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各種IC(QFN/LGA/CSP/QFP等)を自動搬送し、本装置に接続されたテスターにて電気特性試験を行い、良品/不良品の各トレイに分類収納を行うトレイtoトレイタイプのハンドラ。
部品搭載位置などの傾向を数値的に管理し、容易に分析することが可能
レーザーによる光切断方式を採用したはんだ印刷検査装置(SPI)。高い繰返し精度や周囲環境に影響を受けにくい特性。3D+2Dによる無死角検査の検査が可能。
3次元CTに加え、直視・斜め撮影・検査に対応したX線検査装置。C4はんだバンプ自動検査やLTH内部メッキ充填状態の自動検査等に対応し、SMT実装工程や半導体製造プロセスの品質向上に貢献。