日本最大の電子・産業部品ポータルサイト indexPro
indexPro のご利用にあたって
2022年4月より、利用規約を制定しています。詳細は indexPro 利用規約 をご確認ください。
また本ウェブサイトでは、利用者の個人情報について法令およびその他の規範を遵守し利用者の個人情報の保護に努めております。
利用にあたりIPアドレス、またはセッションIDを取得することがありますが、これらは匿名化した上で統計利用しています。
詳細につきましてはこちらをご覧頂ください。
4層〜54層、板厚0.5mm〜6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様の対応
1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製
絶縁性をもつ柔軟な薄く柔らかいベースフィルム(ポリイミドなど)と銅箔を貼り合わせた基材に電気回路を配線した基板
高周波損失が少ない、低誘電率の基材
放熱部品の直下が高速厚銅めっきで充填されており、熱伝導の高い銅でダイレクトに基板下部に接続され放熱される構造
金属基板に熱伝導性の高い誘電体を積層し、熱の効率的な放熱を実現