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セラミック基板とは、基材にセラミックスを用いた基板。アルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの材料でグリーンシートと呼ばれるものを作り、配線パターンを加工して積層・焼結して製作する（湿式法の例）。機械的強度、耐食性、耐熱性、熱伝導性、絶縁性、周波数特性に優れていて、主にICやモジュールなどに利用されるが、機器組込み回路の基板用としては一般的でない。
窒化珪素 / 窒化アルミニウム
アルミナ基板、アルミナジルコニア基板、窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板、薄膜メタライズ、厚膜メタライズ、HTCC（高温焼成セラミック多層基板）
車載電装系統用セラミック多層厚膜印刷基板
LTCC substrate, HTCC substrate, Composite substrate
銅の持つ高熱伝導性、高電気導電性と、セラミック基板による高絶縁性を兼ね備えた大電流が流れる高絶縁耐圧の絶縁基板
窒化ケイ素セラミックス 白板（プレーン基板）、窒化アルミニウムセラミックス 白板（プレーン基板）
窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板、窒化アルミニウムセラミックス 薄膜メタライズ基板
96%アルミナ、アルミナジルコニア基板、高強度アルミナ基板、エアパスプレート
低抵抗のAgを導電体として使用したセラミック多層回路基板
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | デンカ | 18.8% |
| 2 | 関西電子工業 | 12.5% |
| 3 | Orbray | 9.4% |
| 3 | MARUWA | 9.4% |
| 3 | 双信デバイス | 9.4% |
| 3 | 共立エレックス | 9.4% |
| 3 | 伸光写真サービス | 9.4% |
| 8 | KOA | 6.3% |
| 8 | Glead Electronics | 6.3% |
| 10 | NGKエレクトロデバイス | 3.1% |
| 10 | 日本カーバイド工業 | 3.1% |
| 10 | 東芝マテリアル | 3.1% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。