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電子部品評価試験とは、電子部品等の特性評価、信頼性評価や良品解析するための試験全般のこと。電気的特性評価、機械・熱特性評価、加速・寿命試験、屋外環境や温湿度環境試験など様々な評価試験がある。また購入品の選定として良品解析があり、外観検査や透過X線観察、内部観察などの試験がある。
電子部品・電子材料などの特性評価、信頼性評価・不良解析を行っている。評価項目は電気特性と機械・熱特性。
非接触反り測定（シャドウモアレ法/プロジェクションモアレ法）、サーマルサイクル（温度サイクル試験）、信頼性試験（HAST, PCT, 恒温, 恒湿）、熱抵抗測定 /過渡熱抵抗測定/TEG
リチウムイオン二次電池、ディスプレイ等の分析、評価
はんだぬれ性試験、はんだ耐熱性試験、PIND試験（宇宙向けハイブリッドICなど中空構造部品内部に混入した異物の有無を判定）、リーク試験（宇宙向けハイブリッドICなど中空構造部品の封止状態の密閉性を評価・判定）、ゲートリーク試験、コネクタ性能試験、DPA（破壊物理解析）試験、真贋判定、塩水噴霧・塩乾湿複合サイクル試験、促進耐候性試験（サンシャインウェザーメーター）
SEM観察/断面観察、X線観察、XRF分析
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| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | 日鉄テクノロジー | 100.0% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。