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Panasonic の ZVUシリーズは、車載グレードの導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ。 12mΩの低ESRと最大4.6Aの高リップル電流を実現。 +125℃／+135℃で4,000時間の高耐久設計。 AEC‑Q200準拠で電源・DC‑DC回路の高信頼化に貢献。 小型・高性能を両立し、過酷な環境にも最適です。
Panasonic の POSCAP TQSシリーズは、低ESRを実現した高分子タンタル固体コンデンサ。 高電圧35V対応で、47μF・68μFの高容量を小型パッケージに集約。 高温リフローはんだに対応し、高い安全性と信頼性を発揮します。 データセンター、SSD、ネットワーク機器など高周波・高安定性が求められる用途に最適です。
Panasonic の ERJ‑PCシリーズは、±0.1％高精度と±25ppm/℃ TCRを実現した厚膜チップ抵抗器。 0603／0805サイズで高定格電力と優れた安定性を両立。 AEC‑Q200準拠、高温155℃対応で高信頼設計。 計測機器、車載電子機器、産業制御など精度と耐環境性が求められる用途に最適です。
Panasonic の ECW‑FJシリーズは、HEV/EV向けDC/DC・AC/DCコンバータ回路対応の車載用プラスチックフィルムコンデンサ。 800V／1100V定格、−40℃～＋110℃の広温度範囲に対応。 ヒューズ機能内蔵で高い安全性と耐熱衝撃性を実現。 高周波・大電流環境でも安定動作し、車載電源の高信頼化に貢献します。
パナソニックの車載用高耐振動性パワーインダクタは、AEC-Q200準拠。 自己発熱を含む150℃対応と50G の高耐振動性能を両立。 高いインダクタンス安定性と低可聴ノイズを実現。 DC-DCコンバータやECU電源に最適です。 小型SMDで高効率、過酷な車載環境でも高信頼設計に貢献します。
●耐熱仕様を最適化し、リフロー実装に対応（フロー実装も可能） ●小型（20×10×16 mm）、高容量（10 A）、1c 接点リレー ● a接点側は12 A 通電可能 ●環境にやさしいハロゲンフリー対応品 ●VDE認定品（ファイルNo. 40032836） 〇TV-３定格を取得(UL/C-UL認定)したインラッシュ/強化絶縁タイプもご用意 （リフロー非対応） ◇特長やスペックをまとめた無料ダウンロード資料や事例動画を公開中
●2.65 × 4.45 mm のSSOPパッケージで 600 V を安全にスイッチング ●耐電圧1500 Vrmsを実現し機器の安全性向上に貢献 ●高速動作0.06 msを実現 ●低オン抵抗により、低消費電力化に貢献 ◇無料ダウンロード◇ 今さら聞けない半導体リレーの基礎知識や、設計の際の実務的な疑問にお答えする「PhotoMOSリレーオリジナルレシピ」公開中
●独自の流体軸受構造による非接触回転方式 ●非接触により静音と性能の経年劣化を防ぐ ●広い対応温度範囲 : -30～85°C 対応可能 ●車内や寝室といった静かな環境下でのデバイスの冷却に ●長期間使用される機器の冷却に長寿命でお応え ●主な用途：車載用途（車載カメラ等のADASデバイス）、 5G/CPE/ホームルータ/スモ－ルセル
●プラグアセンブリがリフロー実装の1プロセスで完結することで 組立工数の削減に貢献 ●金属接点による高い接触信頼性 ●水平＆垂直ラインナップで、基板レイアウトの設計自由度向上に貢献 ●車載用途コネクタでは業界最薄の製品高さ3.4 mm（CW1） ◇無料ダウンロード◇ BMSの軽量小型化、配線の省スペース化にお応えする 「車載用基板対FPCコネクタ」の解説書を公開中
●外形寸法: 6.0 mm×6.0 mm、高さ4.0 mm ●メタルドームとラバードームの組み合わせにより、 シャープなフィーリングを持ちながらも静音を実現 ●高作動力（6.0N, 4.0N）で静音を実現したタイプを新たにラインアップ ●主な用途：カーエアコン、カーオーディオ等の操作用スイッチ 自動車ステアリング用スイッチ
スタック式／マザーボード式、端子台式
検出面に手が触れるだけで光を遮光し装置を起動させる光線式(2光軸)スイッチ
初期漏液（警報）と異常漏液（緊急停止）、状態別に2段検知
セーフティ磁気スイッチ、電磁ロック付セーフティドアスイッチ、セーフティドアスイッチ、キー付セーフティドアスイッチ、イネーブルグリップスイッチ
コの字型、限定反射型
デジタル変位センサ、レーザ変位センサ（反射型/透過型）、磁気変位センサ、金属2枚重なり検知センサ
導電性高分子アルミ電解コンデンサ (SP-Cap)、導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ (POSCAP)、導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ (OS-CON)、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ
電子機器用フィルムコンデンサ、自動車用・産業インフラ用フィルムコンデンサ
電気機器用フィルムコンデンサ、自動車用・産業インフラ用フィルムコンデンサ
高精度チップ抵抗器、小形高電力チップ抵抗器、耐硫化チップ抵抗器、汎用チップ抵抗器
過電流やバッテリー残量を検知するための抵抗器。抵抗値1mΩから。
0806/1010サイズに抵抗3素子からなるπ型アッテネータ回路
車載用パワーインダクタ、民生用パワーインダクタ
グラファイトシート（PGS）、応用品、NASBIS
軸流ファン、遠心ファン
銅＋ニッケル２層蒸着タイプ、銅単層蒸着タイプ
雷サージや静電気などの異常電圧から電子機器を保護するセラミックス電子部品
ZNR(R)サージアブソーバ
サーミスタ温度センサ
LED式 PM2.5センサとレーザ式 PMセンサ。外部マイコン(MCU)不要で質量濃度の数値表示(μg/m3)可能
汎用・超薄型エリアセンサ、小物・薄物検出用エリアセンサ
障害物検知センサ
細径チューブ対応 気泡検出センサ
二次側信号回路用のプッシュスイッチ
機器の転倒を検知し、安全対策に貢献。フォトセンサ内蔵無接点式
電気信号を光信号に変換し高速大容量の通信を可能とする絶縁デバイス。20M〜10Gbpsの光伝送。
Webサーバー内蔵プログラマブル表示器、プログラマブル表示器（高画質モデル、タフモデル、汎用モデル、エントリーモデル）
ガルバノスキャニング式レーザー加工機、スキャニングFAYbレーザー
バッテリーマネジメントシステム 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用CAN対応マイコン、バッテリー監視IC、バッテリ制御MOSFET、他
チャージャー 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝インバータ制御用マイコン、車載電源用IPD、車載LAN統合電源IC、他
クラスターHUD 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用CAN対応マイコン、車載用HMI表示LSI、他
ボディコントロールモジュール 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用マイコン、車載用LAN統合電源IC、スイッチモニターIC、他
パワーウィンドウモジュール 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用マイコン、車載用LAN統合電源IC、ホールIC、他
エアコンシステム 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝タッチキーマイコン、システム制御マイコン、高性能システム制御マイコン、インバータ制御用マイコン、車載LAN統合電源IC、車載電源用IPD、他
カーAVシステム 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝車載用マイコン、オーディオ用統合LSI、HMI表示LSI、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、車載AV 産業向けDC-DCレギュレータIC、DC-DCコンバータ用MOSFET、ツェナーダイオード、スイッチングダイオード、ショットキバリアダイオード、照度センサ、他
監視カメラ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝監視・ネットワークカメラ用イメージセンサ、他
電動工具 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、NFCタグLSI、磁気センサ(ホールIC)、DC-DCレギュレータIC、他
ACサーボモータ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、磁気センサ(ホールIC)、DC-DCレギュレータIC、他
ガスメータ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝LED、マイコン、マルチバンド無線通信LSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、モータドライバIC、NFCタグLSI、DC-DCレギュレータIC、他
水道メータ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝LED、マイコン、マルチバンド無線通信LSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、磁気センサ(ホールIC)、NFCタグLSI、DC-DCレギュレータIC、他
PLC(Programmable Logic Controller) 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝電力線通信LSI、HMI表示LSI、マルチバンド無線通信LSI、マイコン、アナログマスタースライス、NFCタグLSI、DC-DCレギュレータIC、GaNパワーデバイス、他
複合機プリンター 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝HMI表示LSI、マイコン、NFCタグLSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、ステッピングモータドライバIC、三相DCモータドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、DC-DCレギュレータIC、GaNパワーデバイス、他
デジタルサイネージ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝LED、表示ドライバIC、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、照度・近接センサ、監視・ネットワークカメラ用イメージセンサ、マルチバンド無線通信LSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、NFCタグLSI、DC-DCレギュレータIC、他
生体認証(指紋、指静脈) 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、監視・ネットワークカメラ用イメージセンサ、NFCタグLSIドライバIC、WLAN用フロントエンドIC、照度・近接センサ、レーザダイオード、DC-DCレギュレータIC、他
3Dプリンター 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、電力線通信LSI、NFCタグLSI、モータドライバIC、ステッピングモータドライバIC、磁気センサ(ホールIC)ドライバIC、WLAN用フロントエンドIC、リチウムイオン2次電池保護回路用MOSFET、DC-DCレギュレータIC、他
エアコン 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、監視・ネットワークカメラ用イメージセンサドライバIC、赤外線アレイセンサ Grid-EYE、リモコン受光、モータドライバIC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、DC-DCレギュレータIC、他
冷蔵庫 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝表示ドライバIC、HMI表示LSI、マイコン、NFCタグLSI、磁気センサ(ホールIC)、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、三相DCモータドライバIC、ステッピングモータドライバIC、監視・ネットワークカメラ用イメージセンサドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
洗濯機 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝表示ドライバIC、HMI表示LSI、マイコン、NFCタグLSI、磁気センサ(ホールIC)、三相DCモータドライバIC、ステッピングモータドライバICドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
電子レンジ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、三相DCモータドライバIC、ステッピングモータドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、表示ドライバICドライバIC、WLAN用フロントエンドIC、IrDA、DC-DCレギュレータIC、DC-DCレギュレータIC、他
スマートメータ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、電力線通信LSI、マルチバンド無線通信LSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、DC-DCレギュレータIC、他
LED照明(シーリングライト) 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝白色LED、照度・近接センサ、IPD、マイコン、DC-DCレギュレータIC、他
電動歯ブラシ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、NFCタグLSI、モータドライバIC、LEDドライバIC、表示ドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
エネファーム_HEMS 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、NFCタグLSI、LEDドライバIC、電力線通信LSI、マルチバンド無線通信LSI、表示ドライバIC、三相DCモータドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
太陽光発電 家庭用 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、NFCタグLSI、LEDドライバIC、電力線通信LSI、マルチバンド無線通信LSI、表示ドライバIC、特定用途アナログIC、DC-DCレギュレータIC、他
家庭用蓄電システム 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、NFCタグLSI、LEDドライバIC、電力線通信LSI、マルチバンド無線通信LSI、表示ドライバIC、特定用途アナログIC、DC-DCレギュレータIC、他
血圧計 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、HMI表示LSI、NFCタグLSI、三相DCモータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、アナログマスタースライス、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、リチウムイオン2次電池保護回路用MOSFET、他
ウェアラブル(携帯型心電計) 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝マイコン、NFCタグLSI、LEDドライバIC、アナログマスタースライス、ローノイズアンプ(LNA)、WLAN用フロントエンドIC、小電力DC-DCレギュレータIC、他
スマートフォン 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、モータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、ロードスイッチ用MOSFET、他
タブレット 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、モータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、照度・近接センサ、他
ウェアラブル端末 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、NFCタグLSI、マルチバンド無線通信LSI、モータドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、他
プロジェクタ 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝表示ドライバIC、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、マイコン、NFCタグLSI、LEDドライバIC、DC-DCレギュレータIC、他
基板対電線、基板対FPC
マイクロスイッチ (シールタイプ)
ターコイズストロークスイッチ、ターコイズストロークミニスイッチ 抵抗内蔵型、ターコイズストロークミニスイッチ
陽極にタンタル焼結体を採用し、陰極に独自の製法で形成させた高電導性の導電性高分子を用いているため、小型化、低背化にもかかわらず低い等価直列抵抗（ESR）、高周波特性を有し、電子機器のデジタル化・高周波化に最適なチップコンデンサ