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●発熱源(回路素子など)の熱を短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の温度を落とす機能をする熱伝導部品である。 ●隙間が狭くてヒートシンクが使えない場合、TFGを厚めにして直接金属板に接触させる用途に使うのに適切な部品である。 ●弾力性に優れ、PCBに過度の圧力を加えなくてもいいので、PCBが曲がる問題はない。 ●用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と硬さ調整が容易である。 ●熱伝導率 3 W/mK以上。 ●表面抵抗1x108 以上。
グラファイトシート（PGS）、応用品、NASBIS
シート状熱伝導ゲル、ペースト状熱伝導ゲル
アクリル樹脂を使用した熱伝導性、難燃性、電気絶縁性を有する非シリコーンゲル・シート
ラバータイプ、ゲルタイプ、パテタイプ、コンパウンドタイプ、電磁波吸収タイプ
非シリコーン系熱伝導グリース
Thermally conductive adhesive tape, Gap filler, Thermal pad, Thermal film, Thermal grease, Thermal epoxy, Graphite film & pad
サーマルグリース、サーマルゲル、サーマルゲルフィルム、圧縮性相変化材 サーマルパッド、熱ギャップパッド、熱伝導性接着剤
サーマルグリース（ヒートシンクコンパウンド）、エポキシ、サーマルギャップフィラー（充填剤、パテ）、パッド
放熱ゲル、放熱シリコーンシート、シリコーンフリー放熱シート、放熱絶縁複合材、放熱テープ
ギャップフィラーパッド、導電性ディスペンサブルゼリー、絶縁パッド、導電性パッド
【ご注意】
ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | 星和電機 | 8.9% |
| 2 | パナソニック インダストリアルソリューションズ社 | 5.8% |
| 3 | 北川工業 | 5.5% |
| 4 | E-SONG EMC | 4.9% |
| 5 | デクセリアルズ | 4.4% |
| 5 | デンカ | 4.4% |
| 7 | スリーエム ジャパン（３M） | 3.9% |
| 8 | タイカ | 3.7% |
| 8 | 太陽金網 | 3.7% |
| 10 | イノアックコーポレーション | 3.4% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数
このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。