ボールグリッドアレイ（BGA）デバイスに対応する当社のBGAヒートシンクは、黒色アルマイト仕上げのアルミニウム製。8.5 x 8.5 mm～60 x 60 mm角、厚さ6～25 mmの様々なサイズを提供しています。4つの耐熱条件で測定される当社のBGAヒートシンクは、75°Cで1.92W～11.69Wまでの消費電力定格を実現。接着マウント可能でBGAアプリケーションに最適です。 ◆お問い合わせはコチラ ⇒ (株)シーユーアイ・ジャパン 電話:03-6721-9396 Eメール: info@cui.co.jp

◆放熱器とファンモーターを主として、ベーパーチャンバーや 　ヒートパイプなど冷却部品を幅広く取り扱っています。 ◆熱解析も可能ですので、開発設計のお悩みもぜひご相談ください。 ◆放熱器はアルミ押出加工、カシメ加工や削ぎ立て加工など 　ご要望に合わせて幅広い工法で対応可能。 ◆カスタム品を中心に製作しています。品質管理もお任せください。 ◆ファンモーターは豊富なラインアップから用途・数量に合わせてご提案。 ※ご興味のある方はお気軽にお問い合わせ下さい。

◆べーパーチャンバーは、作動液の蒸発と凝縮を繰り返すことで、 　熱を全面に拡散させる「平板状の熱拡散デバイス」です。 ◆アミューズメント機器や最近話題の5G通信機器に使用されています。 　軽量化、薄型化が求められる部分には特に需要が多い製品です。 ◆大型製品も製造可能です。製造可能最大寸法：330 x 330 x 5mm ※ご興味のある方はお気軽にお問い合わせ下さい。