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Intel® CoreTM, 9th Generation 搭載 ファンレスBOX PC -20〜60℃まで動作温度保証 EN 50155, MIL-STD-810, EN 60601, EN 60950 準拠 Linux, Windowsをサポート MIL筐体対応可能
Intel® Xeon® Tiger Lake 搭載 自社設計国内製造 カスタム対応可能なPCIe Slot BOXPC
Intel® Xeon® Tiger Lake 搭載 自社設計国内製造 高い品質・信頼性が求められる製品に最適
第13世代インテル® CoreTMプロセッサー搭載 高い品質・信頼性が求められる製品に最適 自社設計国内製造
脱着容易な2.5インチSSD搭載 自社設計国内製造
6UサイズのIEEE802.3準拠のL2/L3 VME/Compact PCI Ethernet Switch 10/100/1000BT 温度拡張対応版製品も用意（-20〜65℃） コーティング対応可能
EN規格準拠鉄道向け3U CompactPCI Plus IOボード Intel® Intel® Kaby Lake-H mobile搭載 -40～85℃まで動作温度保証（On Request） Humidity 5% ... 95% RH non condensing Conformal Coating(Option) Windows®, Linux and other (RT)OS'
Intel® Xeon Gold Skylake Processor搭載 19” ラックマウントサーバ 1Uサイズ、奥行き508mm。 MIL-STD-810 準拠 -15～65℃まで動作温度保証（Option）
Elkhart Lake x6000Eシリーズ搭載 自社設計国内製造 Wi-Fi／LTE無線ネットワーク対応可能 nanoSIMカードの外部組付け可能
【製品説明】 ●最新のElkhart Lake プロセッサー搭載 ●125(W)ｘ140(Ｄ)の小型サイズ ●LTE/5Gモジュール搭載可能 ●2031年までの長期供給 ●CAN搭載
インテル Core i7/i5/i3、Atom E600番台、PCH EG20T、Atom Z530P/Z510P、Celeron、VIA C7 EDEN、AMD Geode LX搭載ボード