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ビルドアップ基板とは、多層配線板の一種で、1層ごとに絶縁体層、導体層、層間接続を形成して製造される基板。通常の多層基板は全層貫通する穴（スルーホール）を使って層間接続するため、接続の自由度が低く、無駄なスペースも生じる。ビルドアップ工法は、最初に2～4層のコア層を作り、その後表層に向けて1層ずつ形成するため、隣接層間の接続が自由にできる。また層間接続の穴（ビア）が小径で全層貫通しないため、パターンの自由度も大きくなる。
部品の高密度実装要求に応えられる超微細配線を実現するビルドアップ基板
極薄基材/プリプレグの採用により板厚0.25mm(6層)、0.18mm(4層)を実現
狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板、超高多層＜100層超＞リジットプリント配線板
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| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | 京セラ | 25.9% |
| 2 | 日本シイエムケイ | 22.2% |
| 3 | FICT | 11.1% |
| 4 | キョウデン | 7.4% |
| 4 | 三和電子サーキット | 7.4% |
| 4 | メイコー | 7.4% |
| 7 | 伊原電子工業 | 3.7% |
| 7 | OKIサーキットテクノロジー | 3.7% |
| 7 | 大昌電子 | 3.7% |
| 7 | PCBCart | 3.7% |
| 7 | グロース | 3.7% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。