冷却部品

著者：出典：Same Sky Blog(TM)
1. ファンによる温度管理 - あなたが考えるよりも考慮すべきことが多くあります
(2023/08/01) システム内の密度が上がり続ける中、システムの温度管理は重大な懸念事項となっています。システムの熱解析を正しく行い、適切な冷却方法を選択することは、重要部品が動作中に過熱、故障するのを防ぐために不可欠です。
2. 軸流ファンと遠心ファンの比較 - その違いは？
(2023/09/07) システム内の電力をスロットルしたり、ヒートシンクをいくつか適用したり、パイプやコールドプレートを使用したりしない限り、空気を動かして冷却するためのファンが必要になります。つまり、軸流ファンや遠心ファン設計のいずれかの選択となります。問題は、どの設計が自分のニーズに最も適しているかということです。このブログでお手伝いできればと思っています。
3. ファン・ベアリングの各タイプ – メリットとデメリットに掛ける重み
(2023/10/23) ファンは、ベアリング上を回転するローターを使用して、空気を退去させることで機能します。ファンは1分間に何千回も回転し、年単位の寿命が求められるため、信頼性の高いベアリング動作がファンの設計には極めて重要です。このプロセスではベアリングに莫大なストレスがかかり、重要なのはタスクによるということです。
4. 適切なDCファンを選択するためにエアフローの基礎を理解する
(2023/11/21) DCファンは、設計者の温度管理ツールボックスの中でも特に便利なソリューションとして長年にわたって重宝されているアイテムで、数ワットから数百ワットまでの熱の取り外しを必要とする製品の効率的な冷却を提供します。適切なファンを確実に選択するには、システムの冷却ニーズをファンのエアフロー特性に合わせることが重要です。
5. 冷却ファン：モニタリング、コントロール、および保護強化システムのパフォーマンス
(2023/12/06) ファンは使い方が簡単で、風量のある気流を提供し、さまざまなシャーシやシステムのある場所に設置できます。ファンの動作基本原理は、物理の基本です：空気が移動するにつれて対象物から熱を吸収し、その熱をどこか他の場所に消失させることで対象物を効果的に冷却します。転送されるエネルギーの量は、移動した空気の質量、移動する空気の特定の熱、移動する空気に与えられる温度変化によります。
6. ヒートシンクの選択方法
(2024/01/31) ヒートシンクは回路設計の重要な要素です。周囲の空気や電子装置（例）から離れて熱が伝達されるため、効率的なパスを確保します。BJT、MOSFET、リニアレギュレータ、BGAパッケージなど）。ヒートシンクの背景にある一般的理論は、熱生成装置の表面積を増加させることにより、熱を周囲環境へ効率的に伝達することです。この改善された熱経路は、電子装置の接合部における温度上昇を低減します。
7. 熱界面材料の重要性
(2024/02/16) 温度管理について議論する際には、ファン、ヒートシンク、ペルチェデバイスに多くの注目が集まり、そのため、これらの組み合わせが重要であることを見落としがちです。熱界面材料（TIM）は、これらの他の熱管理方法が最高の効率で動作することを保証するものです。
8. 熱管理および統合型ソリューションの概要
(2024/03/15) 電子機器が耐えることができる温度閾値はさまざまですが、すべての電子機器には通常の動作が損なわれる前の下限と上限があります。超低温は超高温と同様に、害をなす可能性があります。このブログでは、高温側とその緩和方法について焦点を当てます。
9. ペルチェモジュールの選択方法
(2024/03/21) ペルチェモジュールは、対象物を周囲温度以下に冷却するか、対象物を加熱または冷却コントロールすることで特定の温度に保つために設計された電子機器です。ペルチェモジュールの選択や仕様決めは決して難しくありませんが、このプロセスをスムーズに進めるためにはモジュール特性の基本的な理解があると役に立ちます。
10. ペルチェモジュール・システムの設計方法
(2024/04/04) ペルチェモジュールは熱電気モジュールとも呼ばれ、対象物の温度を精密に制御する必要がある場合に、効果的な温度管理ソリューションを実現する中枢的存在となります。ペルチェモジュールは対象物の加熱、または冷却のいずれにも使用できますが、最も一般的な使用法は、対象物を周囲温度以下に冷却することです。
11. ペルチェ・モジュールの信頼性に関する考慮事項
(2024/04/19) ペルチェ・モジュールは、熱電冷却器（TEC）あるいは熱電モジュール（TEM）とも呼ばれ、電力が印加されると熱を転送するしくみを持つ固体型デバイスです。多数のコンポーネントと同様、ペルチェ・モジュールの信頼性は、さまざまなアプリケーションで極めて重量になります。
12. arcTEC(TM)構造 - ペルチェ・モジュールの性能と寿命を改善
(2024/05/14) すべてのペルチェデバイスは同じ基本構造を共有し、トーマス・シーベックとジャン・ペルチェによって発見された同じ原理を使用して動作しますが、構造の違いにより性能は大きな影響を受ける可能性があります。
13. 次世代EV充電のための温度管理
(2024/05/30) EVが主要な輸送形態になるにつれて、バッテリーレンジとより速い充電は、世界経済が機能する能力の重要な部分になるでしょう。これらのEV充電システムの改善には、温度管理を含む複数の分野での技術の進化が必要です。