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小さなセンサー信号を処理するためのアナログフロントエンド回路を統合したモノリシックプログラマブルアナログIC
RL78低消費電力8/16ビットMCU
低消費電力SRAM、非同期高速SRAM、QDR SRAM、DDR SRAM、同期バースト、ゼロバスターンアラウンド（ZBT)
標準シリアルインタフェース、I2C（2線式バス）、SPIバス
DC/DCコンバータ
一般用途オペアンプ、ハイスピードオペアンプ、高精度オペアンプ
高速CMOS TTL対応（FCT)
標準ロジックICや、FCT（高速CMOSテクノロジ）、LVC（低電圧CMOS）、ALVC（高度低電圧CMOS）
汎用バススイッチ、高帯域幅バススイッチ、5V Quickswitch、マリチプレクサ、デマルチプレクサ、アナログスイッチ
Isolated RS-485、Logic Level Signal Translator、Multiprotocol RS-485/RS-422/RS-232、RS-485/RS-422 Fault Protected Serial Interface、RS-232、RS-485/RS-422
Audio Integrated Power Stages、Decoding sound processor、Digital sound processor、Integrated power stage、Sound processing amplifier
USB 3.0 and xHCI Host Controller、USB3.0 ハブ・コントローラ、USB2.0 ホスト・ペリフェラル・コントローラ、USB2.0 ペリフェラル・コントローラ、USB2.0 ハブ・コントローラ
オンチップデバッキングエミュレータ、フルスペックエミュレータ
Delta-Sigma A/D コンバータ、Integrating Display Output A/Dコンバータ、SAR A/Dコンバータ
MIL-STD-883、Rad hard製品
統合開発環境 e2 studio、CS+、PM+、High-performance Embedded Workshop
AC入力 ダーリントンTr、AC入力 シングルTr、DC入力 ダーリントンTr、DC入力 シングルTr、高コレクタ耐圧、低電流駆動
アナログ出力、CMOS出力、ディジタル出力、アイソレーションアンプ
IPM駆動用、IGBT駆動用
Battery Chargers、Protect & Monitor
On-chip flash memory, SD card, eMMC, Serial memory, USB, File system, Protocol stack, Security, Crypto, Imaging, DSP/FFT, Sound/Voice
狭帯域向け電力線通信(Narrow Band PLC)用モデムIC
AUTOSAR 仕様（AUTOSAR Release 4.2.2）に準拠したリアルタイムOS
ボディコントロールモジュール(BCM)/LED ヘッドライトユニット
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図
詳細＝MCU、IPD、thermal FET、MOSFET、Pre-driver and power IC、CANトランシーバー
ワイパー
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図
詳細＝MCU、IPD、thermal FET、MOSFET、Pre-driver and power IC、CANトランシーバー
カーインフォメーションシステム(車載情報端末)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、評価ツール、ロードマップ
詳細＝ASSP/SoC、MCU、CANトランシーバ
エアバッグシステム
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図
詳細＝MCU、三相BLDC pre-driver、MOSFET、IPD、Power Management IC、FlexRayトランシーバー、CANトランシーバー
ブレーキシステム
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図
詳細＝MCU、三相BLDC pre-driver、MOSFET、IPD、Power Management IC、FlexRayトランシーバー、CANトランシーバー
電動パワーステアリング(EPS)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図
詳細＝MCU、三相BLDC pre-driver、MOSFET、IPD、Power Management IC、FlexRayトランシーバー、CANトランシーバー
バッテリチャージャ/DC-DCコントロールシステム
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図
詳細＝MCU、三相BLDC pre-driver、MOSFET、IPD、Power Management IC、FlexRayトランシーバー、CANトランシーバー
バッテリコントロールシステム
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図
詳細＝MCU、三相BLDC pre-driver、MOSFET、IPD、Power Management IC、FlexRayトランシーバー、CANトランシーバー
モータジェネレータコントロールシステム
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、概念図
詳細＝MCU、三相BLDC pre-driver、MOSFET、IPD、Power Management IC、CANトランシーバー
インスツルメントクラスタ
半導体部品：記載内容＝概念図、ビデオ、ロードマップ
インスツルメントクラスタ (ローエンド)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図
詳細＝graphics、MCU、FrexRayトランシーバー、CANトランシーバー
インスツルメントクラスタ (ミッド/ハイエンド)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図
詳細＝graphics、MCU、FrexRayトランシーバー、CANトランシーバー
ディーゼルエンジンシステム
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図
詳細＝MCU、MOSFET、pre-driver and power IC、FrexRayトランシーバー、CANトランシーバー
ガソリン直噴エンジンシステム
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図
詳細＝MCU、MOSFET、pre-driver and power IC、FrexRayトランシーバー、CANトランシーバー
ガソリンエンジンシステム
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図
詳細＝MCU、MOSFET、pre-driver and power IC、FrexRayトランシーバー、CANトランシーバー
トランスミッションコントロールシステム
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図
詳細＝MCU、MOSFET、pre-driver and power IC、FrexRayトランシーバー、CANトランシーバー
RL78ブラシレスDCモータソリューション
半導体部品：記載内容＝概念図、評価ツール、ブロック図
産業用ネットワーク
半導体部品：記載内容＝推奨部品、概念図、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント
詳細＝MCU & MPU、EtherCATコントローラ、PROFINETコントローラ、Multi ProtocolEthernetコントローラ、ネットワーク機能搭載マイコン、CANトランシーバー、IO-Link masterマイコン
空気清浄機(加湿機能付き)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ソフトウェア
詳細＝マイコン、リセットIC、トライアック、MOSFET、M3S-S2-Tiny音声再生システム(ソフトウェア)
エアコン(ハイエンド)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント
詳細＝マイコン、EEPROM、シャントレギュレータ、PFC(IGBT)、ファストリカバリダイオード、PFC (IC)、IGBT、MOSFET、IGBT駆動用フォトカプラ、オペアンプ
エアコン(ローエンド)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ドキュメント
詳細＝マイコン、EEPROM、シャントレギュレータ、コンパレータ、PFC(IGBT)、ファストリカバリダイオード、PFC (IC)、IGBT、MOSFET、フォトカプラ、オペアンプ、リセットIC
食器洗い機
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント
詳細＝マイコン、オペアンプコンパレータ、トライアック、IGBT、フォトカプラ)
扇風機
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ソフトウェア、ドキュメント
詳細＝マイコン、リセットIC、オペアンプ、トライアック、フォトカプラ
電動ドライバー
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ソフトウェア、ドキュメント
詳細＝マイコン、リセット、オペアンプ、MOSFET、MOSFET、フォトカプラ、電池管理IC
IHクッキングヒータ(一口1マイコン制御)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント
詳細＝マイコン、IGBT、PFC IC、オペアンプ、トライアック、フォトカプラ
IHクッキングヒータ(二口1マイコン制御)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント
詳細＝マイコン、IGBT、PFC IC、オペアンプ、トライアック、フォトカプラ、リセットIC、EEPROM
IH炊飯器(ハイエンド)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント
詳細＝マイコン、EEPROM、リセットIC、トライアック、IGBT、オペアンプ、フォトカプラ
洗濯機(ハイエンド)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント
詳細＝マイコン、リセット、EEPROM、オペアンプ、コンパレータ、MOSFET、IGBT、トライアック、PFC IC、フォトカプラ
洗濯機(ローエンド)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント
詳細＝マイコン、リセット、EEPROM、オペアンプ、コンパレータ、MOSFET、IGBT、トライアック、PFC IC、フォトカプラ
BluetoothR low energy
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ソフトウェア、評価ツール、概念図
詳細＝マイコン(RFトランシーバ回路内蔵)、ソフトウェア(BluetoothR low energy プロトコルスタック、BluetoothR Smart特化ツール QE for Bluetooth Smart)
静電容量式タッチセンサシステム (第2世代タッチキー技術)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、概念図、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント
詳細＝ドキュメント(アプリケーションノート、エコシステム情報、評価ボード情報)
エアコン用電源
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント
詳細＝フルSW方式用PFC IC、フォトカプラ、マイコン、シャントレギュレータ、PFC、EEPROM、IGBT、MOSFET、オペアンプ、リセットIC
RH850 ファミリ (車載用)
半導体部品：記載内容＝ラインナップ、ロードマップ、特徴
Digital Multiphase Controllers、DrMOS (Driver + FET)、Multiphase Controllers、Multiple Output Controllers、PMIC (Application Specific)、Single Output Buck Controllers、Smart Power Stage
最大2kWまでのユニバーサルライン入力AC/DC電源システムに適している。
ハーフブリッジ、フルブリッジ、ローサイド、同期降圧MOSFETドライバ
DSPダウンコンバータ、DSPシンセサイザ、DSPアップコンバータ
Micropower、25µA Micropower、NanoPower、Ultra-Low Noise、高精度Low Power FGA、高精度SOT-23 FGA
マルチプロトコル通信IC、産業用Ethernet通信IC、PROFINET通信IC、EtherCAT通信IC
モジュール製品、通信＋アプリケーション、通信専用LSI、産業用のマルチプロトコル対応
Hot Swap/Hot Plug Controller、Oring FET Controller
インテリジェント パワー スイッチ（保護機能内蔵）、サーマルFET、パワーFET
Analog Signal Switch、Audio Switch、Crosspoint Switch、Signal Switching Multiplexer、USB Switch
High Speed Oscillators for Laser Diode Driver、Laser Diode Driver、RGB LED Driver/Controller
誘電的に絶縁された耐放射線強化シリコンゲート（RSG）プロセスを用いて製造されており、シングルイベントラッチアップ（SEL）に対する耐性を備え、宇宙において高い信頼性
/883、Rad hard製品
Harsh environment製品
Rad hard、Rad tolerant製品
Harsh environment製品
愚尿規格QMLクラスQに準拠したMIL-STD-883準拠の各種アナログスイッチとマルチプレクサ（MUX）
低ノイズ、低オフセット電圧、低入力バイアス電流、低温度ドリフトを特長としており、高いDC精度とAC性能の両方を必要とするアプリケーションに最適
Rad Hard、Rad Tolerant製品
AND Gate、Buffer/Line Driver、Counter、Decoder/DEMUX、Flip-Flop、Inverter、Latch、Memory、NAND Gate、NOR Gate、OR Gate、OR/NOR Gate、Shift Register、Signal Multiplexer、Timing Circuit
耐放射線特性デジタルアイソレータはCAN、SPI、RS-422、およびRS-485アプリケーションなど、絶縁型電源設計や絶縁型シリアル通信インターフェース向け
Rad hard製品
Quad power supply sequencer
Light-to-current silicon optical sensor、Light-to-voltage silicon optical sensor、light-to-digital output sensor
プロセッサ、デジタル、メモリ、インタフェース、アナログ、その他
RZファミリー64ビットマイクロプロセッサ（MPU）
高解像度のヒューマンマシンインタフェース (HMI)、組み込みビジョン、組み込み人工知能 (e-AI) リアルタイム制御 & 産業ネットワーク用 RZプロセッサ
同期FIFO、非同期FIFO、キューイングFIFO
4ポートRAM、非同期デュアルポートRAM、非同期低消費電力デュアルポートRAM、バンク切替型デュアルポートRAM、同期デュアルポートRAM
クロックIC およびクロックタイミングソリューション
同様名称の業界標準品と互換性、動作電源電圧3.3Vと2.5V両方の仕様に対応
Fast CMOS Technology、標準TTLロジックアプリケーション用途向け
DDR3向けソリューション、DDR4向けソリューション、DDR5ソリューション、メモリマルチプレクサおよびコントロールプレーン（I3C）エクステンダ、レガシーメモリインタフェース製品
PCI Expressクロック、
PCI Expressクロックバッファ、
PCI Expressクロックジェネレータ、
PCI Express Gen2用リピータ、
PCI Express Gen3用リタイマ、
PCI Express－Serial RapidIO 用ブリッジ
シャントレギュレータ、ポイントオブロード（POL）コンバータ、力率補正（PFC）電源用IC、XScaleプロセッサ用マルチ出力コントローラ、三端子レギュレータ
すべての製品がAS-Interface Complete Specification V3.0に完全に準拠
磁石不要の誘導型位置センサ
ワイヤレスヘッドセットからセミプロ用マイクに至るまで、低遅延オーディオとバッテリ寿命の向上したHi-Fiオーディオデバイス
コスト効率の高いNVMプログラマブルデバイス。部品点数、基板スペース、消費電力を最小限に抑えながら多くのシステム機能を統合することが可能。
1Aから9Aの範囲で、0.25Vから25.2Vのハイサイド電源レール制御アプリケーション向けに最適化。
ハイサイドFETドライバーは、通常のPチャネルMOSFETではなくNチャネルMOSFETの使用を容易にする
Bluetooth Low Energy、デジタル強化コードレス通信（DECT）、NFC、Sub-GHz/Wi-SUNトランシーバ、Wi-Fi、ワイヤレスオーディオ、RapidWaveベースバンドモデムソリューション
「RA」は「Renesas Advanced」を意味する。
32ビットMCU製品ファミリ、Arm® Cortex®-M33、M23、M4、M85コアを搭載、PSA認定、セキュアなIoTシステムを実現
RX700シリーズ、RX600シリーズ、RX200シリーズ、RX100シリーズ
独自に開発した自社のRISC-Vコアを採用