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半導体パッケージ検査、リードフレーム検査、チップLED検査、砲弾型LED検査、一視野多方向検査ユニット、ダイボンダ用システム、高画素カメラ検査
独自の検査アルゴリズムを用いて、基板上のキズやシミなどの欠陥を検査する、卓上型の装置
マイクロフォーカスX線源と高解像度センサーの組み合わせによる高詳細撮像と、実績ある画像処理技術で高精度な検査を実現
食品パッケージの外観検査(食品パッケージの色違いや文字違いの検査が可能)、
印字検査(賞味期限などの印字検査やラベル貼り付け位置の検査など)、
食品形状検査(食品の欠けや、はみ出しなど、形状の細かな変化を高精度に検出)
樹脂成形、アルミ成形、金属加工品などの外観検査
半導体パッケージ検査、リードフレーム検査、チップLED検査(表面実装型)、砲弾型LED検査、一視野多方向検査ユニット、ダイボンダ用システム、PRS間でのデータ受渡しシステム