 | Potechnics | 5.9% |
| 5 | メイコー | 5.9% |
| 5 | AT&S | 5.9% |
| 5 | PCBCart | 5.9% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。