"インフィニオン テクノロジーズ" の製品情報一覧

車載用途に適した高性能、高品質、堅牢性を備えた、80V、Nチャネル、最大1.3 mΩ、車載用MOSFETのOptiMOS^TM 7「IAUCN08S7N013」は、電力密度の分野で大きく前進 ●SSO8 SMDパッケージ (5x6mm2) で提供 ●前世代品よりRDS(on)が50％以上低減 ●業界最小のRDS(on)と最良のFOM (RDS(on) x Qg) ●高速スイッチングと優れた熱特性 ●AEC-Q101を凌ぐ品質基準と高い耐久性

HybridPACK^TM Driveは、ハイブリッド車および電気自動車のトラクションアプリケーション向けに最適化されたコンパクトなパワーモジュールで、750Vと1200Vクラス内で100kW～250kWの電力拡張性を提供 ●クラス最高のSiおよびSiC技術 ●ベンチマーク性能と効率 ●業界標準のフットプリント ●拡張性と設計の容易さ、AQG324 車載用認定 G1の利点: クラス最高のEDT2チップセット G2の利点: 新しいベンチマークパフォーマンスと効率を備えたEDT3とCoolSiC^TM G2チップセット

800Vのオンボードチャージャー/DC-DCアプリケーションに最適で、Q-DPAKパッケージを採用し優れた放熱性と容易な組み立てを実現 ●パッケージ寄生容量の低減により、スイッチング損失を低減 ●設計の簡素化により、システム コスト削減を実現 ●最適化されたプリント基板組み立てにより、容易な組み立てを実現 ●上面放熱 (TSC) 技術を活かした優れた放熱性を提供し、システムの信頼性を向上

EiceDRIVER^TM 1EDI3050ASは、インフィニオンのコアレストランス技術を使用して電気的に絶縁されたIGBT/SiC-MOSFET用のドライバー ●最大1200 VのIGBT/SiC-MOSFET用 ●幅広い仕様調整範囲と容易なプラットフォーム開発 ●最高のシステム効率をサポート ●外部絶縁電源の削減 ●機能安全機能とISO26262準拠により、システムレベルのASIL-D対応が可能 ●容易なFMEDA解析

MOTIX^TM BLDCゲートドライバーは、車載用モーター制御および機能安全アプリケーションに最適。 ●3相ゲートドライバー ●ISO26262-readyおよびISO26262-compliant規格に準拠 ●電圧範囲12V～48V ●CSA診断および監視機能内蔵　●適応型MOSFETゲート制御 ●最大72V　●0〜100%のデューティサイクル対応 ●小型のコンパクト設計パッケージ

PROFET^TM Wire Guardは、車載用スマートハイサイドスイッチで、I²t ワイヤー保護と低電力IDLE モードを内蔵。最新の配電システムにおけるワイヤー保護を提供し、信頼性の高い電力を供給 ●調整可能な過電流保護と故障の迅速な切り分け（分離）が可能 ●シーケンシャルな診断とシステムおよび自己保護を実現 ●自動低消費電力アイドルモードを内蔵し、電力消費を削減 ●ISO 26262に準拠した開発により、機能安全関連のアプリケーションでの使用が可能

安全でセキュアな処理を実現し、次世代eモビリティ、ADAS、E/Eアーキテクチャ、AIアプリケーション向けに最適なマイコン ●最大6個のTriCore^TM v1.8を同期させ最大500MHzで動作 ●並列処理ユニット:ASIL-DまでのAIを実現 ●最大25MBのフラッシュメモリ内蔵 ●5Gbit Ethernet、PCIe、CAN-XL、10BASE T1S Ethernetなどに対応 ●CSRMとCSSなどセキュリティクラスターによるセキュリティ性能の向上、ISO21434準拠、セーフDMA、ASIL-D対応

車載ボディ制御およびクラスター向けに2つのファミリーを展開 ＜ボディ向け＞●Arm Cortex-M4およびデュアルCortex-M7構成を搭載●高度なセキュリティ機能搭載●AUTOSAR MCALなどソフトウェアプラットフォームを搭載●6つの電力モードをサポート ＜クラスター向け＞●グラフィックスエンジンをラインベースで動作●2.5Dグラフィックスエンジンと大容量の内蔵フラッシュ&ビデオRAM●シングルプラットフォームのマイコン ソリューション●内蔵VRAMの革新的なオンザフライレンダリング

Arm Cortex-M0+を搭載し、高信頼性で低消費電力の静電容量センシングソリューションを提供 ●最新世代のMSC CAPSENSE IPを導入し、優れたセンシング精度と高速な応答時間を提供 ●高速I2CまたはCAN FDによる高速通信を提供し、車載用PSoC 4のポートフォリオを拡大 ●専用暗号化ブロックを備え、高速暗号化機能を提供 ●フラッシュ最大384KBとアナログおよびデジタルGPIO(最大84ピン)を提供

世界初のLPDDRフラッシュメモリで次世代の車載E/Eアーキテクチャを実現 ●リアルタイムのコード実行を提供し、最新のアプリケーションの厳しい要件を満たす ●3.2 GB/s帯域幅のLPDDRインターフェースを備え、高速データ転送を実現 ●Octal xSPI NORの400MB/sと比較して、8倍の帯域幅と20倍高速なランダムアクセスを実現 ●ダウンタイムなしのOTAアップデートを可能にするマルチバンクアーキテクチャを採用し、ISO26262 ASIL-B準拠で安全性を確保

車載品質規格AEC-Q103-003に準拠した高性能デジタルMEMSマイクロフォンで、過酷な車載環境における最高のオーディオ性能およびアナログ インターフェースが要求される車内外のあらゆる用途に最適 ●高い風切り音耐性とフラットな周波数特性を実現 ●広い動作温度範囲 (-40℃～105℃) と長期供給を実現 ●車載規格準拠 (AEC-Q103-003) と少ない感度バラツキを実現 ●高SPLレベルまでのクリアな音声と位相の整合性を実現 ●IP57に対応する耐環境性を実現 ●小型表面実装パッケージを実現

XENSIV^TM TLE49SRは、外部磁界に強く、柔軟なパッケージ/インターフェースオプションを提供し、ステアリングやブレーキペダル、車高センサーに最適 ●外部磁場対策シールドに対するコスト不要 ●安全機構とエラー検出を実現 ●製造、配置ばらつきに対する高い対応性を実現 ●他センサーとのデータ同期が可能 ●最大8mTの外部磁界耐性を実現 ●角度誤差0.5°未満を実現 ●ASIL-D準拠のシステム開発が可能

MOTIX^TM BTM9010EPフルブリッジICは、コスト最適化されたソリューションで容易な設計を実現 ●電源電圧範囲: 7V～18V ●最小電流制限 10A ●最大PWM動作周波数: 20kHz ●AEC-Q100準拠 (Grade 1) ●2レベルで調整可能なスルーレート ●少ピン、小型パッケージ ●コスト削減 ●高い熱伝導性の裏面放熱パッド付きパッケージ ●ドアロック/セーフロック、給油口/充電ポート、ミラー格納、ドア ラッチ、トランク ラッチ、ボディ コントロール モジュールに最適

XENSIV^TM TLE4972電流センサーは、自動車市場向けに設計された高精度電流センサー ●±31mTのフルスケール測定範囲 ●最大2,000Aの電流を測定 ●広帯域幅電流センサー ●低位相遅延と高速応答時間 ●2つの独立した過電流検出ピン (OCD) ●ISO26262認定を受けており、ASIL Bまでの安全要件を満たす ●内部自己診断機能搭載

AIROC^TM CYW55913 Wi-FiおよびBluetooth® Low Energy(LE) マイコン搭載評価キット ■超低消費電力のWi-FiおよびBLE MCU ■最大47のGPIOで数多くの周辺機器に対応 ■組込みまたはホストオフロード処理 ■192 MHz Arm® Cortex®-M33およびTrustzone®セキュリティ技術 ■Wi-Fi 6E (2.4/5/6GHz) 20MHz ■セキュリティ規格WPA3準拠

Bluetooth® LE 5.4モジュールAIROC^TM CYW20829B0-P4TAI100を使用した評価キット ■低消費電力のBluetooth® LE 5.4マイコンを搭載 ■インフィニオンのModusToolbox^TMおよびインフィニオンGitHubからサンプルコードのダウンロードが可能 ■標準Arduinoヘッダファイルに対応 ■3.3V、コイン電池 (3V)、1.8Vに対応 ■カスタマイズ可能/プログラム可能なユーザーボタン ■プログラミング用のマイクロUSBコネクタ

高耐圧スーパージャンクションMOSFETファミリー 600V CoolMOS^TM 8 ■ゲート電荷(Qg)と出力容量(COSS)が低く、高効率と信頼性 ■高速ボディダイオードが内蔵され、設計が簡素化 ■熱性能(Rth)が14-42%向上 ■ソフトスイッチングトポロジーでの高効率と信頼性 ■低コストが可能なSiベースのソリューション

CoolSiC^TM MOSFET G2は、高性能を実現するトレンチ テクノロジーを採用した新しいSiC MOSFET ■高い電力変換効率と低損失 ■高速スイッチング能力と高温動作 ■業界最小のRDS(on)と幅広い製品ラインアップ ■独自の堅牢性と高信頼性 ■太陽光発電インバーター、蓄電システム、EV充電、産業用電源、モーター駆動製品などを高性能に ■G1より性能と価格力が飛躍的に向上 ■改良された.XT技術を搭載放熱性能の向上

ハードウェアによる機械学習 (ML)アクセラレーションとグラフィック機能を備えた高性能/低消費電力のマイクロコントローラー ■高性能Cortex®-M55 CPUと低消費電力Cortex®-M33 CPU ■機械学習アクセラレーター NN LiteとHelium DSPのサポート ■低消費電力でのHMI動作によるバッテリー長寿命化 ■Trusted Firmware-MのサポートによりPSA Certified^TM Level4取得済

Arm® Cortex® - M33ベースのコアを使用しリアルタイム制御を可能にした、高性能のマイクロコントローラー。モーター制御製品の性能を向上させるための高度なリアルタイムでのペリフェラル統合が可能 ■プログラマブル アナログ サブ システム ■高速のCORDIC Accelerator ■フレキシブルな設計ニーズに対応

IoT機器の非接触認証及びセキュアな機器コンフィギュレーション用の高性能NFC I2Cブリッジタグ ■NFCフォーラムType 4認証 ■高セキュリティ (CC EAL6+認証) ■Integrity Guard 32セキュリティ ■最小アンテナ実装面積 ■外部部品のコストを最適化

偽造品対策として機器認証を強化するターンキー ハードウェアベースのセキュリティ ソリューション ■偽造されたデバイスからOEMおよび消費者を保護 ■柔軟な設定と強化されたセキュリティ機能 ■4つの認証モードに対応 ■独立したkill構造の4つのライフサイクル カウンター ■セキュリティのノウハウが不要 ■小型機器に最適な小型で堅牢なTSNP SMDパッケージを採用

超低消費電力で、バッテリー駆動のウェアラブルなどIoTデバイスに最適 ■Arm® Cortex®-M4およびCortex-M0+のデュアルコア ■PSoC 61、62、63、64をラインアップ ■ノイズ耐性と防水性に優れた静電容量式センサー CAPSENSE^TM搭載 ■PSoC 64は、ハードウェア ベースのセキュリティ機能やハードウェア アクセラレーションによる暗号化など、IoTエッジ デバイスのセキュア性を高める機能を搭載

組み込みシステム設計の複雑さを解決する、設計柔軟性の高い低消費電力ミックスド シグナル アーキテクチャ ■Arm® Cortex®-M0またはM0+ベース ■ノイズ耐性と防水性に優れた静電容量式センサー CAPSENSE^TM搭載 ■プログラマブル アナログ ブロックによる 　カスタマイズ可能なアナログ フロント エンド ■USB、CAN、Bluetooth Low Energyなどの接続オプションを提供

DSP 命令セットが組み込まれた Arm® Cortex®-M4 を搭載 ■22ns アクセス時間とエラー訂正ユニットを備えた 　最大 2MB の組み込みフラッシュ ■最大 352KB の組み込み RAM　■EtherCAT® ノード ■12 チャネル DMA (XMC4500)、 　8 チャネル DMA (XMC4400、XMC4200、XMC4100) ■4 チャネル高解像度 PWM (150ps) ■4 メガサンプル/秒を達成する最大 4 x 12ビット ADC

Industy 4.0 に求められる低遅延・高信頼の M2M 通信を提供 ■最大 200MHz クロック周波数で動作 ■電圧範囲: 2.7～5.5V ■10万回の書込/消去、最大20年のデータ保持が可能な 　高性能フラッシュメモリ ■低消費電力 (365μA/MHzで動作、ディープ RTC モードで 1.5μA) ■Ethernet、CAN、CAN-FD、USB 2.0 サポート

接触型および非接触型通信プロトコルにも対応した、Java Card^TMプラットフォーム ベースのブロックチェーン ソリューション ■SCP03によるセキュアな認証と暗号化通信 ■キーラベリング対応 ■最大100個のキーペアの作成と保存 ■PIN/PUKのセキュア リセット ■固有マスターキー ■ユーザーキーの安全なバックアップ ■ブロックチェーン取引用の署名生成 ■PINによるユーザー認証 ■さまざまな署名方式に対応（Ethereum、Bitcoin ETR ERC-20など） ■モジュールの提供形態 ■NFCカードとサンプルアプリをセットにしたすぐに試用可能なキットを提供

産業用および過酷な環境下での動作が必要となるアプリケーションに最適な、組込みセキュリティIC ■産業用JEDEC JESD47規格認定済み ■動作温度範囲：-40 ℃～+105 ℃ ■CC EAL4+ (moderate)、FIPS 140-2 level 2 ■非対称暗号：ECC、ECC BN-256、ECC NIST P-256、RSA1024、RSA2048 ■対象暗号：HMAC、SHA-1、SHA-256 ■16ビットCPU ■インターフェース：SPI ■VQFN-32パッケージ

超小型パッケージに60GHzレーダセンサICと制御・信号処理用MCUを内蔵。技適認定を取得済の世界最小レベルのセンサモジュール。2種類の人感センサアプリケーションがすぐに利用可能。 ■SMT対応超小型モジュール10 x 13.4 x 1.2 mm ■アンテナ構成 - 1TX / 3RX ■製品単体で技術基準適合認定取得 ■存在検知や人感センサのターンキーソリューションに最適

20W～11kWのモータ駆動アプリケーションに対応した評価ボードプラットフォーム。IMC/IMDシリーズが搭載されたコントローラボードと様々な電圧・電流レンジに対応した各種パワーボードにより、柔軟なソリューションを提供。 ■M1インターフェース：最も基本的なモータ制御システムを構成　 ■M3インターフェース：モータ評価に加えPFC機能の評価が可能　 ■M7インターフェース：iMOTION^TM スマートドライバーシリーズの評価が可能

iMOTION^TMファミリーから、モータコントローラとインバータ機能を非常にコンパクトな12×12mm PQFNパッケージに統合したモータ制御ICであるIMM100シリーズのラインナップ。 ■スクリプトエンジンにより様々なアプリケーションに柔軟に対応 ■力率改善制御（PFC）に対応 　（IMM102T） ■1パッケージでモータドライブシステムを構築可能 ■各種評価ボードですぐにモータ評価が可能

iMOTION^TMファミリーから、モータコントローラ、高耐圧三相ゲートドライバ、電圧レギュレータを1パッケージに統合したモータ制御用ICであるIMD110シリーズのラインナップ。 ■スクリプトエンジンにより様々なアプリケーションに柔軟に対応 ■力率改善制御（PFC）に対応 　（IMD112T） ■設計キット（MADK）や評価ボードですぐにモータ評価が可能

iMOTION^TMファミリーから、Motion Control Engine（MCE）とMCUを1パッケージに統合したIMC300シリーズのラインナップ。 ■スクリプトエンジンにより様々なアプリケーションに柔軟に対応　 ■力率改善制御（PFC）に対応 　（IMC302A） ■Arm Coretx-M0ベースのMCU搭載によりMCEと独立した機能を実装可能　 ■設計キット（MADK）や評価ボードですぐにモータ評価が可能

iMOTION^TMファミリーから、永久磁石モータのセンサレスベクトル制御用モータコントローラICであるIMC100シリーズのラインナップ。 ■スクリプトエンジンにより様々なアプリケーションに柔軟に対応 　（IMC101T、IMC102T） ■力率改善制御（PFC）に対応 　（IMC102T） ■設計キット（MADK）や評価ボードですぐにモータ評価が可能

永久磁石同期モータ（PMSM）のセンサレスベクトル制御に必要な機能とアナログインターフェースを統合したターンキーソリューション。 ■実績あるモータ制御アルゴリズムMotion Control Engine （MCE）を搭載し、開発期間の短縮が可能 ■インバータシステムの集積レベルに応じた様々なラインナップ ■MCEに加え力率改善制御（PFC）搭載もご用意

SiC MOSFETを駆動するために欠かせない機能を実装した、CoolSiC^TMMOSFETに最適なゲートドライバICのラインナップ。 ■負のゲート電圧駆動 ■高い同相過渡除去特性（CMTI） ■アクティブミラークランプ ■DESAT保護機能　他

EiceDRIVER^TMの中でも耐久性が高く高性能な絶縁型ゲートドライバICのラインナップ。 ■MOSFET、 IGBTに加えSiC MOSFET、GaN HEMTにも利用可能　 ■最大10Aのゲート駆動電流で優れた効率 ■負ゲート電圧対応 ■2段階ターンオフ、ソフトターンオフ対応 ■高精度な入力フィルタ、同相過電圧耐性100kV/µs、 　アクティブミラークランプ、短絡保護、DESAT保護など

EiceDRIVER^TMファミリーから、1200クラス レベルシフトゲートドライバICのラインナップ。 ■過電流保護（OCP）、非飽和（DESAT）、低電圧ロックアウト（UVLO）などの保護機能 ■ハイサイド/ローサイド/ハーフブリッジ/三相など様々な構成 ■ステータス表示、イネーブル、シャットダウンの機能も利用可能

EiceDRIVER^TMファミリーから、500V～700Vクラス レベルシフトゲートドライバICのラインナップ。 ■過電流保護（OCP）、非飽和（DESAT）、低電圧ロックアウ（UVLO）などの保護機能 ■ハイサイド/ローサイド/ハーフブリッジ/三相など様々な構成 ■ステータス表示、イネーブル、シャットダウンの機能も利用可能

EiceDRIVER^TMファミリーから、200Vクラス レベルシフトゲートドライバICのラインナップ。 ■低電圧（24V/36V/48V）および中耐圧（60V/80V/100V/120V）のモータ制御アプリケーション向け ■ハーフブリッジ/ハイサイド/ローサイドなど様々な構成

200V～1200Vまでの幅広い電圧レベルの製品を取り揃えた、インフィニオンのゲートドライバIC「EiceDRIVER^TM」ファミリー。 ■シングル・ハイサイド・ローサイドから、ハーフブリッジ、三相までのあらゆるトポロジーに対応 ■ガルバニック絶縁内蔵品や、SiC、GaNデバイスに対応可能なラインナップも提供

高度に集積化されたコンパクトなパワーモジュールファミリーであるCIPOS^TM IPM製品のラインナップ。 ■家電・ファン・ポンプから汎用ドライブまでのアプリケーションでモータを駆動 ■お客様が設計の際に重視されるサイズ・コスト・パワー・効率などに合わせて、最適なパッケージ・製品の選択が可能

3レベル/ハーフブリッジ/4パック/6パック/ブースターなど様々なトポロジーを取り揃えた、インフィニオンのCoolSiC^TM MOSFETモジュール製品のラインナップ。 ■Si IGBTと比べて高温動作および高スイッチング周波数 ■SiCデバイスに適した低インダクタンスパッケージ ■熱伝導材料（TIM）カスタム可能

TOパッケージおよびSMDパッケージを取り揃えた、インフィニオンのCoolSiC^TM MOSFETディスクリート製品のラインナップ。 ■クラス最低水準のスイッチング損失および導通損失 ■優れた短絡耐量およびアバランシェ耐量 ■LLCやZVSなどのハードおよび共振スイッチングトポロジーに最適 ■標準的なドライバで駆動可能

IGBTとダイオードを同チップ化したRC-D2 IGBTのラインナップ。RC-DF（Reverse Conducting Drives Fast） IGBTの後継品で、民生用ドライブに最適。 ■優れたdi/dt制御性により電磁ノイズ低減 ■対湿性向上（HV-H3TRB試験合格） ■IGBTファミリー初のSOT-223パッケージ 　（DPAKパッケージとのピン互換が可能）

コンバータへの組込に最適化されたPrimePACK^TMのラインナップ。 ■高い信頼性 ■高絶縁のNTC内蔵 ■低浮遊インダクタンス ■広い動作温度範囲および優れた熱特性

産業用ドライブアプリケーション向けのソリューションであるEconoPIM^TMファミリーのラインナップ。モジュール内にはブリッジ整流器、ブレーキチョッパー、インバータ段を統合。 ■NPTからTRENCHSTOP^TMまで様々なチップに対応 ■PressFITピン、熱伝導材料（TIM）カスタムが可能

柔軟なカスタムに優れたパワーモジュールソリューションであるEasyファミリーのラインナップ。新たに加わったEasy 3Bパッケージにより、さらに幅広いラインアップを提供。 ■高さ12mmのベースプレートレスパッケージ ■チップ構成・ピン配置の優れたカスタム性 ■PressFITピン、熱伝導材料（TIM）カスタムが可能

可変速制御のドライブ向けに特化したTRENCHSTOP^TM IGBTの第7世代であるIGBT7シリーズのラインナップ。新しいマイクロパターントレンチ技術を採用し、高レベルの制御性を実現。 ■中速な駆動周波数の産業用ドライブアプリケーション向け ■ディスクリート、モジュールまで幅広いラインナップ ■EMIノイズ低減　 ■優れた制御性

新世代のOptiMOS^TM PDは、USB-PDや急速充電器の設計に最適なMOSFETの新製品。2種類の小型標準パッケージ、短いリードタイムと迅速な見積回答でお客様をサポート。 ■最高の効率と電力密度の設計　■小型・軽量で環境にやさしい製品 　 ■優れた価格性能比主な特長　■ロジックレベルで利用可　 ■低いオン抵抗　■低ゲート、低出力、低逆回復電荷　 ■優れた温度特性

SuperSO8およびPQFN（3.3 x 3.3）に搭載されたOptiMOS^TMロジックレベルMOSFET 60Vは、パワーツール、低電圧ドライブ、アダプター、充電器、通信アプリケーションに使用される既存ラインアップを強化。 ■きわめて低いRDS (on) により、最高の電力密度と効率を実現　 ■最高175°Cの高い動作温度により信頼性を向上　 ■低いRthJCによる優れた熱特性　 ■低い逆回復電荷量（Qrr）　 ■マイコンから直接駆動可能

新しいStrongIRFET^TM 2 パワーMOSFET 80Vおよび100Vは、幅広いアプリケーションに対応する最新世代のMOSFET技術。低周波と高周波の両方のスイッチング周波数に対応。 ■優れた価格/性能比　■高い電流定格　 ■高周波、低周波、両方のスイッチング周波数に最適 【対象アプリケーション】 　アダプター、TV、モータードライブ、e-スクーター、 　バッテリー管理、小型電気自動車、ロボット、電動工具、園芸用工具

新しいOptiMOS^TM 6 MOSFET 40Vファミリーは、ロジックレベルのゲート駆動を必要とするアプリケーションのベンチマークとなるソリューションを提供。オン抵抗の改善により、高効率な設計、熱設計も容易。 並列接続の必要性を減らし、システムコストの削減にも貢献。 ■Nチャネル：エンハンスメントモード　 ■超低オン抵抗 RDS(on)　■優れた熱抵抗　■175℃定格　 ■100%アバランシェ試験済み　■ハロゲンフリー (IEC61249-2-21準拠)　 ■同期型アプリケーションに最適化

LED照明向けに設計。全負荷時や低負荷時の力率改善と低全高調波歪みは業界最高水準の性能を実現。必要な外付け部品の数も最小限。二次側安定化動作の定電圧出力フライバックコントローラーに最適。 ■SSR CV出力フライバック動作に最適化＆PSRにも最適　 ■広い負荷範囲でPF > 0.9、THD <10%(277 VrmsまでのAC入力)　 ■バーストモード(BM)による低待機電力(100mW以下)の確保　 ■ジッター機能搭載　■スマートバレーホッピングによる臨界伝導モード(CCM)と準共振モード(QRM)

80Vおよび100Vにおける新しいOptiMOS^TM TOLTは、優れた熱性能を可能にする 新しいトップサイド冷却パッケージ。TOLT パッケージは、TOLLパッケージと同様の大電流・低背の利点に加え、最適な熱性能を実現するトップ サイドクーリングの利点を備えています。 ■低RDS(on)　■高電流定格　 ■上面冷却　■ネガティブスタンドオフ　 ■伝導損失の低減　■高電流対応　■優れた熱性能　 ■ヒートシンクへの熱抵抗の最小化

TOLGはTOLxファミリーに新たに加わったパッケージ。TCoB(基板実装時の熱サイクル試験)に対し優れた性能を実現。TOLLパッケージ同様に、大電流対応の薄型パッケージ。TOLLとフットプリント互換性があり、さらにガルウィングリードの採用で高い温度サイクル耐量を実現。 ■最高クラスのテクノロジー　■高い電流定格　 ■D2PAK 7ピンパッケージに比べてボードサイズを60％低減　 ■ガルウィングリード　■高いシステム信頼性　■高効率及び低EMI　 ■高い電力密度　■優れたTCoB

業界に先駆けて製品化されたUSB-Cコントローラ製品群。 ■インフィニオンPSoC^TM 4 MCUアーキテクチャをベース ■プログラマブルなアナログおよびデジタルブロック、 　Arm® Cortex®-M0コア、32KBフラッシュメモリを搭載　 ■最大100Wの電力供給を実現　 ■すぐに利用できるリファレンスデザインや開発キットも提供

【SJ MOSFETシリーズ】さまざまなアプリケーションの典型的な課題を、クラス最高の価格性能比と優れた使いやすさを実現することで解決。 【700V、800V、950VのCoolMOS^TM P7 スーパージャンクションMOSFET製品ファミリ】アダプタ、充電器、照明、オーディオSMPS、スマートメータ、補助電源、産業用電源など、フライバックベースの低電力SMPSアプリケーション向けに開発。

【SJ MOSFET CoolMOS^TMシリーズ】低電力SMPSにおいて、スマートフォン/タブレット充電器、ノートブックPC用アダプタ、LED照明、オーディオやTV電源などのアプリケーションに対応。 【最新CoolMOS^TM 7 SJ MOSFETシリーズのC7、G7、CFD7、P7の各製品ファミリ】サーバー、テレコム、PC電源、太陽光発電、UPS、産業機器用アプリケーション向けに、必要な機能をすべて搭載。 CoolMOS^TMを選択して、最高の効率性と最高のコストパフォーマンスを実現。

現在StrongIRFET^TMによって補完されており、強力な組み合わせを生み出すOptiMOS^TMパワーMOSFETポートフォリオ。 12V～300VのMOSFETをカバーするこの共同ポートフォリオは、低スイッチング周波数から高スイッチング周波数までの幅広いニーズに対応可能。

インフィニオンは、Nチャネル ディプリーションMOSFETを提供している、世界でも数少ない半導体メーカー。シングルチャネル電流レギュレータの機能を1部品化。 ■1つのコンポーネントだけで、シンプルな電流調整を実現可能　 ■製品はすべて、 車載アプリケーションに最適 【対象アプリケーション】 　電源のスタートアップ電力、過電圧保護、 　突入電流制限器、オフライン電圧参照など

NチャネルとPチャネルの相補型MOSFET。 ■NチャネルとPチャネルのMOSFETのペアを1つのパッケージで提供　 ■製品はすべて、車載アプリケーションに最適　 ※SO-8パッケージを除く。詳細はお問い合わせください。

最高の効率と信頼性～新たなパワー・パラダイム～ ■シリコンを凌ぐ基本的な利点がある窒化ガリウム（GaN）。 ■特にGaNの優れた臨界電場はパワー半導体としてきわめて魅力的な特性。 ■シリコンスイッチよりもオン抵抗とキャパシタンスがはるかに低いGaN HEMTは、高速スイッチングに最適。

最新第5世代の擬似共振CoolSET^TMは、最新の700Vおよび800V CoolMOS^TM P7ファミリを内蔵して高性能を実現し、DIP-7およびDSO-12パッケージで提供 ■最大43Wの汎用電源の補助電源（最大出力まで）などのSMPSアプリケーションを対象 　家電（洗濯機、冷蔵庫、空調など）、 　セットトップボックス、LCD / LEDモニタ

XENSIV^TM MEMS マイクは、既存の音声チェーンの限界を克服するデジタルMEMSマイク向けに、新たなパフォーマンス クラスを提供 【IM69D130】 ■高い信号雑音比（S/N比）　 ■広ダイナミックレンジ　 ■低い歪みレベル　 ■高いアコースティックオーバーロードポイントを必要とするアプリケーション向けに設計

低オン抵抗RDS(on) と広い安全動作領域（SOA）を両立したMOSFET ■高い最大パルス電流 ■高い連続パルス電流 ■堅牢なリニアモード動作 ■低い導通損失 ■より高い突入電流に対応し、起動迅速化とダウンタイム短縮を実現 ■テレコム、バッテリ管理向け

定番のOptiMOS^TM及びCoolMOS^TMシリーズで、表面実装型のTOリードレス（TOLL）パッケージMOSFETを豊富にご用意 ■オン抵抗 = 0.4mΩ (Max)の業界最高水準のシリコンを搭載。 　（30V耐圧製品 IPT004N03Lの場合） ■TO-247 、TO-220 等の挿入型パッケージと比較して、 　効率の向上だけでなく、BOMコスト・実装コストも低減。 ■フォークリフト、軽量電気自動車、POL、テレコム向け

第7世代CoolMOSテクノロジー採用でクラス最高の効率と熱性能を実現 ■TO252 (DPAK) でクラス最高のRDS(on)280mΩを達成 ■ゲートドライブ特性の最適化、V(GS)th 3 V ± 0.5 V ■ツェナーダイオードを内蔵、HBM Class2のESD特性 ■280mΩ～4.5Ω、6種類のパッケージ多彩なポートフォリオ ■LED照明、アダプター/チャージャーアプリケーションに最適化

7 x 7 mm² の42 ピンQFN パッケージで、デュアルチャネルPWM コントローラ、高電圧ゲートドライバ、4 つの低オン抵抗MOSFET を集積 ■低オン抵抗のクラスD 出力段（24.4 mΩ、標準）により、 　ヒートシンクなしで4 Ω 時に2 x 100 W を供給可能 ■過電流、過熱、低電圧保護、セルフリセット機能など保護回路を搭載 ■ソフトスタート動作を制御する新しい内部ロジックにより、 　クリックノイズやポップノイズを低減 ■コンシューマー製品、業務用オーディオに最適

CoolMOS^TM CPと比べ、ターンオフ損失（Eoss）が最大50%抑えられ、PFC、TTFその他のハードスイッチング トポロジでGaN並みの性能を発揮 ■効率や総所有コストが重視されるアプリケーションの場合 　600V CoolMOS^TM C7により効率を向上。PFCトポロジで0.3%～0.7%、LLCトポロジで0.1%の効率向上が可能。 ■2.5kWのサーバ電源（PSU）の場合 　4ピンTO-247パッケージの600V CoolMOS^TM C7を使用すると、PSUのエネルギー損失低減により最大10%の電力コスト削減が可能。