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グラファイトシート（PGS）、応用品、NASBIS
シート状熱伝導ゲル、ペースト状熱伝導ゲル
MPUやIC等の発熱密度の高い電子部品の放熱対策
セラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性(低熱抵抗)の材料
アクリル樹脂を使用した熱伝導性、難燃性、電気絶縁性を有する非シリコーンゲル・シート
ラバータイプ、ゲルタイプ、パテタイプ、コンパウンドタイプ、電磁波吸収タイプ
80℃硬化が可能な一液加熱硬化型エポキシ接着剤
熱伝導性液状ギャップ充填材料
マイカやセラミック、グリースの代替であるSIL PAD熱伝導性絶縁材料
凹凸やエアギャップ、きめの粗さなどがある表面の電子デバイスとヒートシンク間の効果的なサーマルインターフェース
サーマルグリースに代わり、高い熱伝導性を維持し、組み立て工数の簡素化にも貢献
RoHSに準拠。熱伝導性グリースは、薄いボンドラインが不可欠となる高性能な用途に性能を発揮。
高熱伝導パッド HEATEX、コ・サーム１
シリコーンゲルをマトリックス樹脂としたシート
シリコーンフリー
非シリコーン系の室温硬化型の一液樹脂。熱源と放熱機器をつなぐサーマルインターフェイスマテリアル（ T I M ）として有用。
Thermally conductive adhesive tape, Gap filler, Thermal pad, Thermal film, Thermal grease, Thermal epoxy, Graphite film & pad
サーマルグリース、サーマルゲル、サーマルゲルフィルム、圧縮性相変化材 サーマルパッド、熱ギャップパッド、熱伝導性接着剤
サーマルグリース（ヒートシンクコンパウンド）、エポキシ、サーマルギャップフィラー（充填剤、パテ）、パッド
放熱ゲル、放熱シリコーンシート、シリコーンフリー放熱シート、放熱絶縁複合材、放熱テープ
ギャップフィラーパッド、導電性ディスペンサブルゼリー、絶縁パッド、導電性パッド
【ご注意】
ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | 日東電工 | 7.7% |
| 2 | 星和電機 | 7.4% |
| 3 | 北川工業 | 6.1% |
| 4 | パナソニック インダストリアルソリューションズ社 | 5.4% |
| 5 | 信越化学工業 | 5.1% |
| 6 | ニホンハンダ | 4.3% |
| 7 | デンカ | 4.1% |
| 7 | ヘンケルジャパン | 4.1% |
| 9 | デクセリアルズ | 3.8% |
| 9 | 富士高分子工業 | 3.8% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数
このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。