日本最大の電子・産業部品ポータルサイト indexPro
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制作プロセスのさまざまなステージでオーディオとビデオをモニタするように設計された機器
半導体部品：記載内容＝FPGA提案
取り込みやアクセス 編集 再生 および完成品の保管に必要なすべての機器 ビデオ およびオーディオ・ツール
半導体部品：記載内容＝ブロック図、IPコア、FPGA提案
詳細＝IPコア３件 （、イーサネット AVB、DisplayPort、ビデオ／画像処理 （VIP）)
デジタル・セットトップ・ボックス (DSTB)、デジタル・テレビ(DTV)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、FPGA提案
詳細＝IPコア２件 (イーサネット、動き予測)
フラット・パネル・ディスプレイ、ビデオ・プロジェクタ
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ドキュメント、FPGA提案
詳細＝IPコア (画像およびビデオ処理、メモリ・コントローラ、エンベデッド･プロセッサ)
マルチポイント・タッチ・ソリューション
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ドキュメント、概念図、FPGA提案
FPGA & SoC による効率的なモーター制御デザイン(システム・インテグレーション、パフォーマンスの拡張性、機能安全)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント、FPGA提案
マシンビジョン (MV)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ドキュメント、概念図、FPGA提案
デジタル高精細 (HD) IP 監視カメラ
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ドキュメント、概念図、FPGA提案
FPGA による簡単な PRP/HSR イーサネット・スイッチ
：記載内容＝概念図、ブロック図、推奨部品、ドキュメント、FPGA提案
大型画像診断システム／シャーシ実装
半導体部品：記載内容＝推奨部品、概念図、FPGA提案
超音波などの医療機器モジュール(カスタム・デザイン・ハードウェアからシングル・ボード・コンピュータ (SBC) やエンベデッド CPU ボードを用いたソフトウェア実装への移行
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、FPGA提案
自動体外除細動器(AED)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、リファレンスデザイン、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント、FPGA提案
X線撮影や超音波診断などの画像処理用多機能プログラマブル・ソリューション
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント、FPGA提案
ビデオ／画像処理スイート(生産性向上、研究開発コストの増加抑制、陳腐化のリスクの低減)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、FPGA提案
超音波 X 線 CT および PET アプリケーションにおける高速フーリエ変換 (FFT) などのアルゴリズムのホスト・プロセッサから FPGAへのオフロード
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、FPGA提案
RTCA DO-254/Eurocae ED-80 規格
半導体部品：記載内容＝推奨部品、概念図、FPGA提案
対電子対策 (ECCM) ステルス技術 密連結スマート・センサ・ネットワーク およびインテリジェント誘導兵器
半導体部品：記載内容＝推奨部品、概念図、FPGA提案
レーダー セキュア通信 電子戦はすべて高性能 DSP チェーンを基礎としている
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、FPGA提案
レーダーのバックエンド処理は FIR フィルタなどのホスト・プロセッサから FPGA へのオフロード
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、FPGA提案
製品サポート・リスクの評価
半導体部品：記載内容＝推奨部品
レーダーおよびセンサ
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、概念図、FPGA提案
セキュリティ通信製品およびソリューション
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、FPGA提案
通信テストおよびモニタ装置
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ソフトウェア、評価ツール、FPGA提案
オシロスコープ ロジック・アナライザ 信号ジェネレータ ビデオ・テスト装置 自動車テスト装置
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント、FPGA提案
自動テスト装置 (ATE) 汎用テスト(ワイヤレス･テスト装置、ワイヤライン･テスト装置)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、FPGA提案
ワイヤレス・コネクティビティの将来、5G コネクティビティの課題
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ビデオ、FPGA提案
マイクロ波無線 - フロントホール(ベースバンド・ユニット (BBU) と RRH (Remote Radio Head) を接続するリンク)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、FPGA提案
メディア I/O コストの削減 トラフィック・アグリゲーションの向上 およびルータとスイッチにおけるパケット・スループットのパフォーマンス向上
半導体部品：記載内容＝推奨部品、概念図、ドキュメント、ブロック図、リファレンスデザイン、FPGA提案
マルチポート・ペリフェラル・デバイス・バス・プロトコル・アグリゲーションとスイッチング・ソリューションを実装するための 効率的かつリコンフィギュレーション可能なプラットフォーム
半導体部品：記載内容＝推奨部品、概念図、ドキュメント、リファレンスデザイン、FPGA提案
基本的なファンクション IP コア、DSP IP コア、インターフェイス・プロトコル IP コア、メモリ・インターフェイス & コントローラー IP コア