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スプリングプローブを使用したソケット:BGA,LGA向け、特殊パッケージや高周波,多ピン等、各種カスタム仕様。プレス技術で製作したコンタクトを使用したソケットSOP,QFP向け、特殊パッケージ向け等のカスタム仕様も対応。
基板にICを装着する時に使用するソケット
microSIM、SDメモリーカード、microSDメモリーカード、SIMメモリーカード
AdvancedTCA用
低損失の液晶ポリマー(LCP)を絶縁基材に採用した、フレキシブル配線板。5G、通信、ミリ波レーダー市場で求められる28Gbps、56Gbpsクラスの高速伝送用途やアンテナ基板用途にも対応。
・小型サイズと高速伝送特性、・振動や衝撃に耐える高強固なロック構造、・優れた高周波性能(2.5GHz以下でVSWRは1.5平均値)、 ・反射、伝送損失低減 ・嵌合時の明快なクリック感 ・RoHS対応 ・SMT実装(基板実装タイプ)、 ・結線容易な圧着方式
フィリップロックタイプコネクタ、センターロック構造コネクタ、車載用自動ロック機能コネクタ、0.5mmピッチ 高速伝送用コネクタ、車載用高速伝送対応コネクタ
・RJ45規格準拠、・保護等級IP67に準拠する防塵、・防水機能、・2.1A対応電源コンタクト内蔵、・丈夫な嵌合ロック構造、・CAT5/100Mbpsに対応
・幅広い車載アプリケーションに対応、・2GHz帯域まで対応可能、・特性インピーダンス : 100Ω、・高周波特性 : 2GHz帯域まで対応可能、・LVDS/USB2.0/他の高速伝送に対応
28Gbps、56Gbpsクラスの高速伝送が可能
半導体の温度、電圧の負荷をかける加速試験に対応したバーンインソケット。
産業機器用メートル円形コネクタ M12コネクタとの互換性保証