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● 135℃ 4000時間保証を大容量品で業界初実現 ● 車載主要5サイズで業界最高レベルの大容量化 ● 従来品ZCシリーズ比1.7倍以上の大容量 ● 1ランク小型化で実装面積を大幅削減 ● 独自の新電解液技術で高温環境でも安定動作 ● ADAS・EPS・電動ブレーキなど車載用途に最適 ECUの小型化・冗長設計に貢献！
USB Type-C高出力給電（USB-PD3.1）対応の 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ（POSCAP） を新たに製品化。 業界最低背3mm設計で、超高耐圧・大容量（55V33μF, 63V/22μF）の両立を実現。 50V／63Vモデルも揃い、ノートPCやディスプレイなどの電源設計に最適。 薄型化・部材削減で環境負荷も低減。 今すぐ詳細をチェックして、次世代電源設計を先取り！
長期信頼性と高精度を両立するパナソニックの薄膜チップ抵抗器ERAシリーズ。 抵抗値許容差±0.1％、低TCR±25×10-6/Kで温度変化や湿度環境でも安定性能を実現。 AEC-Q200準拠で車載や産業機器にも対応。 独自構造によりはんだクラックを抑制し、過酷環境での耐久性を強化。 設計マージンを確保し、補正回路削減でコストダウンに貢献
最高使用温度175℃、定格105℃対応のパナソニック高耐熱チップ抵抗器。 独自開発のソフト端面電極と保護膜で、温度急変試験（-55℃⇔+175℃）1000サイクル保証。 過酷な熱衝撃環境でもはんだ接続信頼性を確保。 従来材料のトレードオフを克服し、長寿命化と設計余裕度アップに貢献。 車載・産業機器に最適な高信頼性設計。
パナソニックのパワーインダクタは、金属磁性材による一体構造で高信頼性を実現。 耐熱150℃・耐振動30G対応で、車載ECUなど過酷環境に最適。 低DCR設計と渦電流損失低減により高効率・低損失を両立。 磁気シールドタイプでノイズ対策も万全。 AEC-Q200準拠、RoHS対応で安心の品質。 熱設計改善と省スペース化に貢献します。
● 8 Gbps双方向×最大100 m長距離でスループット向上 ● ±7 kVの電気絶縁でコモンモードノイズ対策と機器の安全性を確保 ●指先サイズ (9.1 × 12.7 mm) の小型光デバイス 実装面積85%削減で基板レイアウト設計を自由化 ● 2 ns低遅延（光ファイバ長50 mm）でリアルタイム制御に最適 ●電気コネクタ感覚で着脱、配線・検証工数を大幅削減 ◇「特長」「活用事例」をまとめた資料をダウンロードいただけます
●プリント板端子にて10 Aを実現(放熱器使用時) ●放熱器なしで5 Aでも対応 ●SIL端子配列のスリム形状 ●スナバ回路内蔵でノイズによる誤動作防⽌ ○主な用途 業務用プリンタ、データ入出力端末機、NCマシーン、 包装機械、自動改札機
●標準タイプに加えリフロータイプが新登場 ●高容量 10A、1a/1c 接点リレー ●インラッシュ/強化絶縁タイプはTV-３定格を取得（UL/C-UL認定） ●IEC/EN60335-1※適合 (VDE認定) ※1: 白物家電製品の共通安全規格 ※2: 1aタイプは底面を除き適合 ● IEC/EN60079-15※適合 (VDE認定) ※防爆規格 ◇特長やスペックをまとめた無料ダウンロード資料をご用意
●2.65 × 4.45 mm のSSOPパッケージで 600 V を安全にスイッチング ●耐電圧1500 Vrmsを実現し機器の安全性向上に貢献 ●高速動作0.06 msを実現 ●低オン抵抗により、低消費電力化に貢献 ◇無料ダウンロード◇ 今さら聞けない半導体リレーの基礎知識や、設計の際の実務的な疑問にお答えする「PhotoMOSリレーオリジナルレシピ」公開中
●コイル消費電力50 mWの高感度シグナルリレー ●Ag+Auクラッド接点と微小負荷アナログ回路に適したAgPd接点を品揃え ●耐サージ電圧 2,500 V（接点-コイル間）、1,500 V（接点間） ●2タイプの端子形状（プリント板端子、サーフェスマウント端子） ●低熱起電力 約0.3 μV ○主な用途 バッテリー駆動機器、通信機器、モデム、医療機器、セキュリティ機器
●接点方式は対向接点と摺動接点の２タイプ ●対向接点：常に一定の押圧 速度で接点の切替が可能 ●摺動接点：長ストローク化で機構設計が容易に ●レバー付きタイプを数多くラインナップ ●レバー装着で長ストローク化、機構設計が更に容易に ●主な用途：車載（ドア開閉、シフトレバー）、家電、設備
●独自の流体軸受構造による非接触回転方式 ●非接触により静音と性能の経年劣化を防ぐ ●広い対応温度範囲 : -30～85°C 対応可能 ●車内や寝室といった静かな環境下でのデバイスの冷却に ●長期間使用される機器の冷却に長寿命でお応え ●主な用途：車載用途（車載カメラ等のADASデバイス）、 5G/CPE/ホームルータ/スモ－ルセル
小型スイッチでは技術的に難しい高作動力・高寿命を実現した 3.0 N品を新たにラインアップ ●外形寸法：2.6 mm x 1.6 mm、高さ 0.57 mm ●アクチュエーター付きで良好な操作性を確保 ●IP67対応 ●主な用途：ポータブル電子機器の操作用スイッチ （携帯電話、スマートフォン、スマートウォッチ、 ヒアラブルデバイス、ポータブルオーディオなど）
●嵌合高さ“0.6 mm～9.0 mm” ●0.35 mm・0.4 mm・0.5 mmピッチをラインアップ ●高電流対応品“3 A～10 A” 通電可能 ◇無料ダウンロード◇ 製品基礎知識から選定まで役立つ e-book 公開中
●多彩なバリエーション：小型・薄型ニーズに加え、 さまざまな操作形態に対応 ●豊富な基板取り付け形態の品揃え ●高接触信頼性：接点部のダブルコンタクト化/滑り動作による接触機構 での接点セルフクリーニング機能 ●セット消費電力の低減：ESE18/ESE58タイプでの ノーマルクローズ仕様対応 さまざまなアプリケーションを想定し、多種多様なバリエーションをご用意
スタック式／マザーボード式、端子台式
検出面に手が触れるだけで光を遮光し装置を起動させる光線式(2光軸)スイッチ
初期漏液（警報）と異常漏液（緊急停止）、状態別に2段検知
セーフティ磁気スイッチ、電磁ロック付セーフティドアスイッチ、セーフティドアスイッチ、キー付セーフティドアスイッチ、イネーブルグリップスイッチ
コの字型、限定反射型
デジタル変位センサ、レーザ変位センサ（反射型/透過型）、磁気変位センサ、金属2枚重なり検知センサ
導電性高分子アルミ電解コンデンサ (SP-Cap)、導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ (POSCAP)、導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ (OS-CON)、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ
電子機器用フィルムコンデンサ、自動車用・産業インフラ用フィルムコンデンサ
電気機器用フィルムコンデンサ、自動車用・産業インフラ用フィルムコンデンサ
高精度チップ抵抗器、小形高電力チップ抵抗器、耐硫化チップ抵抗器、汎用チップ抵抗器
過電流やバッテリー残量を検知するための抵抗器。抵抗値1mΩから。
0806/1010サイズに抵抗3素子からなるπ型アッテネータ回路
車載用パワーインダクタ、民生用パワーインダクタ
グラファイトシート（PGS）、応用品、NASBIS
軸流ファン、遠心ファン
銅＋ニッケル２層蒸着タイプ、銅単層蒸着タイプ
雷サージや静電気などの異常電圧から電子機器を保護するセラミックス電子部品
ZNR(R)サージアブソーバ
サーミスタ温度センサ
LED式 PM2.5センサとレーザ式 PMセンサ。外部マイコン(MCU)不要で質量濃度の数値表示(μg/m3)可能
汎用・超薄型エリアセンサ、小物・薄物検出用エリアセンサ
障害物検知センサ
細径チューブ対応 気泡検出センサ
二次側信号回路用のプッシュスイッチ
機器の転倒を検知し、安全対策に貢献。フォトセンサ内蔵無接点式
電気信号を光信号に変換し高速大容量の通信を可能とする絶縁デバイス。20M〜10Gbpsの光伝送。
Webサーバー内蔵プログラマブル表示器、プログラマブル表示器（高画質モデル、タフモデル、汎用モデル、エントリーモデル）
ガルバノスキャニング式レーザー加工機、スキャニングFAYbレーザー
バッテリーマネジメントシステム 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用CAN対応マイコン、バッテリー監視IC、バッテリ制御MOSFET、他
チャージャー 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝インバータ制御用マイコン、車載電源用IPD、車載LAN統合電源IC、他
クラスターHUD 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用CAN対応マイコン、車載用HMI表示LSI、他
ボディコントロールモジュール 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用マイコン、車載用LAN統合電源IC、スイッチモニターIC、他
パワーウィンドウモジュール 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用マイコン、車載用LAN統合電源IC、ホールIC、他
エアコンシステム 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝タッチキーマイコン、システム制御マイコン、高性能システム制御マイコン、インバータ制御用マイコン、車載LAN統合電源IC、車載電源用IPD、他
カーAVシステム 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用マイコン、オーディオ用統合LSI、HMI表示LSI、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、車載AV 産業向けDC-DCレギュレータIC、DC-DCコンバータ用MOSFET、ツェナーダイオード、スイッチングダイオード、ショットキバリアダイオード、照度センサ、他
監視カメラ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝監視・ネットワークカメラ用イメージセンサ、他
電動工具 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、NFCタグLSI、磁気センサ(ホールIC)、DC-DCレギュレータIC、他
ACサーボモータ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、磁気センサ(ホールIC)、DC-DCレギュレータIC、他
ガスメータ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝LED、マイコン、マルチバンド無線通信LSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、モータドライバIC、NFCタグLSI、DC-DCレギュレータIC、他
水道メータ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝LED、マイコン、マルチバンド無線通信LSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、磁気センサ(ホールIC)、NFCタグLSI、DC-DCレギュレータIC、他
PLC(Programmable Logic Controller) 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝電力線通信LSI、HMI表示LSI、マルチバンド無線通信LSI、マイコン、アナログマスタースライス、NFCタグLSI、DC-DCレギュレータIC、GaNパワーデバイス、他
複合機プリンター 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝HMI表示LSI、マイコン、NFCタグLSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、ステッピングモータドライバIC、三相DCモータドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、DC-DCレギュレータIC、GaNパワーデバイス、他
デジタルサイネージ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝LED、表示ドライバIC、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、照度・近接センサ、監視・ネットワークカメラ用イメージセンサ、マルチバンド無線通信LSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、NFCタグLSI、DC-DCレギュレータIC、他
生体認証(指紋、指静脈) 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、監視・ネットワークカメラ用イメージセンサ、NFCタグLSIドライバIC、WLAN用フロントエンドIC、照度・近接センサ、レーザダイオード、DC-DCレギュレータIC、他
3Dプリンター 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、電力線通信LSI、NFCタグLSI、モータドライバIC、ステッピングモータドライバIC、磁気センサ(ホールIC)ドライバIC、WLAN用フロントエンドIC、リチウムイオン2次電池保護回路用MOSFET、DC-DCレギュレータIC、他
エアコン 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、監視・ネットワークカメラ用イメージセンサドライバIC、赤外線アレイセンサ Grid-EYE、リモコン受光、モータドライバIC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、DC-DCレギュレータIC、他
冷蔵庫 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝表示ドライバIC、HMI表示LSI、マイコン、NFCタグLSI、磁気センサ(ホールIC)、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、三相DCモータドライバIC、ステッピングモータドライバIC、監視・ネットワークカメラ用イメージセンサドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
洗濯機 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝表示ドライバIC、HMI表示LSI、マイコン、NFCタグLSI、磁気センサ(ホールIC)、三相DCモータドライバIC、ステッピングモータドライバICドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
電子レンジ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、三相DCモータドライバIC、ステッピングモータドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、表示ドライバICドライバIC、WLAN用フロントエンドIC、IrDA、DC-DCレギュレータIC、DC-DCレギュレータIC、他
スマートメータ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、電力線通信LSI、マルチバンド無線通信LSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、DC-DCレギュレータIC、他
LED照明(シーリングライト) 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝白色LED、照度・近接センサ、IPD、マイコン、DC-DCレギュレータIC、他
電動歯ブラシ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、NFCタグLSI、モータドライバIC、LEDドライバIC、表示ドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
エネファーム_HEMS 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、NFCタグLSI、LEDドライバIC、電力線通信LSI、マルチバンド無線通信LSI、表示ドライバIC、三相DCモータドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
太陽光発電 家庭用 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、NFCタグLSI、LEDドライバIC、電力線通信LSI、マルチバンド無線通信LSI、表示ドライバIC、特定用途アナログIC、DC-DCレギュレータIC、他
家庭用蓄電システム 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、NFCタグLSI、LEDドライバIC、電力線通信LSI、マルチバンド無線通信LSI、表示ドライバIC、特定用途アナログIC、DC-DCレギュレータIC、他
血圧計 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、NFCタグLSI、三相DCモータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、アナログマスタースライス、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、リチウムイオン2次電池保護回路用MOSFET、他
ウェアラブル(携帯型心電計) 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、NFCタグLSI、LEDドライバIC、アナログマスタースライス、ローノイズアンプ(LNA)、WLAN用フロントエンドIC、小電力DC-DCレギュレータIC、他
スマートフォン 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、モータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、ロードスイッチ用MOSFET、他
タブレット 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、モータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、照度・近接センサ、他
ウェアラブル端末 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、NFCタグLSI、マルチバンド無線通信LSI、モータドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、他
プロジェクタ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝表示ドライバIC、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、マイコン、NFCタグLSI、LEDドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
基板対電線、基板対FPC
マイクロスイッチ (シールタイプ)
ターコイズストロークスイッチ、ターコイズストロークミニスイッチ 抵抗内蔵型、ターコイズストロークミニスイッチ
陽極にタンタル焼結体を採用し、陰極に独自の製法で形成させた高電導性の導電性高分子を用いているため、小型化、低背化にもかかわらず低い等価直列抵抗（ESR）、高周波特性を有し、電子機器のデジタル化・高周波化に最適なチップコンデンサ