日本最大の電子・産業部品ポータルサイト indexPro
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詳細につきましてはこちらをご覧頂ください。
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アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性メタルベース基板
IGBTやIPM等の電力用半導体素子を用いたパワー回路の特性改善を狙った基板
ガラスエポキシ配線板に替わる、放熱性にすぐれたアルミ基板
メタルコア・メタルベース搭載プリント配線板、厚銅多層プリント配線板
Pre-Bonded Metalback PCB、Post-Bonded Metalbacked PCB、Multilayer PCB、Metal Cored PCB
【ご注意】
ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | 日本発条 | 17.9% |
| 2 | キョウデン | 14.3% |
| 3 | 菱電化成 | 10.7% |
| 3 | デンカ | 10.7% |
| 5 | 日本理化工業所 | 7.1% |
| 5 | AT&S | 7.1% |
| 5 | メイコー | 7.1% |
| 5 | 日東シンコー | 7.1% |
| 5 | 京写 | 7.1% |
| 10 | 関西電子工業 | 3.6% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数
このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。