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ヒートシンクとは、熱を吸収し空気中に放熱するという冷却を目的とした部品。素材と表面積で放熱効率が決まる。ヒートシンクの素材としては熱伝導性が良く、入手しやすいことから、銅とアルミニウムが主に使用される。ヒートシンクの性能は熱抵抗で決まり、熱抵抗が小さいものほど放熱性能が高い。自然冷却が基本だが、ファンを取り付けることで、冷却能力をあげることができる。
CUIのボードレベルヒートシンクはTO-218、TO-220、TO-252、TO-263のトランジスタパッケージタイプに対応。様々な標準型押出成形、およびスタンピングを特長としており低電力および高電力PCB冷却の両方に適しています。 ●材質: アルミ製 / 銅製 ●黒色アルマイト仕上げ / 錫メッキ仕上げ ●高さ4mm~25.4mm ◆お問い合わせはコチラ ⇒ (株)シーユーアイ・ジャパン 電話:03-6721-9396 Eメール: info@cui.co.jp
ボールグリッドアレイ(BGA)デバイスに対応する当社のBGAヒートシンクは、黒色アルマイト仕上げのアルミニウム製。8.5 x 8.5 mm~60 x 60 mm角、厚さ6~25 mmの様々なサイズを提供しています。4つの耐熱条件で測定される当社のBGAヒートシンクは、75°Cで1.92W~11.69Wまでの消費電力定格を実現。接着マウント可能でBGAアプリケーションに最適です。 ◆お問い合わせはコチラ ⇒ (株)シーユーアイ・ジャパン 電話:03-6721-9396 Eメール: info@cui.co.jp
◆放熱器とファンモーターを主として、ベーパーチャンバーや ヒートパイプなど冷却部品を幅広く取り扱っています。 ◆熱解析も可能ですので、開発設計のお悩みもぜひご相談ください。 ◆放熱器はアルミ押出加工、カシメ加工や削ぎ立て加工など ご要望に合わせて幅広い工法で対応可能。 ◆カスタム品を中心に製作しています。品質管理もお任せください。 ◆ファンモーターは豊富なラインアップから用途・数量に合わせてご提案。 ※ご興味のある方はお気軽にお問い合わせ下さい。
◆べーパーチャンバーは、作動液の蒸発と凝縮を繰り返すことで、 熱を全面に拡散させる「平板状の熱拡散デバイス」です。 ◆アミューズメント機器や最近話題の5G通信機器に使用されています。 軽量化、薄型化が求められる部分には特に需要が多い製品です。 ◆大型製品も製造可能です。製造可能最大寸法:330 x 330 x 5mm ※ご興味のある方はお気軽にお問い合わせ下さい。
BGA/SFP/XFP 用ヒートシンク
フレキシブル放熱板
高発熱密度体からの除熱に効果を発揮
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
順位 | 企業名 | クリック割合 |
---|---|---|
1 | シーユーアイ・ジャパン | 7.6% |
2 | 放熱器のオーエス | 7.3% |
3 | 丸三電機 | 6.1% |
3 | LSIクーラー | 6.1% |
5 | 住友精密工業 | 4.9% |
5 | グローバル電子 | 4.9% |
5 | ザワード | 4.9% |
8 | 古河電工 | 4.8% |
9 | アルファ | 4.3% |
9 | 三協サーモテック | 4.3% |
※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。