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放熱シート / 放熱グリース / 放熱パッドとは、ヒートシンクなどの放熱部品と電子デバイス間の熱伝導性を高めるためのシート、グリース、コンパウンド、パッド類。放熱に代えて伝熱、熱伝導ともいわれる。通常はヒートシンクやヒートパイプとデバイスの間に挟んで使用する。放熱に限らず、薬品や検体の加熱または冷却のためにヒーターやペルチェ素子などを使う場合、熱経路の伝熱効果を高めるためにも使用される。
グラファイトシート（PGS）、応用品、NASBIS
Same Skyの既存ペルチェ・モジュールの製品ラインアップにフィットするように予めカット
熱伝導性液状ギャップ充填材料
マイカやセラミック、グリースの代替であるSIL PAD熱伝導性絶縁材料
凹凸やエアギャップ、きめの粗さなどがある表面の電子デバイスとヒートシンク間の効果的なサーマルインターフェース
サーマルグリースに代わり、高い熱伝導性を維持し、組み立て工数の簡素化にも貢献
RoHSに準拠。熱伝導性グリースは、薄いボンドラインが不可欠となる高性能な用途に性能を発揮。
基材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えているため、高さの異なる部品への密着、基板へのストレスの軽減、公差の吸収など設計に有効。
炭素繊維の高い熱伝導率を最適に利用できる新しい熱伝導シート。CPU、GPU、高輝度LEDなどの高熱源の冷却に最適。
シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はない。
室温硬化が可能な２液性シリコーン放熱グリス
シート状熱伝導ゲル、ペースト状熱伝導ゲル
MPUやIC等の発熱密度の高い電子部品の放熱対策
セラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性(低熱抵抗)の材料
熱伝導性、電気絶縁性、難燃性を兼ね備えたサーコンシリーズと、高熱伝導性に特化した非絶縁性高熱伝導製品のタイプがある。 ラバータイプ、ゲルシートタイプ、パテシートタイプ、電磁波抑制シートタイプ、コンパウンドタイプ、パテ導電性タイプ
ラバータイプ、ゲルシートタイプ、パテシートタイプ、電磁波抑制シートタイプ、コンパウンドタイプ、パテ導電性シートタイプ
放熱ゲル、放熱シリコーンシート、シリコーンフリー放熱シート、放熱絶縁複合材、放熱テープ
80℃硬化が可能な一液加熱硬化型エポキシ接着剤
各種発熱部品およびVRM向け高熱伝導シート、M.2 SSD向け高熱伝導シート、大判タイプ汎用性高熱伝導シート、炭素繊維高熱伝導シート、黒鉛垂直配向 高熱伝導シート、“超”高熱伝導放熱シート
シロキサンフリー
ギャップフィラーパッド、導電性ディスペンサブルゼリー、絶縁パッド、導電性パッド
高熱伝導パッド HEATEX、コ・サーム１
シリコーンフリー
ギャップフィラー、接着剤、グリース、ポッティング
熱伝導性粘着テープ、熱伝導性ギャップフィラー、熱伝導性ゴムパッド、サーマルフィルム、サーマルグリース、サーマルエポキシ、グラファイトパッド
水平熱伝導性に優れたグラファイトを適用し、発熱源の熱を短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の温度を落とす機能をする熱伝導部品。
サーマルグリース、サーマルゲル、サーマルゲルフィルム、圧縮性相変化材 サーマルパッド、熱ギャップパッド、熱伝導性接着剤
サーマルグリース（ヒートシンクコンパウンド）、エポキシ、サーマルギャップフィラー（充填剤、パテ）、パッド
金属箔に導電性粘着剤を塗布しており、電磁波シールド、グラウンディング用途
発熱面と熱放散面の間の「大きなギャップ」を埋めるサーマルインターフェースマテリアル
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | ヘンケルジャパン | 8.9% |
| 2 | 北川工業 | 8.1% |
| 3 | イノアックコーポレーション | 6.5% |
| 4 | パナソニック インダストリー | 5.6% |
| 5 | 積水ポリマテック | 4.8% |
| 5 | 竹内工業 | 4.8% |
| 5 | Same Sky Japan | 4.8% |
| 8 | 日東電工 | 4.0% |
| 8 | スリーボンド | 4.0% |
| 8 | タイカ | 4.0% |
| 8 | デンカ | 4.0% |
| 8 | 富士高分子工業 | 4.0% |
| 8 | T-Global Technology | 4.0% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。