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電子部品評価試験とは、電子部品等の特性評価、信頼性評価や良品解析するための試験全般のこと。電気的特性評価、機械・熱特性評価、加速・寿命試験、屋外環境や温湿度環境試験など様々な評価試験がある。また購入品の選定として良品解析があり、外観検査や透過X線観察、内部観察などの試験がある。
非接触反り測定(シャドウモアレ法/プロジェクションモアレ法)、サーマルサイクル(温度サイクル試験)、信頼性試験(HAST, PCT, 恒温, 恒湿)、熱抵抗測定 /過渡熱抵抗測定/TEG
リチウムイオン二次電池、ディスプレイ等の分析、評価
はんだぬれ性試験、はんだ耐熱性試験、PIND試験(宇宙向けハイブリッドICなど中空構造部品内部に混入した異物の有無を判定)、リーク試験(宇宙向けハイブリッドICなど中空構造部品の封止状態の密閉性を評価・判定)、ゲートリーク試験、コネクタ性能試験、DPA(破壊物理解析)試験、真贋判定、塩水噴霧・塩乾湿複合サイクル試験、促進耐候性試験(サンシャインウェザーメーター)
SEM観察/断面観察、X線観察、XRF分析
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順位 | 企業名 | クリック割合 |
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1 | OKIエンジニアリング | 40.0% |
2 | 中央電子工業 | 20.0% |
※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。