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同サイズ品として業界トップクラスの定格電力0.075Wを実現した0603サイズの高信頼性薄膜チップ抵抗器「RN73H 1H」が新登場。小型化と高電力化の両立に貢献します。近年、生成AIの普及を背景とした光通信による省電力化への急速な需要拡大・車載分野におけるSDV（Software Defined Vehicle）化の進展に伴い、要求が一層強まる高精度および高密度実装へ対応します。 ■車載用途をはじめ幅広い分野で安心してご採用いただけます ■小型化と性能向上を高い次元で両立 ■AEC‐Q200準拠
長辺電極チップ抵抗器「WK73シリーズ」は電極が大きく放熱性に優れ、同サイズの短辺電極抵抗器と比較して高い電力の印加が可能です。端子部温度規定を適用することで、更に高い定格電力を保証することが可能となりました。 ■抵抗値許容差±0.5%、抵抗温度係数±100×10-6/Kの高信頼性、高性能品もあります。 ■3264mmサイズで定格電力最大4Wを保証する「WK73S」など、0510mm～3264mmの全てのサイズで定格電力アップを実現しました。 ■回路の小型化や部品点数の削減に貢献します。■AEC-Q200準拠
耐パルスチップ抵抗器「SG73P」耐サージチップ抵抗器「SG73S」は、端子部温度規定を活用した仕様の見直しを実施することで、業界最高レベルの高い定格電力でお使いいただけるようになりました。 ■2012mmサイズでは155℃で最大0.375Wの電力でご使用頂けます。 ■汎用のチップ抵抗器（RK73シリーズ）に比べて定格電力が高く、回路の小型化や部品点数の削減に貢献します。 ■AEC-Q200準拠
積層チップバリスタ「NV73Sシリーズ」は独自のセラミック材料の採用と製品構造を最適化することで、業界最高レベルの高いサージ耐量を実現しました。NV73Sシリーズは、3225mm、4532mm、5750mmの3サイズを用意しております。5750mmサイズは従来品と比較して約5倍のサージ耐量6000Aを持ち、ディスクバリスタやサージ対策部品の大幅な省スペース化に貢献します。 ■双方向対称性を有し、正負のサージ吸収が可能です。 ■積層構造により、小形ながら大きなサージを吸収できます。 ■AEC-Q200準拠
ワイヤーボンディング対応白金薄膜温度センサ「WTP」は、はんだやシンタリングでの実装が可能な裏面メタライズ構造です。表面の電極は、Max.300μmΦの太いアルミワイヤーボンディングに対応しています。絶縁耐圧に優れた構造（シリコンオイル中：AC2700Vrms、表面ー裏面間）のため、パワー半導体のベアチップと同一の工程で実装が可能であり、パワーモジュールの温度制御に好適な製品です。 ■熱応答性・熱暴走制御性能向上 ■搭載コスト・設計コスト削減 ■AEC‐Q200準拠
大電流検出超低抵抗金属板抵抗器、金属板面実装抵抗器(シャント) 、金属板端子面実装抵抗器、厚膜チップ低抵抗抵抗器
チップネットワーク/抵抗アレイ、表面実装用高精度高電圧分圧抵抗器
酸化金属皮膜（小形）、酸化金属皮膜セメント抵抗（自動車用）、酸化金属皮膜セメント抵抗
巻線セメント抵抗器（ガラス芯・セラミック芯）、酸化金属皮膜セメント抵抗器（ガラス芯・セラミック芯）、巻線／酸化金属皮膜セメント抵抗器（自動車用）
薄膜抵抗ネットワーク（バランス抵抗）、厚膜抵抗ネットワーク（大電力）、厚膜抵抗ネットワーク（低背品）
薄膜リニアPTCサーミスタ、角形チップリニア正温度係数抵抗器、薄膜チップ抵抗温度センサ
金属酸化物バリスタ、積層形バリスタ、自動車用バリスタ
角形チップ白金温度センサ、リード付き白金温度センサ、ヒーター素子用高耐熱温度センサ、カスタム温度センサ
角形チップ電流ヒューズ、セラミックケースチップ電流ヒューズ
メタルグレーズ皮膜抵抗、耐サージ・耐パルス抵抗器、リード付き厚膜抵抗器、セラミック抵抗器
金属皮膜抵抗器、酸化金属皮膜抵抗器、巻線セメント抵抗器
チップ形チェック端子
厚膜ジャンパーチップ、金属板ジャンパーチップ