クッション性を有する導電部材です。 製品の有するクッション性により、挟みこみによるグランド強化、シールド強化が可能です。 あらゆるアプリケーションへ適用可能です。 ハサミなどで容易にカットでき、加工性、作業性に優れるため、あらゆるアプリケーション、部位へ使用できます。 ほつれにくく、柔軟性に優れた導電性フィルムを使用しています。

●高弾性の錫メッキベリリウム銅やステンレススチールの板をスパイラル化したので、弾性と柔軟性に優れ、シールド効果が非常に高い電磁波遮蔽素材である。 ●ガスケットの材料の厚みとスパイラルのピッチによって硬さの調節が可能なので、重量物/軽量物の両方とも負荷に合わせて製作できる。 ●半導体装備の電磁波シールドで使われる部品である。 ●80 dB以上の優秀なシールド効果。

●SMFガスケット(ボード端子)はPCBに発生する電波ノイズを除去し、回路を保護している。 ●導電性に優れた素材が使われ、PCBグラウンドで回路保護と電波ノイズ除去できる。 ●260℃までのリフロー工程（Reflow soldering）が可能である。 ●耐熱スポンジを芯材として使われているので、クッションがあるソフトな製品である。 ●面全体で接触されるので、密着性や接地能力が優秀である。 ●IATF 16949で品質管理している製品である。 ●電気抵抗 0.1Ω以下。