製品情報 ビルドアップ基板

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ビルドアップ基板とは

ビルドアップ基板とは、多層配線板の一種で、1層ごとに絶縁体層、導体層、層間接続を形成して製造される基板。通常の多層基板は全層貫通する穴(スルーホール)を使って層間接続するため、接続の自由度が低く、無駄なスペースも生じる。ビルドアップ工法は、最初に2~4層のコア層を作り、その後表層に向けて1層ずつ形成するため、隣接層間の接続が自由にできる。また層間接続の穴(ビア)が小径で全層貫通しないため、パターンの自由度も大きくなる。

【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

ビルドアップ基板のクリックランキング 2022年6月 BEST10

順位 企業名 クリック割合
1 京セラ 21.9%
2 キョウデン 18.8%
3 伊原電子工業 9.4%
3 日本シイエムケイ 9.4%
3 イビデン 9.4%
6 FICT 6.3%
6 OKIサーキットテクノロジー 6.3%
6 メイコー 6.3%
9 PCBCart 3.1%
9 大昌電子 3.1%

※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。