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● 小型・低背ながら低ESRで高周波特性に優れる ● 高温105℃×2,000時間の長寿命保証（一部除く） ● 自己修復機能で20Aのラッシュ電流に耐え安全性抜群 ● 鉛フリー対応で環境に優しい設計 ● 温度特性が－55℃までフラットで幅広い環境に適応 ● 容量は10μF～1500μFまで豊富なラインナップ ● ノイズ対策や発火防止、省スペース化に最適 ● スマホやSSD、USB機器など多彩な電子機器に活躍
● 導電性高分子と電解液の融合で高性能を両立 ● 低ESRで大きなリプル電流対応、機器の小型化に貢献 ● 低漏れ電流と高信頼性で長寿命を実現 ● 自動車や通信基地局など高信頼が求められる用途に最適 ● アルミ電解コンデンサより小型で高性能な置換えが可能 ● MLCCからの置換えで部品数削減・省スペース化を実現 ● 150℃対応の耐熱シリーズもラインアップ ● 豊富なシリーズ展開で多様な設計ニーズに対応
● 抵抗値許容差0.05～0.1％の高精度設計 ● 温度特性10～25ppm/℃で安定動作を実現 ● 高温・高湿環境でも優れた信頼性を保持 ● 低電流雑音と高直線性で高性能を発揮 ● スパッタリングと微細加工技術で高精度製造 ● 自動車・ICT・産業機器の高精度化に最適 ● 耐硫化性や耐静電気放電性能も充実 ● 幅広い用途で環境性・安全性・快適性を支援
● 最小限の電力損失で回路電流を正確に電圧変換 ● 低抵抗化で発熱を大幅に抑制、耐熱性向上 ● 改良素材で温度変化による抵抗値変動を最小化（低TCR） ● 過電流検出、電流制御、電流管理に最適 ● 幅広い抵抗値と電力範囲をラインアップ ● 車載や産業機器、モバイル機器に対応可能 ● 高信頼性で安全性と省エネ性能を実現 ● パナソニック独自技術による高性能チップ抵抗器
● 小型化でECUの省スペース化に貢献（30～50％縮小可能） ● 大電流対応で多様な車載制御に対応 ● 低損失設計により電源効率を大幅向上 ● 金属磁性材一体構造で高信頼性を実現 ● 耐熱150℃/2000時間、耐振動30Gの優れた耐環境性能 ● AEC-Q200規格準拠で厳しい車載環境に最適 ● 独自端子構造ではんだクラックを抑制 ● 豊富な品番展開で多様なニーズに対応可能
●500品番以上の様々な用途で豊富な実績を持つ豊富な品種構成 2023年3月 累計生産25億個達成 ●最小実装面積のWSSOPから最大10Aまで制御可能なSILまで、 パッケージ種類も豊富 ●4a出力のSOP16pinなど、省スペースと工数削減に貢献する 商品バリエーションもご用意 ◇無料ダウンロード◇ 今さら聞けない半導体リレーの基礎知識や、設計の際の実務的な疑問にお答えする「PhotoMOSリレーオリジナルレシピ」公開中
●小型サイズW40×L58×H25.5 mm 取付けピッチ47.5 mm ●安全面に配慮した端子カバー付き （出力側のみ ※入力側カバーもオプション対応可能) ●出力側に素子保護用のダイオード内蔵 ●動作確認が可能なLED表示付き ●主な用途 太陽光発電システム、蓄電池システム 各種業務用機器、産業機器のDCヒータ/モータ
●低背タイプも品揃え (高さ: 15.8 mm) ●省電力・低発熱のラッチングタイプ ●リフロー対応可能なタイプもご用意 (Pin-in-Paste 工法) ●インラッシュタイプは TV-8 定格を取得 (UL/C-UL 認定） ●IEC 62368-1 適合（VDE 承認） ◇メカニカルリレーの基本事項や、選定のポイントをまとめた オリジナルレシピ（e-Book）をご用意
●2タイプの端子形状（プリント板端子、サーフェスマウント端子） ●Ag+Auクラッド接点と微小負荷アナログ回路に適したAgPd接点を品揃え ●耐電圧：2,000V AC（接点-コイル間） ●耐サージ電圧 2,500V（接点-コイル間）、1,500V（接点間） ●主な用途 通信機器、計測機器 医療機器、セキュリティ機器
●車載用途に求められる耐振動性、耐熱性（125℃）を確保 ●嵌合ロックの誤操作を防止する「嵌合ロック誤操作防止ガード」付きを ラインアップ ●基板対FPC用接続タイプ：SMT実装の自動組立が可能で工数削減に貢献 両側金属・2点挟み込み接点構造により高い接触信頼性を確保 ●基板対電線接続タイプ：業界最薄3.4 mmの低背設計で省スペース化
●高周波信号伝達時の優れた伝送特性・EMI・EMS特性 ●当社独自のタフコンタクト構造で高い保持力と接触信頼性を実現 ●ソケット、ヘッダともに金属シールドによる堅牢構造で破損を防止 ●端子間ピッチ0.35 mm、周波数 ～15GHzの2品種をご用意 RF35：篏合高さ0.6mm、芯数10、金具露出構造で耐衝撃性を向上 RF4：篏合高さ0.65mm、芯数6、全周接触のシームレス金属シールド
●嵌合高さ“0.6 mm～9.0 mm” ●0.35 mm・0.4 mm・0.5 mmピッチをラインアップ ●高電流対応品“3 A～10 A” 通電可能 ◇無料ダウンロード◇ 製品基礎知識から選定まで役立つ e-book 公開中
FPC/FFC用コネクタ シリーズ名：Y5BH ●差動インピーダンス整合（85 Ω、90 Ω） ●0.5 mmピッチ、高さ1.8 mm、上下両接点構造 ●USB3.1 Gen2 高速伝送規格に対応（伝送速度：～10 Gbps） ◇無料ダウンロード◇ 製品選定に役立つセレクションガイド公開中
●スナップアクション・プッシュオン式単極単投 ●外形寸法: 6.0 mm × 6.0 mm、高さ 2.5 mm（プッシュ板除く） ●中ストロークフィーリング対応可能 ●主な用途 各種電子機器の操作用スイッチ パソコンマウスの操作用スイッチ カーオーディオ・ゲーム機の操作用スイッチ
●多彩なバリエーション：小型・薄型ニーズに加え、 さまざまな操作形態に対応 ●豊富な基板取り付け形態の品揃え ●高接触信頼性：接点部のダブルコンタクト化/滑り動作による接触機構 での接点セルフクリーニング機能 ●セット消費電力の低減：ESE18/ESE58タイプでの ノーマルクローズ仕様対応 さまざまなアプリケーションを想定し、多種多様なバリエーションをご用意
スタック式／マザーボード式、端子台式
検出面に手が触れるだけで光を遮光し装置を起動させる光線式(2光軸)スイッチ
初期漏液（警報）と異常漏液（緊急停止）、状態別に2段検知
セーフティ磁気スイッチ、電磁ロック付セーフティドアスイッチ、セーフティドアスイッチ、キー付セーフティドアスイッチ、イネーブルグリップスイッチ
コの字型、限定反射型
デジタル変位センサ、レーザ変位センサ（反射型/透過型）、磁気変位センサ、金属2枚重なり検知センサ
導電性高分子アルミ電解コンデンサ (SP-Cap)、導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ (POSCAP)、導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ (OS-CON)、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ
電子機器用フィルムコンデンサ、自動車用・産業インフラ用フィルムコンデンサ
電気機器用フィルムコンデンサ、自動車用・産業インフラ用フィルムコンデンサ
高精度チップ抵抗器、小形高電力チップ抵抗器、耐硫化チップ抵抗器、汎用チップ抵抗器
0806/1010サイズに抵抗3素子からなるπ型アッテネータ回路
車載用パワーインダクタ、民生用パワーインダクタ
グラファイトシート（PGS）、応用品、NASBIS
軸流ファン、遠心ファン
銅＋ニッケル２層蒸着タイプ、銅単層蒸着タイプ
ZNR(R)サージアブソーバ
サーミスタ温度センサ
LED式 PM2.5センサとレーザ式 PMセンサ。外部マイコン(MCU)不要で質量濃度の数値表示(μg/m3)可能
汎用・超薄型エリアセンサ、小物・薄物検出用エリアセンサ
障害物検知センサ
細径チューブ対応 気泡検出センサ
二次側信号回路用のプッシュスイッチ
機器の転倒を検知し、安全対策に貢献。フォトセンサ内蔵無接点式
電気信号を光信号に変換し高速大容量の通信を可能とする絶縁デバイス。20M〜10Gbpsの光伝送。
Webサーバー内蔵プログラマブル表示器、プログラマブル表示器（高画質モデル、タフモデル、汎用モデル、エントリーモデル）
ガルバノスキャニング式レーザー加工機、スキャニングFAYbレーザー
バッテリーマネジメントシステム 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用CAN対応マイコン、バッテリー監視IC、バッテリ制御MOSFET、他
チャージャー 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝インバータ制御用マイコン、車載電源用IPD、車載LAN統合電源IC、他
クラスターHUD 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用CAN対応マイコン、車載用HMI表示LSI、他
ボディコントロールモジュール 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用マイコン、車載用LAN統合電源IC、スイッチモニターIC、他
パワーウィンドウモジュール 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用マイコン、車載用LAN統合電源IC、ホールIC、他
エアコンシステム 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝タッチキーマイコン、システム制御マイコン、高性能システム制御マイコン、インバータ制御用マイコン、車載LAN統合電源IC、車載電源用IPD、他
カーAVシステム 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用マイコン、オーディオ用統合LSI、HMI表示LSI、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、車載AV 産業向けDC-DCレギュレータIC、DC-DCコンバータ用MOSFET、ツェナーダイオード、スイッチングダイオード、ショットキバリアダイオード、照度センサ、他
監視カメラ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝監視・ネットワークカメラ用イメージセンサ、他
電動工具 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、NFCタグLSI、磁気センサ(ホールIC)、DC-DCレギュレータIC、他
ACサーボモータ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、磁気センサ(ホールIC)、DC-DCレギュレータIC、他
ガスメータ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝LED、マイコン、マルチバンド無線通信LSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、モータドライバIC、NFCタグLSI、DC-DCレギュレータIC、他
水道メータ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝LED、マイコン、マルチバンド無線通信LSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、磁気センサ(ホールIC)、NFCタグLSI、DC-DCレギュレータIC、他
PLC(Programmable Logic Controller) 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝電力線通信LSI、HMI表示LSI、マルチバンド無線通信LSI、マイコン、アナログマスタースライス、NFCタグLSI、DC-DCレギュレータIC、GaNパワーデバイス、他
複合機プリンター 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝HMI表示LSI、マイコン、NFCタグLSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、ステッピングモータドライバIC、三相DCモータドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、DC-DCレギュレータIC、GaNパワーデバイス、他
デジタルサイネージ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝LED、表示ドライバIC、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、照度・近接センサ、監視・ネットワークカメラ用イメージセンサ、マルチバンド無線通信LSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、NFCタグLSI、DC-DCレギュレータIC、他
生体認証(指紋、指静脈) 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、監視・ネットワークカメラ用イメージセンサ、NFCタグLSIドライバIC、WLAN用フロントエンドIC、照度・近接センサ、レーザダイオード、DC-DCレギュレータIC、他
3Dプリンター 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、電力線通信LSI、NFCタグLSI、モータドライバIC、ステッピングモータドライバIC、磁気センサ(ホールIC)ドライバIC、WLAN用フロントエンドIC、リチウムイオン2次電池保護回路用MOSFET、DC-DCレギュレータIC、他
エアコン 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、監視・ネットワークカメラ用イメージセンサドライバIC、赤外線アレイセンサ Grid-EYE、リモコン受光、モータドライバIC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、DC-DCレギュレータIC、他
冷蔵庫 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝表示ドライバIC、HMI表示LSI、マイコン、NFCタグLSI、磁気センサ(ホールIC)、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、三相DCモータドライバIC、ステッピングモータドライバIC、監視・ネットワークカメラ用イメージセンサドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
洗濯機 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝表示ドライバIC、HMI表示LSI、マイコン、NFCタグLSI、磁気センサ(ホールIC)、三相DCモータドライバIC、ステッピングモータドライバICドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
電子レンジ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、三相DCモータドライバIC、ステッピングモータドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、表示ドライバICドライバIC、WLAN用フロントエンドIC、IrDA、DC-DCレギュレータIC、DC-DCレギュレータIC、他
スマートメータ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、電力線通信LSI、マルチバンド無線通信LSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、DC-DCレギュレータIC、他
LED照明(シーリングライト) 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝白色LED、照度・近接センサ、IPD、マイコン、DC-DCレギュレータIC、他
電動歯ブラシ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、NFCタグLSI、モータドライバIC、LEDドライバIC、表示ドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
エネファーム_HEMS 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、NFCタグLSI、LEDドライバIC、電力線通信LSI、マルチバンド無線通信LSI、表示ドライバIC、三相DCモータドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
太陽光発電 家庭用 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、NFCタグLSI、LEDドライバIC、電力線通信LSI、マルチバンド無線通信LSI、表示ドライバIC、特定用途アナログIC、DC-DCレギュレータIC、他
家庭用蓄電システム 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、NFCタグLSI、LEDドライバIC、電力線通信LSI、マルチバンド無線通信LSI、表示ドライバIC、特定用途アナログIC、DC-DCレギュレータIC、他
血圧計 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、NFCタグLSI、三相DCモータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、アナログマスタースライス、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、リチウムイオン2次電池保護回路用MOSFET、他
ウェアラブル(携帯型心電計) 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、NFCタグLSI、LEDドライバIC、アナログマスタースライス、ローノイズアンプ(LNA)、WLAN用フロントエンドIC、小電力DC-DCレギュレータIC、他
スマートフォン 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、モータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、ロードスイッチ用MOSFET、他
タブレット 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、モータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、照度・近接センサ、他
ウェアラブル端末 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、NFCタグLSI、マルチバンド無線通信LSI、モータドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、他
プロジェクタ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝表示ドライバIC、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、マイコン、NFCタグLSI、LEDドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
基板対電線、基板対FPC
マイクロスイッチ (シールタイプ)
ターコイズストロークスイッチ、ターコイズストロークミニスイッチ 抵抗内蔵型、ターコイズストロークミニスイッチ
陽極にタンタル焼結体を採用し、陰極に独自の製法で形成させた高電導性の導電性高分子を用いているため、小型化、低背化にもかかわらず低い等価直列抵抗（ESR）、高周波特性を有し、電子機器のデジタル化・高周波化に最適なチップコンデンサ