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モジュール・パッケージの高機能化を実現するセラミックス基板です。 ○モジュール基板 ○ベアチップ実装基板 ○インターポーザ基板 ○半導体パッケージ ○MEMSパッケージ ○各種センサーパッケージ ■ベアチップ実装・パッケージの小型化に好適 ■高周波伝送特性・耐環境信頼性の性能 UP ■少量試作から量産まで対応。簡単見積りフォームをご利用ください。 ■部品実装のご要望にもお応えします。
高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、動作温度や環境温度の高く、高信頼性が要求される製品に適しています。 寸法、厚み、数量のご要望にお応えいたします。 ●高い絶縁性 ●そり、うねりが小さい 車載、プリンター、パワーモジュール用途に使用されています。 レーザー加工、ラップ加工、グレーズ、厚膜印刷各種対応致します。
セラミックスの両面に高純度アルミニウム回路を接合した高放熱絶縁基板
アルミナ基板、アルミナジルコニア基板、窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板、薄膜メタライズ、厚膜メタライズ、HTCC（高温焼成セラミック多層基板）
窒化珪素 / 窒化アルミニウム
銅の持つ高熱伝導性、高電気導電性と、セラミック基板による高絶縁性を兼ね備えた大電流が流れる高絶縁耐圧の絶縁基板
窒化ケイ素セラミックス 白板（プレーン基板）、窒化アルミニウムセラミックス 白板（プレーン基板）
窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板、窒化アルミニウムセラミックス 薄膜メタライズ基板
LTCC substrate, HTCC substrate, Composite substrate
【ご注意】
ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | KOA | 15.0% |
| 2 | ニッコー 機能性セラミック商品事業部 | 12.8% |
| 3 | 日本カーバイド工業 | 8.3% |
| 3 | 東芝マテリアル | 8.3% |
| 5 | 村田製作所 | 7.5% |
| 6 | 三菱マテリアル | 6.8% |
| 6 | デンカ | 6.8% |
| 8 | MARUWA | 5.3% |
| 8 | 日立金属 | 5.3% |
| 8 | 共立エレックス | 5.3% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数
このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。